🚀【兴证计算机】SpaceX IPO文件核心内容梳理-20260524

🚀【兴证计算机】SpaceX IPO文件核心内容梳理-20260524

🔥事件：近日，SpaceX 正式向SEC提交S-1招股书，预计6月12日上市（代码：SPCX）；融资目标750亿美元，估值冲击1.75-2万亿美元。

内容：
👉公司核心业务为航天、连接、AI三大板块。2025年营收186.74亿美元，营业亏损25.89亿美元，调整后EBITDA为65.84亿美元；2026Q1营收46.94亿美元，营业亏损19.43亿美元，调整后EBITDA为11.27亿美元。分业务：

1⃣航天领域主营火箭研发、发射及配套。2025年营收40.86亿美元，营业亏损6.57亿美元，调整后EBITDA 6.53亿美元，研发投入30.04亿美元。2023-2026Q1资本开支14.97/20.32/38.32/10.52亿美元，主要用于发射、基建升级。截至招股书发布，SpaceX已累计完成约650次轨道发射，猎鹰系列任务成功率超过99%。5月23日，公司升级版星舰V3首飞成功；V3也是人类历史上推进力最大的火箭。

2⃣连接领域主要为Starlink业务。2025年营收113.87亿美元（同比+49.8%）、营业利润44.23亿美元（+120.4%）、调整后EBITDA 71.68亿美元（+86.2%），利润率达63%。业务增长源于用户规模扩大、企业渗透率提升及网络效率优化，驱动了公司核心现金流增长。截至2026Q1，星链已在近地轨道部署超9600颗卫星（占全球可机动卫星的75%），Starlink订阅用户约1030万，覆盖164个国家、地区。

3⃣AI板块聚焦Grok模型与算力基建。2025年营收32.01亿美元，营业亏损63.55亿美元，调整后EBITDA亏损12.37亿美元。公司2023-2026Q1资本开支4.63/56.33/127.27/77.23亿美元，主要用于数据中心建设，长期目标是每年向太空部署100吉瓦计算容量。公司正推动Grok-5训练；5月3日，与Anthropic签署协议，截至2029年5月，Anthropic将向SpaceX支付12.5亿美元/月云服务费。

注：公开资料整理，不涉投资观点。

☎联系人：陈鑫13917938139/孙乾/蒋佳霖


存储投资排序、风险与证伪0524

存储投资排序、风险与证伪0524

当前排序上，确定性优先于弹性，现金流优先于故事。
HBM / 高端 DRAM 仍排第一，因为客户锁定最强、供给释放最慢、认证壁垒最高。
LPDDR/SoCAMM 排第二，因为 Vera CPU 和机架内存带来新增需求池，但供应链还需验证。
NAND/eSSD 排第三，因为弹性巨大但周期反转也更快。
4⃣HDD 排第四，因为现金流和供给纪律强，但估值重估斜率不会像 NAND ASP 那样陡。
设备测试链适合做二阶配置，重点看泛林半导体、MKS、DISCO、阿斯麦、Kokusai、科磊、是德科技等环节是否获得连续订单确认。
投资排序框架
排序 1 为 HBM / 高端 DRAM，核心逻辑为长协、客户认证、预付款、供给，需要盯的证伪为长协约束力不硬。
排序 2 为 LPDDR/SoCAMM，核心逻辑为需求外溢、供给紧张，需要盯的证伪为客户改配置、需求被替代。
排序 3 为 NAND/eSSD，核心逻辑为 ASP 上行、推理需求，需要盯的证伪为扩产过快、价格见顶。
排序 4 为 HDD，核心逻辑为现金流、供给纪律，需要盯的证伪为需求结构变化。
排序 5 为设备测试，核心逻辑为资本开支上修、订单增长，需要盯的证伪为客户资本开支延后，订单提前透支。
反证必须写在前面。
1⃣第一，长协可能没有市场想象中硬，如果客户获得的是优先供给而不是不可取消合同，存储公司估值不应完全按基础设施资产重估。
2⃣第二，下游削配置会更早出现，思科削 DRAM 内容、手机降价、小米电动汽车存储成本压力、戴尔 / 原始设计制造商毛利率承压，已经说明涨价不是没有代价。
3⃣第三，NAND 如果大规模补投，2027 年以后的供需可能比当前预期更快宽松。
4⃣第四，KV cache 压缩、3D SRAM、HBF 或更高效的推理调度，会降低 SSD/DRAM 外溢需求。
5⃣第五，交易拥挤和利率扰动会放大波动，尤其是韩国存储股与半导体设备股。
真正健康的存储牛市，不是每天现货涨，而是客户愿意提前锁货、供应商不乱扩产、下游仍能传导价格、设备订单按节奏释放。
如果四个条件同时成立，存储可以从 “强周期” 变成 “现金流可见的瓶颈资产”。
若其中两个以上失效，尤其是下游开始系统性削配置或 NAND 公司无约束扩产，就要把上涨从结构性重估重新改回周期交易。
下周观察
1⃣第一，看 HBM4/HBM4E 认证和出口数据，韩国多芯片存储出口仍强，但单位重量价值尚未显示 HBM4 形成大规模信号，如果后续数据开始抬升，说明代际升级进入收入确认。
2⃣第二，看 SK 海力士、美光、三星、南亚科和客户长协描述是否继续变硬，关键词不是 “需求强”，而是预付款、价格下限、不可取消承诺、产能锁定、客户分配和多年期收入可见度。
3⃣第三，看铠侠、闪迪和企业 SSD 的 ASP 是否继续超预期，如果收入增长继续主要来自价格而不是 bit 出货，NAND/eSSD 弹性仍可维持，如果客户谈价放缓或出货开始补量但价格松动，要降低弹性假设。
4⃣第四，看 HDD 的 nearline 艾字节、BTO 和 HAMR 进展，若希捷、西部数据继续给出多季度订单可见性，同时 NAND/HDD 成本差距仍大，HDD 的现金流重估可以独立于 NAND 继续走。
5⃣第五，看下游削配置是否扩散，重点盯思科、戴尔、慧与、惠普、联想、手机厂、PC 渠道、智能车和云实例价格，上游涨价要持续，必须有人愿意为存储付钱，而不是只把容量砍掉。
6⃣第六，看设备测试订单是否跟随，泛林半导体、MKS、DISCO、阿斯麦、Kokusai、科磊和是德科技的订单、交期、订单出货比、客户资本开支备注，是判断存储短缺能否延伸到 2027-2028 年的二阶证据。


周观点：布局AI消费+黄金，618低预期【东北零售】

周观点：布局AI消费+黄金，618低预期【东北零售】

#AI消费：#
 1）Anthropic预计在二季度实现首次盈利5.6亿美元，验证AI模型商业化能力；2）DeepSeek-V4-ProAPI永久降价，调整为原定价的1/4，关注后续大模型持续商业化变现，# 关注VCX （Fundrise创新基金，持股Anthropic、SpaceX、OpenAI等），# 消费转型标的九安医疗（投资kimi）

#美妆：淘宝预期内下滑、抖音超过淘宝。今日我们组织了ljq的zj进行交流，首日直播间-13%（全阶段目标+10%），平台扶持中腰部达播且抖快抢夺流量，国际优于国货，折扣收窄但对老客的影响有限，ljq首日表现看：1）同比正增长：毛戈平/修丽可/娇韵诗/兰蔻/海蓝之谜/雅诗兰黛；2）略微下滑：珀莱雅/薇诺娜/韩束/欧莱雅/olay/娇兰/赫莲娜/资生堂/科颜氏；3）严重下滑：可复美/可丽金。建议关注全周期全平台的表现情况，# 关注毛戈平的增持机会 # 私信zj完整纪要

#黄金珠宝：逐步买入黄金、先金矿后珠宝。调停人士称美国与伊朗即将达成停火延长60天的协议，且央行持续购金，海峡开放后看好黄金反弹，投资角度科技>周期、金矿>珠宝，各品牌表现分化，# 弹性关注周生生

#线下零售：沃尔玛发布FY26Q1财报，全年指引不及预期+燃油成本影响利润，结构性亮点：1）中国市场净销售额￥80e+22.3%，山姆为核心增量、电商渗透率达到50%；2）全球电商+26%，门店履约、自提、配送；3）全球会员费+17.4%，用户粘性强。线下零售存在结构性亮点，推荐# 孩子王（激励+收并购），关注# 南极电商（放业绩+盘活现金）、合百集团（间接持股长鑫）

本周-北京-调研安排
1⃣云知声-25号10:00-海淀
2⃣居然智家-25号15:30-东城
3⃣老铺黄金-27号11:00-东城
4⃣菜百股份-27号15:30-西城

东北零售团队


周观点：618大促进行中，珀莱雅榜首国际品牌复苏20260524

周观点：618大促进行中，珀莱雅榜首国际品牌复苏20260524

[烟花]25年618大促抖音、天猫平台陆续揭幕，1⃣天猫618预售首日，美妆板块头部国货优势明显，国际高端品牌回暖。其中珀莱雅位居美妆销售榜首，彩棠、薇诺娜品牌打入前20名。国际品牌SK-Il、雅诗兰黛等品牌位居销售榜前列，同时首日预售，国际品牌优势明显，前20名中占据17位，强势复苏。2⃣抖音方面，自15号618开启以来，国货中珀莱雅等品牌率先进入大促状态，珀莱雅、百雀羚、自然堂夺得15-20号国货护肤销售榜前3，预计后续随着大促的推进，韩束等品牌预计将迎来销售爆发期。

[烟花]本周重点回顾：
珀莱雅（603605）点评：并购花知晓扩充彩妆版图，全球化再添新引擎。珀莱雅（海南）拟以自有资金通过支付现金方式受让杨子枫先生持有的花知晓公司12.55%的股权，交易金额为3.51亿元，花知晓整体估值约28亿元。2025年9月珀莱雅以38.45%股权成为花知晓第二大股东，本次增持后实现控股，创始人团队保留核心股权，兼顾战略协同与创业活力。我们认为这笔交易是其多品牌战略的关键落子，也是国货美妆从单一品牌驱动迈向集团化运营的标志性事件。战略价值：补全彩妆矩阵，卡位Z世代与全球化。国货美妆进入并购整合期，头部集中趋势加剧。中小品牌出清加速，头部集团通过并购整合快速扩张。珀莱雅成功孵化彩棠（从千万级到十亿级），验证“控股+赋能”模式可行性，为行业提供范本。

[礼物]e.l.f. Beauty发布26财年财报。5月21日，e.l.f. Beauty发布截至2026年3月31日的2026财年财报，全年业绩增长强劲但盈利承压。全年净销售额16.365亿美元（约111.25亿元），同比增25%，超预期；毛利润78.74亿元，毛利率71%；调整后息税折旧摊销前利润22.81亿元，同比增13%。第四季度净销售额4.493亿美元，同比增35%，其中rhode贡献1.13亿美元，拉动增长34%，但当季调整后息税折旧摊销前利润同比降28%。受收购rhode对赌需追加付款及关税增加影响，GAAP净利润大跌76%。集团现有五大品牌，rhode完整并表后表现亮眼。

[烟花]化妆品推荐：1⃣核心推荐：毛戈平、上美股份、林清轩、珀莱雅、上海家化；2⃣期待业绩增速边际改善的：丸美生物、润本股份、巨子生物、贝泰妮、华熙生物；3⃣电商代运营+个护自有品牌推荐：若羽臣、水羊股份、青木科技、壹网壹创。


【申万汽车】我们对# 比亚迪智驾 发布会，期待什么？

【申万汽车】我们对# 比亚迪智驾 发布会，期待什么？
#只有一条：起量！[加油][礼物]公司在EV时代，凭借优秀的技术品味引领行业。但AI时代，技术领先性上，我并没有过高期待。
# 全栈自研在产业成熟期就是个算账的生意。
[福]我们期待的是在成熟的L2，L2+场景，比亚迪的全栈自研能够以一个“# 更有效”的方式，来摊销所有的投入，进而和销量之间形成正循环。
[太阳]尖端技术留给真正的ai企业，比亚迪要做的是“# 借力打力放大销量”。
[發]50w销量以下的企业，付300-800元的ficense fee给方案商是划算的；但200w销量以上的企业或许自研可能是划算的。
[咖啡]对于发布会，我更关注的是# 比亚迪能用什么方式让更多的消费者用他的智驾，进而摊销投入，# 进一步拉开与非垂直一体化的企业之间的成本差距！

[红包]期待5/28，比亚迪智驾发布会


Rubin机柜升级有望带来AI材料价值量提升，# 重视中船特气等AI新材料标的

Rubin机柜升级有望带来AI材料价值量提升，# 重视中船特气等AI新材料标的

NVIDIA Rubin平台从芯片升级进一步走向“整机柜系统升级”，有望带动存储链半导体材料、高速PCB电子树脂、硅微粉、MLCC、先进封装材料等AI新材料价值量系统性提升。

🧧存储链： 关注存储高景气及两长扩产带来的特气、前驱体材料需求。

#中船特气：#
 六氟化钨全球龙头，受益存储扩产及海外供给紧缺涨价弹性巨大。

#雅克科技：#
 存储前驱体+硅微粉+光刻胶多点卡位。

#广钢气体：#
 电子大宗气体国产替代龙头，受益长鑫、长存扩产。

#华特气体：#
 电子特气国产龙头，受益存储扩产及氦气涨价。

🧧先进封装及国产替代：关注AI算力平台升级带来的封装、电镀、清洗、显影及国产替代材料增量。
# 艾森股份： 长鑫+长存链先进封装电镀液及光刻胶国产替代。
# 飞凯材料： 临时键合胶等受益HBM/先进封装放量，光纤涂料有望受益光纤需求爆发。
# 天禄科技： TAC膜日系主导，国产替代空间大。
# 格林达： TMAH显影液龙头，半导体级高纯材料有望突破。
# 江丰电子： 半导体靶材龙头，向零部件平台延伸。

🧧高速PCB＆AI服务器材料：Rubin机柜功耗、互联密度、信号速率及散热要求提升，有望拉动高速PCB、MLCC、树脂、硅微粉及光通信材料价值量提升。
# 联瑞新材： 高端硅微粉卡位先进封装及高频高速材料。
# 新金路： 锡钨钽铌新星，锡膏/PCB钨钻针/钽电容/薄膜铌酸锂需求大增，供需趋紧矿价上涨。
# 呈和科技： PPO（聚苯醚）树脂、高频高速阻燃剂产品已批量供应头部高频高速覆铜板厂商。
# 莱特光电： 主业稳健，电子布新兴材料打开第二曲线。
# 三孚股份： 高纯四氯化硅为光纤棒核心原料，受益光纤景气。
# 振华股份： 铬盐龙头，受益SOFC、燃气轮机等海外算力电力配套需求。
# 东材科技： 高速电子树脂龙头，碳氢、PPO、活性酯等切入高频高速覆铜板。
# 圣泉集团： 国内领先PCB基板电子树脂供应商，PPO龙头。
# 凌玮科技： 纳米二氧化硅龙头，收购江苏辉迈切入M9级球形硅微粉。

🧧MLCC上游材料：
# 国瓷材料： MLCC介质粉龙头，受益AI服务器高端MLCC升级。
# 斯迪克： 布局磁电存储用涂层新材料，高端MLCC离型膜实现量产。
# 皖维高新： 国内首家突破电子陶瓷用PVB膜，有望替代日本积水等份额。


【机械】PCB/AI产业链重点推荐：柏楚+日联+奕瑞

【机械】PCB/AI产业链重点推荐：柏楚+日联+奕瑞

柏楚电子：

1）订单已明确改善（4月订单同比+30%左右，5月订单有望增速更快，主要系：下游PCB切割、泛AI、船舶、工程机械等领域订单持续改善）；

2）激光智能焊接系统26年预计销售再翻倍达2800套左右，27/28年有望持续翻倍；

3）PCB/AI相关激光切割系统已从0-1进入1-10阶段，打开市值空间。

4）市值观点：我们预计26/27年净利润15e/19e，对应PE分别为33/25X。当前位置处于底部，至少70%+空间，预期差很大，持续重点推荐。

日联科技：

1）主业订单：持续高增，预计40-50%增速；

2）X线检测设备持续拓展AI产业链新领域：

lPCB领域：2025Q4已切入国内头部PCB厂商盛弘供应链，鹏鼎、景旺等均为公司客户，为2026年AI产业链业绩增长打下基础。

l液冷板检测业务：提前3-4年布局AIDC数据中心液冷板检测相关产品研发和数据积累，2025年液冷相关收入达小几千万元，同比2024年接近翻两倍，2026年该赛道景气度高，将对业绩形成支撑。

l新能源/固态/半固态：均有2D及3D检测产品布局，相关产品已在清陶能源、冠宇等下游客户实现突破，2026年行业预期向好，将为业绩增长提供支撑。

3）2026年新增并购：收购菲莱测试全面进军光通信领域，上海菲莱25年营收1.74亿，净利润0.28亿元，后续有望全面对标联讯仪器。

4）市值观点：我们认为，公司主业28年对应净利润7-8亿，给予240e市值；收购上海菲莱可以至少增厚150e左右市值，市值看400e。

奕瑞科技：

1）PCB背钻孔逐步全检：采用X光为无损检测方式，小几十微米级别检测的唯一可选方案，目前竞争对手主要为海外厂商欧姆龙。估算2026-2027年全行业PCB检测设备需求约小几千台，奕瑞设备单价200万左右。

2）其他电子相关需求：车规级厂商、消费电子厂商等有望采用X光检测。

3）市值观点：我们预计公司25-26年主业净利润8.2/11e左右，安全边际300e，PCB相关打开市值空间，市值看400e+。


⏯【浙商宏观||李超|林成炜】财政收支差额改善，为相机抉择留出空间——2026年4月财政数据解读

🌟2026年1-4月财政收支数据结构性分化依然明显，收入端逐月回升，支出端明显放缓。

🌟1-4月全国一般公共预算收入同比增长3.5%，为近三年同期最高水平。
1⃣从税收收入项目上看，证券交易印花税，车辆购置税，个人所得税，环境保护税，进口货物增值税、消费税，关税同比增长较快。
2⃣土地增值税、契税、国内消费税下降幅度较大，体现出房地产市场仍未走出低谷，居民消费意愿不足。虽然企业所得税同比下降0.5%，但降幅较一季度明显收窄，表明企业盈利仍在恢复过程中。

🌟1-4月全国一般公共预算支出同比增长1.3%，较一季度的2.6%同比降低1.3个百分点。
1⃣从支出结构上看，民生保障优先，基建投资放缓。调整节奏的发展保障性支出或需调整结构的支出，属于主动压减与渠道切换，更多体现政策优先级的调整和资金投放方式的变化；而与“土地财政”紧密相关的建设性支出下降，属于被动收缩，根源在地方财力紧张，不得不压缩与此相关的配套开支。
2⃣在收入增长有限、支出刚性增加的压力下，财政正从过去的“大包大揽”转向“精准滴灌”。被动收缩的是传统建设领域，背后是土地财政转型的阵痛。主动调整的是一般性事业支出，核心是把有限的资金集中到“人”的身上（社保、医疗）。

🌟1-4月全国政府性基金预算收入同比下降18.9%。国有土地使用权出让收入降幅走扩，全国政府性基金预算收入低位运行，仍与房地产市场调整密切相关。

🌟1-4月全国政府性基金预算支出同比下降2.7%。国有土地使用权出让收入相关支出降幅走扩，但支出降幅小于收入降幅，说明地方政府在压缩其他支出以保障重点支出。

🌟1-4月广义财政收入同比增长0.4%；支出同比增长0.4%；收支缺口同比增长0.4%，财政收支缺口明显改善。
1-4月广义财政预算收入完成度为33.6%，与时间进度匹配；支出完成度为28.7%，一般公共预算支出进度基本正常且创近5年同期最快，政府性基金预算支出严重滞后拉低整体广义支出完成度。

🌟面对经济形势压力，财政政策选择逻辑为：在“保民生”和“付息”上刚性兜底，在一般性发展和基建支出上有所克制。4月份财政收支差额的改善，为后续相机抉择政策留出腾挪空间。未来核心观察点在于，资本市场与企业营利的回暖信号能否在下半年传导至消费市场，以及地方财政压力是否会催生更大力度的存量盘活和增量政策工具。

风险提示：财政政策落地不及预期；隐性债务超预期增加


📈❗ 重点推荐！元力股份 300174：超级电容炭，出海+替代，迎来产业大周期 hcjsj.

① 超级电容炭爆发拐点
公司产品性能对标日本可乐丽，# 已实现中车、今朝时代等国产替代，价格较进口低5万元/吨以上，毛利率30%-40%。# 下游随英伟达Rubin服务器将超级电容从选配转为标配而需求激增，上千吨产能可灵活切换且扩产半年，盈利弹性大。

② 传统业务稳定基本盘
公司磷酸单耗远低于行业均值，硫酸自给率在涨价中贡献超额利润，# 近年利润稳定在2亿元以上。白炭黑业务下半年拟新增4万吨产能，已对接耐克、阿迪及横滨、住友等轮胎客户，若进入头部供应链，# 中长期有望贡献6-7亿元年利润。

③ 资本运作强化确定性
# 墨西哥活性炭及白炭黑并购若年内落地并表，将支撑3亿元利润目标；同时公司参与国家固态电池课题并与宁德时代合作，进一步提升在新能源材料领域壁垒与竞争力。


早8点国瓷材料深度再汇报：MLCC粉涨价预期+硅微粉+商业航天管壳+固态电解质，多业务共振蓄力成长新周期【中泰建材&化工|孙颖团队】

[玫瑰] MLCC粉体龙头，全球市占率超25%（三星电机主要供应商），国内市占率超70%，现有1万吨常规粉+2千吨高端粉（AI&车规用），另有3000吨高端粉预计明年年底落地。MLCC高景气下，粉体作为核心原料，有望兑现量价齐升逻辑，#按照15000吨产能、涨价50%/100%/150%估算，可分别增厚公司净利润5.5/11/16.5亿元。

[玫瑰] 硅微粉加速崛起，台系、松下、斗山验证积极推进中，同步提前储备产能，预计26年产能1500 吨，27年扩至5000吨，主要聚焦M8/M9高端场景，#按照产能5000吨、单价30万、净利率25%估算，硅微粉可为公司创造近4亿元净利润，随着硅微粉起量不排除后续有继续扩产可能。

[玫瑰] 低轨卫星陶瓷管壳核心供应商，市场份额70%，单星价值量近100万，在手订单覆盖200颗卫星，短期增量清晰，远期弹性充足，据我们测算，考虑GW星座及千帆两大发射计划，#远期至2030年悲观、中性、乐观情形下单业务可贡献年化8、16、26亿元归母净利润 （假设对子公司赛创维持现有80%股权）。

[玫瑰] 硫化物电解质50吨线已落地，预计今年有望实现批量交付，远期至2030年，#按照动力电池150Gwh（一百万台车）、电解质单耗500吨/Gwh、单价50万/吨、公司份额20%测算，预计硫化物电解质单一产品可为公司贡献15亿元净利润。

[玫瑰] 陶瓷基板多点突破，目前#光模块TEC冷却板验证顺利、年中有望实现订单落地，PCB 散热陶瓷基板同步稳步推进，粉体—基板—金属化全产业链优势下，远期空间广阔。

风险提示：下游需求不及预期、产能释放不及预期
[爱心] 派点请支持中泰建材&化工：孙颖、曹惠


下一代Rubin机架发现，其售价将达到约780万美元，较GB300几乎翻倍，除了【pcb】等，【服务器】也可以看看
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服务器板块持续推荐！美股等开始表现！
5月金股# 浪潮信息，同步推荐# 华勤技术

# 美股港股服务器大涨
 [玫瑰] Dell大涨17%创历史新高，年内涨幅达136%，除上调AI服务器出货预期外，市场关注大型厂商AI服务器交付能力带来的成本优势！此外惠普、HPE也都有10%以上涨幅
 [玫瑰] 联想AI收入超预期，进入AI Supercycle，单日大涨20%

 [太阳] CSP厂商算力投资或持续超预期，服务器受益确定性高！

#AI算力简单公约数#

 [玫瑰] 芯片侧—目前竞争格局复杂，尤其是推理需求主导后，国产芯片百花齐放；叠加英伟达芯片入华节奏、获批数量等，投资难度提升
 [玫瑰] 服务器需求侧—仍然CSP厂商主导，集中度高，除字节、阿里、腾讯外，百度等中型厂商26年追加投资的趋势也很明确
 [玫瑰] 服务器供给侧—目前格局更加集中，大厂的CR3可能达到80%，在确定性的需求下，头部厂商受益弹性确定性高

#需求高增以外/利润率弹性可观！#

 [玫瑰] 工业富联超节点服务器净利率能到5%，相较于目前主流8卡服务器的1-2%有大幅提升。
 [玫瑰] 海外看，浪潮信息高端超节点服务器出货预期乐观；国内看，国产芯片Q3有大规模超节点方案，浪潮、华勤作为预研参与者核心受益。

#高成长的低估值#

【浪潮信息】26年预计50亿元以上利润，Q1已经展现部分利润率弹性，海外超节点的弹性更大；
【华勤技术】26年预计50亿元以上利润，其中AI服务器预计或达500亿+收入（市占率提升），超节点将在下半年进入规模量产交付；交换机产品收入在2026年实现翻倍增长。
 [太阳] 目前浪潮、华勤估值均在PE 20x附近，高增长低估值


❗【天风电新】PCB（6）：mSAP产业趋势明确，重视卡脖子上游材料-0525

❗【天风电新】PCB（6）：mSAP产业趋势明确，重视卡脖子上游材料-0525

昨日我们和mSAP专家+天承沟通，再次 强化mSAP工艺渗透大趋势：

✅天承：原预计mSAP订单26Q4开始，现发现提前至26Q2（千万级别）

✅mSAP专家：载板、PCB厂纷纷加码扩产mSAP产线（鹏鼎拟扩产200亿产值），与此同时加速锁定上游材料（担心紧缺），加速国产化进程

投资建议

首选和mSAP直接画等号国产化率不足5%的【载体铜箔】，其次价值量明显提升+国产化率低的【药水】、【感光干膜】；价值量明显提升+全球龙头在大陆的【铜粉】

1、载体铜箔：考虑国产化率和下游增速，有望成为下一个T布（和T布下游高度类似）；重点标的#【方邦、德福、宝鼎】；其中德福、宝鼎采用类似三井工艺，方邦采用磁控建设工艺

2、药水：预计mSAP较普通PCB单线价值量提升2-2.5倍，首推 【天承科技】，其次建议关注【三孚】

3）铜粉：价值量提升和药水类似，且龙头在大陆的
#【江南新材】，此外白送Q布期权#

4）感光干膜：mSAP专用干膜价格是普通干膜的2倍以上，约60-80元/㎡，首推#【福斯特】，已有成熟产品出货，其次建议关注【容大感光】

最后，HVLP紧缺趋势持续，设备和良品率同时卡脖子，继续首推铜箔-#【铜冠】，其次【德福】、【宝鼎】；设备卡位第一的#【泰金】（白送陶瓷封装）

欢迎交流：孙潇雅/张童童


载体铜箔、锡膏、cte布、载板都和 mSAP 有关/生益链继续做主线--AI 新材料全家桶（更新 0524）

1，载体铜箔：国产在 1 个有光的方向突破，1.6t 及以上光模块，可用国产薄铜。目前 bt 载板主力供应商是三井（手机+存储），#国产加速方向是光模块、国内存储。长鑫业绩给信心，国内存储放量是趋势，空间打开。
【有关】铜冠、德福、方邦。

2，锡膏：光模块“搭子”，时代红利。
【翻译】①用量增加，因为焊点增加，考虑良率单耗从1g升到2g。②产品升级，1.6t及以后用7号粉，价格从1w升到2w。③格局好给高估值，国产7号粉独家，逐步替换海外3家，国产化率极低，替换需求很是迫切。
【有关】WTO唯特偶。

3，cte电子布：#载板链最缺材料。【宏和】是整个上游材料的估值锚，同步关注CTE厚布偏多的中材、复材，以及突破前夜的巨石。
【有关】宏和、中材、复材、巨石。

4，普通电子布：一致预期6月涨价4-5毛，下游ccl-fr4景气环比略低（淡季），但仍可支撑6月ccl涨价。下游几乎没有电子布库存，突破前高9元预计在q3。
【有关】巨石、复材、宏和。

5，AI铜箔：hvlp4格局类比cte布，含中率低，价格弹性大，估值弹性大。
【有关】铜冠、泰金（设备）、德福。

6，为什么提到mlcc？大可不必用电子布的标准去看mlcc，#那就太苛刻了。我们在【AI挤占分类中】早已提过mlcc，最佳挤占逻辑只有3个【存储、光纤、电子布】，尽管如此，有积极变化都应积极看待，比如三星6月准备涨价。

7，玻璃基板：全员学习的 mSAP 是老树开新花，玻璃基板却被分类为“主题”，颠覆式创新，定价只会迟到、不会缺席。
【翻译】看好产业趋势，拉动玻璃原片、后道加工、激光设备、先进封装一起进步。26 年 8 月是intel 预量产（小试），台积电也在推，新技术一定会pk 不断、催化不断。有望加速从Carrier、Interposer向Glass Core推进。此外，光波导技术有望提升CPO领域渗透率。
【有关】凯盛，帝尔，芯碁，戈碧迦（北），旗滨。

8，生益链/台光链：生益在rubin份额赢的没悬念（st、mid、lpu都有），但台光asic优势强劲。27年份额争夺战会提前打响，#判断26下半年会看到、AI材料企业、产能指引大幅上修。
————
（一马平川）


AI/光模块随笔：武汉光博会反馈，PD为新涨价品种，看好PIC和特种光纤，H2物料改善可期

上游物料紧缺的排序，激光器光芯片>PD芯片=Msap PCB=旋光片=PIC代工>DSP>其他；旋光片缺货，重点看好# 福晶科技# 后续扩产及导入新易盛等模块大厂进度有望超预期；PD芯片，新晋涨价品种，近期有涨价趋势，可关注InP激光器厂商转产，及潜在新供应商，InP衬底# 云南锗业# 等；msap PCB缺货关注度还有提升，关注# 鹏鼎控股和深南电路。#

PIC设计继续看好# 安孚科技（战投易缆微），关注# 光莆股份 （增资赛勒光电，硅锗工艺可做PIC和PD芯片）等。

27-28年MPO市场增长或超预期，尤其是谷歌链，看好# 汇聚科技、长芯博创，关注# 特发信息。

继续看好特种光纤，包括NPO和CPO场景用的保偏光纤，看好# 长盈通# ，商业化进展顺利；DCI和scale-across用的掺铒光纤等，关注# 长进光子# 。

光通信采样示波器keysight，交期达到6个月，尤其是高速光芯片和1.6T模块用的，关注光测试仪器龙头# 联讯仪器# 、关注# 华兴源创# （收购普赛斯，或承接溢出订单）。

核心票继续看好# 中际旭创、新易盛、东山精密、源杰科技、天孚通信。看好26H2物料缓解，# 新易盛 边际弹性更大。

（长江通信于海宁团队）


【广发环保 陈龙&郭鹏】算力与绿电共振，第二成长曲线打开

【广发环保 陈龙&郭鹏】算力与绿电共振，第二成长曲线打开

[玫瑰]# 建议关注 盈峰环境、圣元环保、大地海洋、誉帆科技、光大环境、瀚蓝环境、军信股份等。

[烟花]# 算力与绿电共振，环保企业借势开辟新增长极
【算电协同】
发改委发布《关于有序推动多用户绿电直连发展有关事项的通知》，风电、太阳能、生物质发电等新能源不直接接入公共电网，通过专用线路和变电设施向多个用户直供绿电；明确优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。关注圣元环保、旺能环境、永兴股份、军信股份、瀚蓝环境等。

【算力转型】
1）# 盈峰环境 ：公司#第三期员工持股计划已完成股票购买，买入股票5673万股、占总股本1.7%。年报首次新增收入项“智云计算”，金额2.48亿元（同比+2982%）、毛利率18%，截至26Q1算力租赁相关资产“长期应收款+使用权资产”已达73.46亿元，给予清洁科技、盈峰智算担保额新增至106亿；
2）# 华新科技 ：慧镕科技成立于海南自贸港洋浦经济开发区，专注于DRAM内存颗粒、NAND Flash闪存芯片、SSD固态硬盘及各类存储模组的回收、检测、再制造与分选，进军存储产品再制造领域；
3）# 大地海洋 ：成立智算创想子公司，加速AI服务器回收布局。

[烟花]# 固废、水务：低估值、高股息潜力突出
垃圾焚烧板块可进一步期待供热改造、炉渣销售等降本增效手段，并可期待算电一体化等方式实现绿能价值变现。25年垃圾焚烧/水务板块简略自由现金流34/19亿元，垃圾焚烧持续为正而水务板块首次转正。分红提升逻辑兑现，21-25年固废水务样本股平均分红比率由29.5%提升至45.3%、股息率由3.17%提升至4.15%，按照我们预测重点公司26PE仅7~15X。
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如需个股细节和数据底稿欢迎联系广发环保团队~


【天风建筑建筑 & 新材料】周观点：重点关注PCB及玻璃基板材料20260524
🌹上周复盘：建筑板块以转型类标的领涨；建材板块电子布、设备（凯伦）标的领涨；新材料板块半导体设备、MLCC类标的领涨；外围市场芯片、电子布、半导体材料类标的普涨。
🌹上周交流：组织玻璃基板、PCB油墨、薄膜铌酸锂、MLCC专家交流，实地调研光模块相关材料、洪田股份（玻璃基板光刻及PCB设备）、露笑科技（碳化硅）、肯特股份（PTFE）等。
🌹下周重点推荐：
① AI新材料主线：
# 电子布：根据海外投行NVL72单机柜拆解，VR200价值量中内存+435%，PCB+233%，MLCC+182%；层数提升+板材升级趋势显著。推荐龙头宏和科技、国际复材、中国巨石、中材科技，建滔积层板（H），聚杰微纤。
# 玻璃基板：26年商业化元年（5-10万片），28年有望突破100万片（价值量10-20亿美元）；台积电2028年COPS工艺大规模应用玻璃基板，替代率约20%。重点关注玻璃原片凯盛科技、旗滨集团、力诺药包，TGV沃格光电、美迪凯，设备帝尔激光、洪田股份。
# 硅微粉 & 硅材料：M8/M9 级 AI 服务器 PCB 单硅材料用量提升 2 倍以上，HBM3-HBM5 用量每代翻倍，日本厂商扩产保守（26-27 年仅扩 300 吨），国产替代逻辑明确，重点关注联瑞新材、凌玮科技。
# 石英纤维材料：半导体和光通信领域石英材料龙头菲利华、石英股份、凯德石英，以及石英纤维小试完成并送样 SpaceX 的再升科技、布局石英纤维布（Q 布）业务的莱特光电；
# 树脂、CPU：电子树脂龙头东材科技、同宇新材、中化国际（南通星辰），上游改性增韧剂龙头瑞丰高材、BCB 单体龙头联泓新科，国产 CPU 禾盛新材；
# PCB油墨：产品涨价10-20%，关注国产替代的容大感光，广信材料；
# 碳化硅：材料天岳先进，设备晶升股份；
# MLCC：高端领涨（+15%~35%）、中低端跟随（+5%~10%），关注国瓷材料，三环集团，风华高科；
# 洁净室工程：半导体洁净室工程绝对龙头亚翔集成、柏诚股份、美埃科技；
② 传统玻纤：山东玻纤、长海股份；
③ 海外建材 + 消费建材：海外建材龙头科达制造、西部水泥、华新建材，以及国内消费建材龙头北新建材、东方雨虹、科顺股份、蒙娜丽莎、凯伦股份。
④ 高股息+转型标的：中国化学、四川路桥、山东路桥，传统领域的转型标的。


关于pcb上游的几点干货更新0524

关于pcb上游的几点干货更新0524

[太阳]# 预期差看翻倍标的：宝鼎科技
1）预期差：子公司山东金宝在业内产品处头部梯队，我们预计rtf/hvlp当前或已有一定量出货，预计或分别达150/将近100吨/月，若假设公司后续有扩产计划，产能或将进一步大幅增长。即使不考虑扩产，至少值200-300e市值增量，先看翻倍往上。2）主业：黄金业务，预计26年利润或在3.5-4e附近，后续或仍有注入计划，即使不考虑，也就是当前市值100e附近。

[太阳]子板块龙头边际变化及预期
1、中国巨石/国际复材
a. 交易LDK布看复材/中材，关注光远ipo进度：当前交易主线在msap，我们验证下来msap在光模块条线主要采用斗山的m7+LDK布，当前载板条线主要采用t布。终端来看，我们预计近期5-6月NV（生益switch、台光midplane都能看到）订单开始起量，Google也起量在即，价格主升或未至，# 继续看好PCB链LDK布投资机会。

b.交易E布看巨石：一方面看价格二阶导，#我们预计下个月价格二阶导或有望上行。另一方面需要重新理解E布的估值，这轮电子布的颠覆不是阶段性的简单过渡，当前市场交易E布主要在供给侧逻辑，#而AI需求对E布的增量拉动被忽略。据我们产业调研看到一块AIpcb平均约用6.5m的E布，pcb层数也在增加，AI服务器对E布需求较传统有2-3x的量增提升，所以本质是从建材品种彻底向电子品种的拔估值，这一点或仍未形成共识。

2、东材科技：#我们预计公司进海外龙头csp，明年高价值品种量增。

3、联瑞新材：#生益链填料空间与格局被低估，我们预计单张CCL液相法球硅用量为400g（1张CCL配2张PP，按CCL来折算），单吨ASP20~30万元，假设27年M8/M9出货张数5000万/2500万张，则27年液相法球硅市场规模约75亿元，28年有望达150亿元。按公司份额40%来看（M9-10目前份额极高，仅做最保守假设，M10先不算），28公司年液相法球硅有望达到60e收入、24e利润，叠加先进封装和其他主业，公司利润有望摸到30~35e体量，#第一目标看500-700亿市值！行业缺口出现早于我们此前预期的27年，而是在今年6月开始逐渐供不应求，公司经营秉性不喜涨价，但从产业格局看不排除后续此基础上提价机会可能性。

4、铜冠铜箔：稳扎稳打优质公司，具备充足扩产条件（设备、资金等）但不急于盲目扩产，我们预计本月底或有望部分落实涨价。

5、瑞丰高材：生益链CSR，我们预计Q3或有较好进度。

[太阳]板块现在什么阶段&怎么交易？
近期，Rubin BOM拆机、mSAP引爆PCB板块行情，市场重拾对PCB链的信心和高估值，上游材料作为高景气、强涨价环节，估值值得进一步抬升，#板块仍处主升趋势中。如何把握交易节奏成为部分资金的焦虑点，我们认为可沿两条主线进行布局，一是关注业绩兑现确定性较强的龙头标的，低换手少精力享受AI带来的β收益；二是高频关注仍存预期差的个股（如我们此前推荐的建滔，此次推荐的宝鼎）与板块（如电镀药水赛道的天承），博得更好弹性收益。


[太阳]【招商商社互联网】周度观点与推荐

[太阳]【招商商社互联网】周度观点与推荐

周观点：
周末富途等券商境外投资业务受监管处罚，短期对中概互联网股价产生负面影响， 但长期看或加速中概回港或入通。继续推荐低估值互联网龙头
1）Anthropic预计在二季度实现首次盈利 5.6亿美元，验证AI模型商业化能力，继续推荐阿里巴巴。
2）市场传言美团4月UE改善超预期，继续推荐美团。
3）本周拼多多财报，公司目前估值处于绝对低位，若业绩超预期股价或有较大弹性。

标的推荐：
# 互联网： 阿里巴巴、美团、拼多多、携程集团、京东、快手、滴滴出行；唯品会、万物新生、BOSS直聘、满帮集团、同程旅行
# 社服： 古茗、瑞幸咖啡、蜜雪集团、百胜中国、亚朵酒店、华住集团、长白山
# 零售： 万辰集团、鸣鸣很忙、优信

[握手]招商商社互联网团队：丁浙川/李秀敏/潘威全/李星馨/胡馨媛


煤炭行业事件点评：发生一起特别重大安全事故，煤矿安监或趋严【国联民生能源】

煤炭行业事件点评：发生一起特别重大安全事故，煤矿安监或趋严【国联民生能源】

一、事件概述
新华社消息，2026年5月22日，山西省沁源县通洲集团留神峪煤矿发生瓦斯爆炸。截止2026年5月23日14:04，事故已造成90人死亡。

二、分析与判断
Ø留神峪煤矿事故已构成特别重大安全生产事故。我们梳理了近20年来国内死亡人数最多的10起煤矿事故，留神峪煤矿事故死亡人数排在第7位，已构成特别重大安全生产事故，死亡人数超过2009年屯兰矿瓦斯爆炸事故（78人），为2010年以来死亡人数最多的煤矿安全生产事故。
Ø国家主席、国务院总理做出指示，并强调排查隐患，遏制重特大事故发生。据新华社报道，国家主席强调，各地区各部门要时刻绷紧安全生产这根弦，深入排查整治各类风险隐患，坚决防范遏制重特大事故发生。国务院总理李强作出批示，国务院安委办要进一步督促指导各地各有关方面强化安全生产责任落实，切实抓好重点行业领域安全隐患排查整治，坚决防范重特大事故发生
Ø煤矿安全生产检查或进一步趋严。参考2009年屯兰矿事故，事故发生后国家发改委等部门联合发文，在全国范围内开展了大中型煤矿瓦斯专项整治工作。国家安监总局于同年5月颁布了《
防治煤与瓦斯突出规定
》。同年9月，国家安全监管局等14部委发布了《
关于深化煤矿整顿关闭工作的指导意见
》，标志着煤矿安全检查趋严。我们推断，本次事故发生后，煤矿安全生产方面的检查将进一步趋严。据Mysteel，2026年5月22日，沁源县部分煤矿已接到长治市应急管理局口头通知，要求当地煤矿全部停产，沁源县煤炭产能合计2560万吨，现已停产1870万吨，影响原煤日产约7.13万吨，涉及煤种为瘦煤、瘦焦煤及主焦煤。我们认为其他区域超产较多的矿井可能减少超产产量，进而引发更大的供给收缩。

三、投资建议
矿难或加剧供给收缩，催化煤价上涨。1）高现货比例弹性标的，建议关注潞安环能、昊华能源、晋控煤业、山煤国际、华阳股份、兖矿能源。2）行业龙头业绩稳健，建议关注中国神华、陕西煤业、中煤能源。3）受益焦煤供给收缩，建议关注山西焦煤、淮北矿业、平煤股份。


【回到合法生产成为长逻辑】

【回到合法生产成为长逻辑】
1.这个事故本质还是超产严重，井下下井人数大约是核定人数两倍，那超产规模可能也是这个比例。大方向上动力煤矿井超产能力空间大于焦煤，这个矿能超产主因还是一个相对比较新的矿井，有一定潜力。
2.大家去算这个矿是贫瘦煤，这个县关了2000多万吨，多少焦煤多少动力煤，我觉得都意义不大，都低估了事件影响。真正影响的可能是对过去四五年来以保供应为幌子去默许甚至鼓励超产的政策纠偏，影响大的还是超产问题。目前看到晋陕蒙多地都下文开始严查，供给影响大的就是那些超产多的矿井和公司。
3.目前供需已经失衡情况下，不认为会大面积长时间关停，这两天换几个检查过两天没问题后复产是大概率，届时也没必要当做利空，但要注意就是各地过去所谓保供应随便超产可能将一去不复返，影响是中长期的。
4原本按之前预期六月初进入旺季煤价启动。现在看会提早到明天启动，动力煤高点价格会远超过1000元。整体中枢回到23年以上水平。
5.标的动力煤现货高的 潞安 晋控 昊华 山煤 华阳 兖矿，焦煤中的 山焦 平煤 淮北。


20260524复盘

20260524复盘

宏观：
1. 八部门印发综合整治非法跨境证券期货基金经营活动实施方案，设置2年集中整治期，严禁境外机构在境内非法提供开户和交易服务。
2. 美伊即将达成一份协议，其中包括将停火再延长60天，在60天有效期内，霍尔木兹海峡将“免费开放”，伊朗同意清理其在海峡布设的水雷，保证船舶自由通航。作为交换，美国将解除对伊朗港口的封锁，出台部分制裁豁免措施，允许伊朗自由售卖石油。
3. 美股与 10 年期美国国债收益率的 2 个月相关性已降至 -0.70，为 1999 年以来的最低水平。

人工智能：
1. 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示：PCB内容价值增幅最大，增长233%，其他存储，MLCC，网络互联相关芯片，ABF也都大增。
2. 分析师预计英伟达将公布其 Vera CPU 相比英特尔和 AMD 的 x86 竞品芯片，能够实现 1.5 倍的性能提升、2 倍的整体性能以及 4 倍的机架密度。
3. 日本玻纤巨头面对行业供不应求，选择的道路是不涨价、扩产能，目的是维持住行业的市场占有率。
4. Anthropic将于下周完成超过300亿美元的融资。
5. 国家发改委：指导国产大模型“加大力度”适配国产算力芯片。
6. DeepSeek宣布永久降价。
7. 超聚变创业板IPO申请正式获得受理，募资80亿。
8. 寒武纪授信120亿。
9. 传宁德正计划参与deepseek的融资。

航天：
美“星舰”按计划完成第12次试飞。

消费：
坤坤基金新增两个名字。

策略观察：
1. 周五成交29033，缩量5782亿。缩量企稳，科技修复，没啥超预期，倒是科创板修复低于预期，压压节奏，存储上市前涨疯了也是风险，缩量情况周五先修复创业板也合理。上证4000-4200的震荡预期老样子，不多聊。
2. 板块方面，电子、通信和建材（电子布）领涨。反弹先抢ai，然后排第四是有色，完全是老规律。
3. 题材方面，周五日内最强的是pcb和mlcc，交易大摩对nv最新机柜的拆解，都是老树新花，但修复期找有语料催化的先干，而且pcb也调整几天了，周末这块仍然是最热。半导体修复力度不大，又加上部分公司减持，反而周末情绪没那么高也是好事了。这么多科技细分，分歧挑着捞，不用盯着隔日最热。


村田MLCC专家小结

村田MLCC专家小结
1、没有主动涨价（同料号比友商高20-50%价格），但是有客户以2倍价格锁定产能（比如国内光模块龙头），还是有一定的量会以这个价格出，等于【被动涨价】
2、订单中AI相关的占出货量的10%，金额角度20%-25%
3、目前订单/理想产能=1.5，订单/实际交付=2，后续数据中心料号持续紧缺，消费类料号由于部分玩家转产（三星电机、太诱），也面临紧张
4、原厂库存在1个月左右，低于2个月的安全库存，代理商库存1个月左右，相对正常，但是代理商期望垒库，终端客户过去追求零库存，现在也处于较低水平
5、由于过去扩产较为保守，短期无法开出额外产能，瓶颈在设备（自制，内部交期在一年以上），高端原材料，比如瓷粉，因为是自制的，也无法快速满足自己的需求

持续强化我们的结论：MLCC行业经过20-21年景气周期、22-23年下行周期后，行业产能扩张放缓，AI Server起初带动并不明显，但到了25年我们测算产能消耗已经来到5%，随着AI Server继续爆发式增长，CPU开始爆发，今年达到10%，明年20%，带动缺口持续扩大，目前主流玩家均满产，未来价格具备较强弹性，重点推荐# 三环集团、风华高科、洁美科技、天利控股集团


【国投证券建筑建材|玻纤】AI算力催生电子布量价齐升，普通布景气高企，特种布放量在即[庆祝][礼物]传统电子布：AI算力驱动特种电子布需求放量，织布机供给约束下高端产品供应量增加有限，传统电子布产能受一定挤占，多轮涨价驱动盈利持续改善，截至5月，7628电子布报价6.6-6.9元/米（上轮周期高点8.8元/米），月环比上涨9.5-10%，较年初上涨48%-57%，同比上涨57%-74%。高端产品供应增加有限情况下，后续传统7628电子布价格仍存提涨预期。

[礼物]特种电子布：特种电子布需求放量在即，多厂商导入可期。Q3末到年底，伴随AI、芯片封装、汽车板等需求的进一步释放和年底赶工，叠加下游CCL厂商有备货需求，高端特种电子布需求开始放量。供给侧，短期织布机产能约束仍存在，二代布大陆厂商良率逐步稳定并有所提升，LOW-CTE大陆厂商陆续推进客户认证，多厂商导入可期。

[礼物]企业端：#中国巨石，传统电子布龙头，26年3月点火10万吨电子纱（3.9亿米电子布）一期，二期年内有望点火，5月公司宣布新建5万吨电子纱及3.5亿米电子布项目，特种电子布加速推进客户认证，有望受益传统电子布量价齐升及高端需求放量。特种电子布企业#宏和科技、国际复材，25年和26Q1营收增长，归母业绩同比高增，特种电子布持续快速放量，有望持续受益AI算力带来需求高增。

风险提示：需求不及预期，供给侧竞争加剧，涨价落地不及预期

联系人：董文静/陈依凡


【广发机械】AI发电跟踪：康明斯切入主电市场，宣布20GW扩产计划20260524

[太阳]5月21日康明斯投资者日要点梳理：

#发动机产能从去年35GW扩到30年55GW。22–25年高功率发动机产能扩张9GW达35GW；计划未来再投 4.5 亿美元，到30年扩到 55GW。

#数据中心收入从目前50亿美元提升到30年90亿美元以上。公司预计到2030年美国可能存在20-50GW的未满足电力需求，是康明斯切入主电市场、投入天然气发动机的重要原因之一。

#切入主电市场、开发4GW大型天然气发动机平台。4GW大型天然气发动机组预计2028年推出并交付客户，核心用途是切入数据中心主电场景。现阶段已有主电相关订单。

康明斯正在从传统的standby backup power供应商，向prime power、峰谷调节、储能集成等更完整的供电方案解决商拓展，从卡特和康明斯的扩产，可以看出#本轮核心预期差在于天然气发动机的扩产，重点推荐天然气发动机相关供应商#银轮股份、联德股份、鹰普精密，建议关注天润工业。

☎欢迎收听明早8:30电话会议【内燃机深度：从卡特彼勒扩产的结构性预期差说起】
# 腾讯会议：623-568-140
📖同名深度上周已发布，欢迎阅读

孙柏阳/汪家豪/蒲明琪


【AIDC】持续推荐SST赛道-260524

【AIDC】持续推荐SST赛道-260524

#SST是明确的产业趋势#

阳光：董事长判断SST是千亿甚至万亿市场，三年再造一个阳光。
华为：2026年5月15日召开AIDC发布会，提出Watt重构，从电网到芯片，全链重构供电链路，布局SST。
台达：全球SST领先，对接北美CSP。
国内外巨头以及优秀的电力电子公司均明确SST技术路线，都在积极推进。

1、关注核心卡位被动元器件：推荐全球薄膜电容龙头【法拉电子】

2、SST整机供应商：SST进度最快的【四方】【金盘】，以及头部电力电子【阳光】【中恒】（宁德赋能）

3、其余元器件也建议重点关注：高压隔离变【京泉华】，固态断路器【良信】，高压直流继电器【宏发】，熔断器【中熔】

# AIDC电源
关注订单以及客户绑定，推荐ODM核心【科士达】，中压UPS【盛弘】，低位【英威腾】。


【中泰策略】美伊终局-海峡开放与重要ipo下，市场将如何演绎？

【中泰策略】美伊终局-海峡开放与重要ipo下，市场将如何演绎？
1.上周中美元首会晤市场大跌时，我们提示，本轮行情可参考9.3阅兵行情后至10月中下旬，未来一个月左右或将还有一波指数或将新高但轮动加速，赚钱效应减弱的“鱼尾行情”；

而驱动本轮上涨的动力，则是特朗普政治压力快速上升下，美伊问题上全面TACO，促成伊朗控制下的海峡开放，故有色、电力设备/新能源等板块值得关注。

上周至今，无论是美伊局势演绎还是市场均如期演绎。

2.美伊的终局：特朗普全面TACO与伊朗掌控海峡下的全球市场将如何演绎？
周末，美伊局势在一度明显升级后，在沙特等海湾国家劝和下，突然缓和，美伊双方均宣布接近达成开放海峡的协议，目前各方媒体报道的协议细节仍有较大差异，但核心可能包括：
1）浓缩铀问题搁置（所谓第二阶段协议讨论）；
2）海峡或不收费，但伊朗控制海峡（流量、路线、通行）等；
3）美军放开海峡封锁+一定程度撤军+解除部分制裁，伊朗让海峡的船只恢复一定程度通航。

总之，与我们此前预判基本相符，这一逻辑下：油价短期会跌，但是由于伊朗控制流量（参考去年5月后稀土强化管理后稀土价格），油价中期依然将维持在80美元以上，且将大力强化全球各国能源安全需求，故新能源/电力设备景气度将显著改善，与此同时，美元的基础受冲击，黄金/有色将迎来短、中期共振；

最重要的是，从外媒报道看，与此前相比，伊朗似乎软化了海峡直接收费的立场，我们预计中方或发挥重要影响，故相应地，中美元首会晤中降关税的具体细节亦将落地在即。

3.短端资金面利率与监管强化“迹象初现”，但重要ipo正式落地前，风险不大
我们此前强调，4月底政治局会议对于经济的看法为“主要指标超预期，彰显强大的韧性和活力”，伴随政策信心的提升及3月海外不确定性与4月中美元首会晤准备期结束，近期DR007，DR001等资金面利率已出现一定的“拐头向上”迹象，且对跨境投资、量化监管强化亦开始有信号，但是，考虑到上周长鑫存储正式过会，按照历史上中芯国际等较快的上市速度，其正式打新与ipo最快或在6月中下旬，在此之前，流动性与监管大幅收紧的概率较低。

4.资金面情况：上周各指数etf整体仍在大幅流出，但中小市值出现明显的流出放缓，周五反弹过程中，机构资金也出现一定的补仓，板块方面，与中美重要ipo——长鑫存储、SPACE X上市在即相关的，上周半导体（存储）的资金大幅转正，机器人板块资金亦明显改善。

5.投资建议：维持在特朗普伊朗问题全面TACO，中美关税降低或实质落地，以及中美重要ipo落地前，当前至6月中下旬，或类似去年9.3阅兵后至10月中旬的“鱼尾行情”，指数新高，但轮动加速，赚钱效应减弱。

板块方面，科技关注与重要ipo相关且上周资金面明显改善的存储、机器人；同时，关注中报后业绩显著改善的电力设备/新能源与美元弱化下的有色，以及交易拥挤度较低，资金持续流入的创新药等，值得重点逢低布局。

6.风险提示：市场博弈复杂性超预期等


🔥【隐形主线】英伟达Rubin 机柜迭代催生缺口，光隔离器增量300%价值远超 MLCC、PCB-20260525

各位领导，我们周末针对英伟达全新Rubin（VR200）算力新机柜，结合摩根士丹利权威BOM拆解数据、上游光学材料产业链调研情况，进行了全方位细化复盘与用量精算，最终得出超预期核心结论如下：

市场已认可 AI 机柜迭代拉动 MLCC、PCB 大幅上涨，却低估光隔离器及法拉第旋片增长空间。VR200 机柜隔离器用量较 GB300 大增 300%，叠加核心原料紧缺涨价，该赛道供需缺口突出，业绩增长确定性极强。

# 核心增量实锤，单模块与机柜总量双重扩容，隔离器需求大幅爆发。800G 向 1.6T 光模块迭代，单模块隔离器数量翻倍，单机柜总用量增至原先 4 倍，增幅 300%。① 单模块用量翻倍：800G 主流 DR8 方案单模块配置 8 颗光隔离器；1.6T 高阶 DR16 方案标配 16 颗，用量同比翻倍。对应法拉第旋片耗用也同步增至原先 2 倍，核心原料需求同步大增。 ②机柜层面增量显著：GB300 机柜配套 800G 模块，单机柜隔离器用量 576 颗；升级至 VR200 机柜全面搭载 1.6T 模块后，单机柜用量达到 2304 颗，整体用量达到前代 4 倍，增幅达 300%。契合摩根士丹利判断，算力硬件迭代过程里，无源光器件业绩弹性高于 GPU、内存等硬件品类。

# 核心卡点是旋片海外寡头断供，供给近乎枯竭。# 法拉第旋片为光隔离器核心原料，全球 90%产能被美日企业垄断，现已全面断供。①美国高意市占 60%，2025 年起产能仅供自用，不再对外出货；②日本 Granopt 市占 30%，受稀土管控拖累原料短缺、产线停工，库存耗尽，短期无法复产。

# 行业现状是供需缺口极致拉大，量价齐升逻辑确立。2026年全球法拉第旋片需求将突破5亿片，行业供需缺口超50%；高端1.6T光隔离器交期长达12-18个月，现货市场绝迹，旋片及隔离器单价持续跳涨，赛道量价齐升逻辑彻底兑现。

相较于MLCC、PCB赛道，光隔离器是当前AI硬件链唯一实现“需求4倍增长+海外供给归零”的细分赛道，稀缺性碾压所有算力硬件分支，国产替代空间全面打开。# 东田微、福晶科技# 。
～欢迎来电交流～


📈❗ 【华创计算机｜AIDC】元力股份：超级电容炭，出海+国产替代，迎来产业大周期 20250525

1. 超级电容炭：国产替代加速，周期拐点显现
公司活性炭业务2025年实现收入12.86亿元，毛利率29.94%，同比提升1.04个百分点。超级电容炭作为高附加值产品，#公司已实现向国内主要超级电容器企业稳定供货，#打破日本可乐丽等外资近90%市场垄断格局。随着新能源、智能电网及AI服务器等领域对超级电容需求增长，公司千吨级产能具备弹性空间，国产替代趋势明确。

2. 基本面扎实，经营稳健，现金流优异
公司近年利润稳定在2亿元以上，2025年归母净利润2.28亿元。白炭黑业务采用创新碳化法工艺，无需硫酸，年产2万吨生产线已建成运营，硅酸钠产能利用率超90%。#经营性现金流持续为正、2025年达2.63亿元，财务结构健康，抗周期能力突出。

3. 资本运作提速，全球化布局打开成长空间
2025年12月公告以2556万美元收购墨西哥Clarimex 49%股权，切入北美活性炭市场；#同期启动4.7亿元收购同晟股份100%股权，加码白炭黑赛道。公司同步推进储能用炭基材料开发，与宁德时代等头部企业保持技术合作，新能源材料品牌壁垒逐步构建。并购若顺利落地，将显著增厚利润并完善全球化产能布局。

☎ 华创计算机 吴鸣远/周楚薇 15322015709


【国金电新】太空光伏专题（三）辅材篇：轻量化、柔性化、高壁垒带来新机遇

【国金电新】太空光伏专题（三）辅材篇：轻量化、柔性化、高壁垒带来新机遇

[太阳]卫星太阳翼全面走向轻量化、柔性化、高收纳比，倒逼封装与配套辅材体系重构，《
辅材篇
》我们聚焦太空光伏相关核心辅材，梳理技术变化及相关标的。

太阳翼面积与单星功率的大幅提升，将直接带动导电浆料、封装材料（盖板/基板、胶粘剂）、汇流互联等辅材需求扩容。由于航天产业链对材料可靠性的要求极高，零部件重量对发射成本影响的敏感性较大，#太空辅材价值量有望显著高于地面同类产品、成为光伏产业链新的高附加值赛道。

# 导电浆料：太空环境提高低温浆料性能门槛。太空光伏以HJT、钙钛矿等低温电池路线为主，金属化需在≤200℃条件下完成，对浆料体系提出特殊要求。太空浆料的最终应用需要通过热循环、抗辐照、低逸气等严苛航天测试，验证周期长、壁垒高，具备低温浆料技术积累与航天适配能力的企业有望快速切入供应链。

# 正面盖板与基板：柔性太阳翼催生CPI、UTG膜需求。CPI薄膜具备轻量化、柔韧性等优势，可通过分子改性实现抗辐照、抗原子氧等能力的提升，有望率先导入海外市场；UTG玻璃具备天然抗原子氧、高透光、高表面硬度等优势，适配柔性封装。

# 胶粘剂：空间级硅胶为目前主流方案、胶膜企业积极研发布局。太空环境对胶粘剂的耐高低温、抗紫外、低出气、高粘结稳定性要求严苛，行业正积极推进改性环氧树脂、UV固化胶、改性POE、丁基胶等新型方案，具备地面高端胶膜技术积累，并完成航天环境验证的企业，有望在封装环节实现国产替代。

# 互联片：可伐材料、导电胶或成为太空互联片趋势。目前空间太阳电池互连片普遍采用纯银材质，长寿命、低成本、柔性化趋势下，可伐合金具备优异的抗原子氧侵蚀能力、且可降低成本，企业积极推进研发；导电胶等低温焊接技术可降低超薄硅片碎片及脱焊风险，或将成为后续趋势。

[红包]投资建议：建议围绕四大主线布局：一是适配低温与太空环境的导电浆料；二是柔性封装核心UTG/CPI盖板与基板材料；三是潜在空间级封装胶粘材料；四是高可靠性互联材料。# 重点推荐：钧达股份、福斯特、聚和材料


【DBJX】# 哈森股份：拟通过发行股份购买苏州郎克斯45%股权，3C与3D打印业务布局逐步落地

[玫瑰]# 公司近期发布发布公告《
发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）
》，拟通过发行股份购买苏州郎克斯精密五金有限公司45%股权，并募集配套资金。募集配套资金将用于年产1,000万套高端智能手机精密结构件项目（16,000.00万元）、补充流动资金及偿还债务（9,000.00万元）、支付中介机构费用及相关税费（1,000.00万元）。

[玫瑰]# 苏州郎克斯主营业务为3C消费电子精密金属结构件的研发、生产与销售，产品包括智能手机中框、背板、平板电脑外壳、笔记本电脑外壳、智能手表表壳等，主要为受托加工，核心终端客户为北美大客户。

[玫瑰]# 3C业务有序发展，业绩改善&渠道加强。苏州郎克斯为3C行业公司，其本身经营稳健，能提供较好的利润，有助于公司整体转型的业绩支撑。同时苏州郎克斯终端客户为消费电子龙头，与公司3D打印业务客户端有重叠，有助于新业务发展。

[玫瑰]# 3D打印粉末与MIM粉实现重大突破，百亿级弹性初显。公司从鞋包主业拓展转型3D打印产业，其钛粉参数明显优于产业水平（球化率、含氧量等处于高水平），通过设备自研等方式实现成本的降维打击，目前通过客户测试，26年将进入放量阶段。根据目前产品单价，后续初步规划产能4~7亿，远期产能规划预计30亿以上，对应远期可看300亿以上市值。

[玫瑰]# 3D打印设备：公司擅长设计等环节，主攻代工业务，与中国3D打印第一人，颜永年教授团队合作，随着3D打印在消费电子、特种行业等的应用，公司设备业务未来可期。对标国内头部设备公司，可看50亿以上空间。

[玫瑰]新兴业务端布局3D打印粉末、MIM粉、3D打印设备、半导体设备等，粉末和设备业务进入拐点时刻，短期目标150亿市值，中长期目标350亿，目前仅50亿左右，空间巨大，建议重点关注。

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🍁🍁🍁国瓷材料：AI领域高端MLCC放量在即，对日替代空间较大

🍁🍁🍁国瓷材料：AI领域高端MLCC放量在即，对日替代空间较大

🍁公司深耕MLCC领域多年，公司是上游环节核心陶瓷粉末材料，此AI领域高端需求主要是日本进口，今年对日替代加速导入。

🍁AI/车规高端产能一期2000吨已经开始爬坡，此前也完成了韩系客户验证，明年有望大规模放量，总体规划5000吨产能。

🍁AI需求或对材料要求提升，新添加部分稀土材料限制会加速公司替代日本进展，公司传统消费电子MLCC分单吨价格不到7万，新产能投产后ASP或2-3倍增长。

🍁商业航天陶瓷基板、固态电池电解质、机器人丝杆陶瓷球也都有望随行业头部客户需求起量，建议重点关注。


智能驾驶板块底部推荐

智能驾驶板块底部推荐

各位领导好，智驾板块从1月初回调至今，板块整体处于较低位置，5月底开始板块催化较多，我们底部推荐三个布局方向：

一、智驾领先的OEM/供应商
1、事件：小鹏GX订单超预期，目前GX纯电顶配交付周期已达到6个月；同时VLA 2.0推送后首月用户数据智驾里程占比超过50%。GX的成功对智驾从【供给端】驱动到【需求端】驱动的叙事逻辑切换至关重要。
2、过去半年L2这条线的困境就在于供给端驱动下渗透率提升，但是走不出通缩、且格局恶化。当前时间点的变化在于GX成为30w以上的爆款，预计Q3 FSD正式入华，将加速智驾从供给端驱动向需求端驱动的切换。
3、推荐标的：小鹏、理想、地平线。

二、无人 矿卡
1、事件：2026年5月22日，山西省沁源县通洲集团留神峪煤矿发生井下瓦斯爆炸事故，造成82人死亡。井工矿重大生产事故预计将加速露天煤矿产能占比+智能化改造，推荐无人 矿卡方向。
2、无人 矿卡在L4场景中的特殊性在于：安全生产要求具有刚需属性。无人 矿卡国内市场对应毛利口径100e市场空间，海外2-3x市场空间扩容；同时无人 矿卡是L4中格局相对最好的细分赛道，具有很强的工程行业特征，先发优势强。
3、推荐标的：希迪智驾（我们已于今日正式外发覆盖报告，欢迎索取报告完整版）；易控智驾（即将上市）。

三、智驾检测：
1、智驾强监管趋势下，检测机构受益具有确定性。L2强标目前已进入报批阶段，预计Q2末正式稿挂网。同时，除了关注度较高的L2及L3/L4行车强标外，市场在【泊车】相关的L2及L3/L4强标还有预期差，目前【泊车组合驾驶辅助系统安全要求】已在起草阶段。
2、推荐标的：中国汽研、中汽股份。

后续催化：
1、5.28比亚迪智驾发布会；
2、6月欧盟将对FSD准入投票，FSD入欧洲节奏大幅加快；
3、FSD入华本土化加速，预计Q3正式入华；
4、Q2末-Q3 L2强标、L3/L4强标正式稿陆续挂网。


周末观察：伊朗谈判进入最后博弈窗口，PCE数据或为联储拐点

周末观察：伊朗谈判进入最后博弈窗口，PCE数据或为联储拐点

🔆 美联储方面
🌀 5月22日，联储理事沃勒在法兰克福ECB会议发表"Policy Risks Have Changed"（政策风险已经改变）演讲，从昔日鸽派全面转向。
🌀 年内加息25bp概率随即跳升，CME FedWatch年内至少一次加息概率67.1%，降息概率归零。
🌀 同日，沃什在白宫宣誓就任联储主席，就职演说强调"改革导向"，沃勒的演讲一定程度上上替新主席的第一天定了基调。

🔆 美国宏观方面
🌀 密歇根大学消费者信心5月终值发布44.8，为该调查74年来最低，连续三个月下滑。
🌀 五年通胀预期跳升至3.9%；低收入群体和非大学学历者降幅最大。
🌀 道指同期创历史新高。情绪与资产价格的极端背离历史上难以持续，方向取决于PCE能否提供"通胀见顶"的确认。

🔆 中东方面
🌀 历经近三个月拉锯，60天停火MOU草案于本周末接近成形。
🌀 核心分歧仍存：霍尔木兹通行权（美方要求免费开放 v. 伊方坚持收费管理）、制裁解除节奏、浓缩铀处置三点悬而未决。
🌀 鲁比奥在与印度外长举行的联合记者会上表示，对伊谈判“可以在纸上达成，但必须被执行”，点出当前最大的实质风险：即便MOU签署，海峡开放是否兑现、通行是否真正免费等方面依然存在变数。

🔆 本周重点事件：
🌀 持续关注：60天停火MOU草案接近成形，本周是签署关键窗口；任何突破或破裂均为全周最大油价催化剂。
🌀 5月26日：CB消费者信心指数，预期 91.9，前值92.8。与密歇根信心创历史低位形成对照，关注分歧程度
🌀 5月27日：日本银行行长植田和男演讲。美联储在讨论是否加息，BOJ在讨论加息节奏是否要放缓，植田的措辞将是提前判断两大央行政策分歧方向的重要窗口，也会直接影响美元兑日元走势。
⭐ 5月28日：4月核心PCE、Q1 GDP 二次修正、初请失业金公布。同日，Costco与DollarTree财报，"宏观通胀读数"与"消费实体感受"照镜子。

⚠ 风险点：美伊谈判破裂或"纸面协议"无法执行；核心PCE超预期或全面升级加息叙事；植田和男演讲意外鹰派或使日元急升，引发全球市场剧烈波动。


坚定看好光通信-周观点（2026.05.18-2026.05.24）

坚定看好光通信-周观点（2026.05.18-2026.05.24）

✨【核心观点】

[玫瑰]周观点：Anthropic 二季度经营利润转正，AI 产业进入可持续的正向循环，是重大拐点；周末美伊谈判进展良好，宏观阶段性顺风；英伟达Q1数据中心网络收入同比增长近3倍，印证在AI时代通信环节的重要性；继续维持做多 AI 算力的核心观点，主升浪持续时间或超预期。

[玫瑰]#本周重点推荐：中际旭创、新易盛、联讯仪器、鼎通科技、仕佳光子、中瓷电子、剑桥科技

【核心更新】

[玫瑰]中际旭创：2028 年1.6T 有望继续增长，2.4T、NPO 确定性高增。

[玫瑰]仕佳光子：# NPO/CPO多通道 FAU 突破大客户，结合 400mw 领先地位，100mw的大客户订单落地，公司在 NPO/CPO时代竞争力被低估。

[玫瑰]鼎通科技：MPO布局逐渐深入，凭借客户资源，有望打开新的成长空间。

[玫瑰]天孚通信：二季度 FAU 出货环比有望恢复较高增长，CPO 用 FAU/ELSP 开始逐渐放量。

✨【研究观点回顾】

[玫瑰]周观点：坚定看好光通信
[玫瑰]联讯仪器：公司成长路径清晰，技术卡位优势显著，壁垒、格局、稀缺性、业绩爆发力和未来新的增长空间，“无死角”优质公司。
[玫瑰]英伟达财报点评：AI需求扩散，网络收入增长近三倍
[玫瑰]Keysight财报点评：二季度AI业务爆发式增长，重视# 联讯仪器

✨【活动回顾】
[玫瑰]仕佳光子/光迅科技/烽火通信/长盈通/中际旭创公司交流，欢迎联系
[玫瑰]电话会议“光模块需求上修的投资机会梳理”，欢迎交流


⭕东方电气持续看好：股价和强劲的基本面表现背离，市场定价有误，当前位置已经非常具备配置价值

当前位置我们持续推荐东方电气，底部建议重点关注；# 近期公司股价和强劲的基本面表现背离。

主要体现在：东气自主燃气轮机的订单、扩产和未来继续落单的确定性都相比2-3个月前更强，基本面更好；加拿大10台自主燃机订单落地，公司扩产计划超预期：（1）超预期启动200MW级大型燃机扩产，（2）继续公布二期扩产计划，中小燃机扩产至35台。

公司近期股价表现低迷，股价和基本面表现严重背离，我们认为市场定价有误，# 当前位置已经非常具备配置价值。
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# 对于近期股价相对低迷的表现，我们觉得原因是：
（1）市场部分投资者认为短期最核心催化北美订单已经交易过了，往后看，新订单、业绩兑现和扩产都有一定周期，选择获利了结；
（2）前AI半导体板块赚钱效应显著，部分机构切去AI板块导致“被吸血”效应明显。

从后续变化来看，继续落地自主燃机签单是必然，公司在谈判中将价值量、盈利更高的后服务订单作为重要条件；# 当前位置已经非常具备配置价值。

从市值空间来看，# 新规划下自主燃机产能即对应46亿利润，40X估值，# 根据最新扩产规划，自主燃机对应约1850亿市值。

26年主业业绩45-48亿，对应1000亿左右市值，当前市值仅包含200-300亿自主燃机预期，公司燃气轮机是目前国内唯一可以实现燃气轮机整机出口的企业，持续看好公司极强的稀缺性，今年目标市值2000亿以上，上涨空间60%以上。


【招商电新】重点板块推荐20250525

【招商电新】重点板块推荐20250525

BBU：正在走向标配。全极耳工艺可降低内阻，搭配LFP，同步提升倍率与安全性能，有望实现快速规模化应用。终端云厂商与服务器厂商认证壁垒较高，已开始显著放量，对于国内厂商来说，2027年将迎来数倍增长。

中压UPS：与HVDC非替代关系，是一种效率更高、与储能系统耦合更好、替代灰区备电电池，并能够显著缓解数据中心对于电网冲击，在北美可能成为必选项。海外产业界目前重点关注该方向，预计国内公司也将跟进。

测试电源：致茂电子26Q1测试设备收入同、环比分别提升105%、145%。 主要系800V 高压测试系统､直流快充测试仪的需求激增，同时BBU、PSU等电源测试设备的要求也在提升，从过去单一部件测试逐渐向系统级演进，测试设备价值量提升。

二、三次电源：越靠近芯片壁垒越高，VPD有望从费曼（Feynman）开始全面在NV体系使用。国内企业有积累的公司值得跟进。

重点关注：蔚蓝锂芯、中恒电气、新雷能、麦格米特、盛弘股份，爱科赛博、禾望电气等


🔥1Q26协会数据向好，机床板块继续重点推荐【国金机械】

🔥1Q26协会数据向好，机床板块继续重点推荐【国金机械】
➡金切机床营收高增，利润改善：1Q26金切机床营收同比+9%，利润同比+32%，利润率同比提升1pcts至6.1%，在上游涨价情况下利润率也见底回升。
➡订单继续增长：1Q26金切机床新签订单同比增长7.8%，在手订单同比增长12.6%。
➡新兴领域+高端制造驱动明显，更利好头部企业：本轮需求以液冷、新能源汽车、航空航天、人形机器人等新兴领域+高端制造驱动，对头部企业拉动更明显。
🔥投资建议：
➡数控系统华中数控（β回暖、对日替代、数控系统交期延迟三重利好）、纽威数控（订单历史新高）、津上机床（走心机份额高，充分受益液冷放量）、乔锋智能（液冷敞口大）、昊志机电（主轴本身受益PCB就增速飞快，目前β增强进一步利好）、海天精工（机床白马）等，丝杠贝斯特（工业母机丝杠加速放量），及五轴机床龙头科德（出口恢复，业绩反转）、拓璞数控（五轴龙头）。
🔥欢迎联系：国金机械 满在朋/李嘉伦 13262817180


华泰晨报0525本周34深圳策略会欢迎参加

华泰晨报0525本周34深圳策略会欢迎参加
[强]【宏观：上调GDP6.3和汇率6.58】实际GDP5%不变，因能源&原材料价格上升+AI总需求拉动。假设海峡夏季复航，PPI高点6-7月4%四季度回落2%，下半年CPI1.5%。财政中性偏紧，内生信心足，制造调整基本完成，居民资产负债表修正。效率提升推动一篮子货币升值6-7%。上调26-27通胀预测。美增2.5%高于趋势，26表述偏鹰，27加息两次，短长债都有上行动力，全球利率上升。易峘

[强]【策略：上调非金盈利13%至16%，关注5周期】复苏盈利广谱修复，TMT和先进制造拉动，制造业迈过产能周期底部拐点，顺周期迈过盈利周期底部拐点。估值抬升空间不大，距离21年高位仅10%，科技再均衡。电力周期，技术周期，气候周期，盈利周期，通胀周期。何康
[强]【H：盈利支持估值回落，杠杆不健康】消费地产触底，H2南向流入3-4KE，IPO4ke，解禁1we。流动性阶段扰动，不是直接终局，货币边际收紧是结果，AI最能抵御利率上升，ROIC20%高于标普10%高于利率。H2增加大市值敞口，软件左侧，消费K型低配。李雨婕

[强]【固收：双重K型分化下的债市】新经济融资需求未传导。H2新旧动能转换格局未变，资金开始收敛，难有单边趋势。10年期1.7-1.9不变。转债高估值供给紧操作难，略好与纯债不如股。张继强
[强]【地产：二手房成交5月仍增20%】维持26全国重点城市价格二阶导转正。叠加新型产业造富，香港稳定，地产进入布局期。陈慎

[强]【MLCC：价值量提升仅次PCB，涨价至年底或更远】GB300单机几十万颗MLCC，RUBIN功率频率大幅提升价值量再升200%，高融贴片1000层，产能消耗几十倍，AI需求占20%。供给跌完3-4年，海外多年无扩产，国内产能增长单总占比10%，扩产一年半。中低容也会上涨，情绪带动其他元器件。郇正林

[强]【联想集团：业绩大超预期，AI服务器驱动业绩爆发】FY26Q4收入同比增长27%达216亿美元，五年来最高增速，归母净利翻倍超一致预期75%。AI收入占38%。三大业务板块齐增，IDG智能设备+24%，ISG基础设施方案+37%，SSG方案服务+19%；欧/美+21%高于中国+16%。指引未来两年跃升千亿美元规模，相比戴尔18XPE仍低估。陈旭东

[强]【翱捷科技：低估的ASIC标的，回调加仓】阿里网络拟减持不超过总股本3%。turkey项目为主，先进制程为主，在手超10个，单个项目体量大。深度参与芯片设计，量产净利率20%，明年云端项目落地，利润可观。张皓怡
[强]【寒武纪：持续强call】拟申请不超120亿授信，缓解备货资金压力助力业绩释放。1Q存货/预付款项45/19亿元（环比-4.4/+11.5亿），今年HBM3/3E价格大幅上涨，在手订单旺盛，亟需资金。

[强]【pcb设备：持续量价齐升】pcb价值量提升，下游扩产+技术迭代推动设备订单与估值齐升。27年30x类比22年光伏设备动态40倍仍便宜。关注测试设备，钻孔设备，激光设备
#奕瑞/大族/芯碁微装。杨云逍#

[强]【政策：八部门联合整治非法跨境券商】境内身份开户①2年内只能卖出，不能买入②2年后没法境内卖出③不会被强制平仓或清理。有合法境外收入，用境外证明开户，使用境外资金交易，不受影响。史进峰
[强]【金融】港股通/QDII基金/合规头部券商或迎增量，长鑫IPO增厚直投和投行券商业绩，催化券商。银行：关注稳健配置。保险：估值安全边际显现，寿险负债增长依然强劲，重视Q2资负共振。下调富途盈利预测22%25%23%。沈娟
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【zx电新】ai电源更新之PSU及HVDC，核心推荐麦格米特，欧陆通

【zx电新】ai电源更新之PSU及HVDC，核心推荐麦格米特，欧陆通

大摩发布研报认为电源环节将迎来单机柜十倍价值量提升，我们对比后发现其为HVDC+rubin 110kw电源架和B系列33kw电源架做比较，新增了HVDC环节。过去路演我们一直给出psu大约1元/w价值量，HVDC约4块，进入rubin后有望提升PSU 1.5-2元/w，HVDC3.5元-4元/w。

【麦格米特】HVDC加速验证，NV核心一级供应商；sst产品加速预研；PSU在rubin系列测试进展领先。目前台达市值早站稳一万亿，明年利润支撑在rubin psu及hvdc，综合市场超过1500e，对应明年400e净利润。麦格米特市值仅含rubin电源产品（hvdc psu）5%份额预期，建议持续关注出货进展。
【欧陆通】谷歌一级供应商，预计四季度批量供货5kw电源，核心项目二供。谷歌电源2026-2027均为tpu数量及功率提升带来的线性增长，预计2027行业同比增速150-200%，后年将迎来电源架构及tpu规模共振，同比仍有超过300%增速；预计三年数据规模近十倍提升，建议重点关注！

欢迎联系交流


国瓷材料深度再汇报：MLCC粉涨价预期+硅微粉+商业航天管壳+固态电解质，多业务共振蓄力成长新周期【中泰建材&化工|孙颖团队】

[玫瑰] MLCC粉体龙头，全球市占率超25%（三星电机主要供应商），国内市占率超70%，现有1万吨常规粉+2千吨高端粉（AI&车规用），另有3000吨高端粉预计明年年底落地。MLCC高景气下，粉体作为核心原料，有望兑现量价齐升逻辑，#按照15000吨产能、涨价50%/100%/150%估算，可分别增厚公司净利润5.5/11/16.5亿元。

[玫瑰] 硅微粉加速崛起，台系、松下、斗山验证积极推进中，同步提前储备产能，预计26年产能1500 吨，27年扩至5000吨，主要聚焦M8/M9高端场景，#按照产能5000吨、单价30万、净利率25%估算，硅微粉可为公司创造近4亿元净利润，随着硅微粉起量不排除后续有继续扩产可能。

[玫瑰] 低轨卫星陶瓷管壳核心供应商，市场份额70%，单星价值量近100万，在手订单覆盖200颗卫星，短期增量清晰，远期弹性充足，据我们测算，考虑GW星座及千帆两大发射计划，#远期至2030年悲观、中性、乐观情形下单业务可贡献年化8、16、26亿元归母净利润 （假设对子公司赛创维持现有80%股权）。

[玫瑰] 硫化物电解质50吨线已落地，预计今年有望实现批量交付，远期至2030年，#按照动力电池150Gwh（一百万台车）、电解质单耗500吨/Gwh、单价50万/吨、公司份额20%测算，预计硫化物电解质单一产品可为公司贡献15亿元净利润。

[玫瑰] 陶瓷基板多点突破，目前#光模块TEC冷却板验证顺利、年中有望实现订单落地，PCB 散热陶瓷基板同步稳步推进，粉体—基板—金属化全产业链优势下，远期空间广阔。

风险提示：下游需求不及预期、产能释放不及预期
[爱心] 派点请支持中泰建材&化工：孙颖、曹惠


#继续看好电子布大周期！Low-DK供需缺口或放大&重新理解E布的估值

#继续看好电子布大周期！Low-DK供需缺口或放大&重新理解E布的估值

[太阳]子板块龙头边际变化及预期
1、中国巨石/国际复材
a. 交易Low-DK布看国际复材/中材科技，关注光远ipo进度：当前交易主线在mSAP，我们估计mSAP在光模块条线或主要采用m7+LDK布，当前载板条线主要采用Low-CTE布。终端来看，我们预计近期5-6月NV（生益switch、台光midplane都能看到）订单开始起量，Google也起量在即，供需缺口有望放大，价格主升或未至，#继续看好PCB链Low-DK布投资机会。

b.交易E布看巨石：一方面看价格二阶导，#我们预计下个月价格二阶导或有望上行。#另一方面需要重新理解E布的估值，这轮电子布的颠覆不是阶段性的简单过渡，当前市场交易E布主要在供给侧逻辑，#而AI需求对E布的增量拉动被忽略。据我们产业调研看到一块Ai Pcb平均约用6.5m的E布，Pcb层数也在增加，AI服务器对E布需求较传统有2-3x的量增提升，所以本质是从建材品种彻底向电子品种的拔估值，这一点或仍未形成共识。

[太阳]板块现在什么阶段&怎么交易？
近期，Rubin BOM拆机、mSAP引爆PCB板块行情，市场重拾对PCB链的信心和高估值，上游材料作为高景气、强涨价环节，估值值得进一步抬升，#板块仍处主升趋势中。如何把握交易节奏成为部分资金的焦虑点，我们认为可沿两条主线进行布局，一是关注业绩兑现确定性较强的龙头标的（如巨石等），低换手少精力享受AI带来的β收益；二是高频关注仍存预期差的个股与板块（如建滔、天承等），博得更好弹性收益。

PCB上游材料最新观点，欢迎联系广发建材新材料团队谢璐、张蒙幻13161517152


【战略】全球政治每周观点

【战略】全球政治每周观点
戴思崴、曹靖楠
2026/5/24

[烟花]中东局势：
🌹结论：停火可能恢复，美伊可能重启线下谈判，但海峡恢复通航依然阻力重重，若能化商品下跌，考虑买入（NACHO交易）。

🌹上周美债10Y上4.5%之后，特朗普又出来管理市场预期。特朗普昨日称“协议已基本谈妥”，且协议包括海峡开放。此外，特朗普还派两名官员在媒体放风，称伊朗已原则上同意放弃浓缩铀库存。这次白宫还特意更换了放风的媒体：此前常用的媒体Axios近期被伊朗议长卡里巴夫嘲讽为“假新闻Axios”（Faxios），所以这次白宫改用“纽约时报”来释放消息。

问题在于，这次会不会真的达成协议？美方泄漏的协议版本是，临时停火60天，期间美国、伊朗均撤销对海峡的封锁，海峡自由通航，美国临时撤销对伊朗的部分制裁。但是，伊朗不同意海峡恢复自由通航，只同意“通行量恢复到战前水平”。言下之意就是海峡一定要归伊朗管，只是伊朗愿意出售与战前通航水平等量的通行证。至于船只是否会买通行证，那还要看美国是否会解除制裁、允许船只向伊朗缴费。

总体来看，对照双边立场，我们认为停火可能恢复，美伊可能重启线下谈判，但海峡恢复通航依然阻力重重。

海峡要恢复通航，还是要特朗普TACO、解除对伊朗制裁。制裁解除后，船只开始向伊朗缴费，海峡通航自然会恢复。但从现在来看，特朗普没有释放明确TACO信号，美国国内与以色列对TACO的阻力也较强，因此海峡通航量能否恢复依然难说。


【招商机械】长源东谷：康明斯最核心的标签

【招商机械】长源东谷：康明斯最核心的标签

#康明斯的地位。超大规模数据中心发电机组份额超35%，是五大云厂商首选。2025年数据中心业务同比增长40%。AI普及尚处于早期，2030年前数据中心电力年复合增速15-20%。

#康明斯HHP扩产。自2022年起，康明斯在大马力（HHP）发动机投资2亿美元，增加9GW产能，到2025年达到35GW产能。到2030年，康明斯计划投资4.5亿美元，增加20GW产能，达到55GW产能。

#首次明确切入天然气发动机主力电源。康明斯明确把天然气发动机定位为数据中心主力电源（Prime Power）的核心方案之一，推出数据中心专用高效高密度天然气发电机组，并扩大QSK60G产能到2028年产能翻倍。

#长源东谷是A股最具康明斯标签的公司。长源东谷本部切入重庆康明斯大马力柴发零部件业务；重组公司康豪机电旗下康明斯的动力（CPT）为康明斯发电机生产动力包；倍沃得为康明斯发电机组配套换热装置，是康明斯全球范围内最为核心的供应商之一。与银轮-卡特标签类似，我们认为长源-康明斯标签同样显著。

#公司将深度参与北美天然气发动机主力电源市场。此前市场忽视公司北美发动机机组业务，我们认为该业务除供应柴发备用电源机组外，还有望向北美供应天然气发电机组。该业务有望下半年小批量出货，明年开始放量，建议重点关注。

欢迎交流～


【Cpo板块】观点更新（79）：叙事将逐步向产业真相靠拢

【Cpo板块】观点更新（79）：叙事将逐步向产业真相靠拢

1⃣供给端，Cpo交换机6月开始下单和出货，如果出了5k台，就代表已具备大规模出货能力。👉# 供给端逐步跑通

2⃣需求端，无论是从Meta多次的公开表述（Cpo可靠性高于可插拔光模块），还是从Token经济学角度分析，我们都认为，Csp对Cpo交换机的需求量会超预期！👉# 需求端不断上修

因此，6月起，Cpo的大叙事将是“量产拉开序幕，需求得以验证”，最重要的是，诸如“Nv一厢情愿”等质疑会被打消，形成重大反转，意味着28年可以往至少大几十万台的量去看。此外，根据产业链信息，三星的HBM出光也在推进，Cpo的趋势在未来几年都将持续加强。

坚定看好【罗博特科】、【致尚科技】！

By Txy


[红包]【华泰科技-黄乐平团队】华为“韬定律”以折叠换缩微，看好AI需求外溢和先进封装相关机会

5月25日，#华为发表“韬定律”，以时间缩微替代摩尔定律几何缩微，靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片，并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。

我们重申在5/21发布的《
全球半导体代工
》报告观点：为满足AI芯片需求，头部fab一方面加大设备投资，一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作，硅光有望成为新增长点。

#我们预测2026年全球半导体资本开支增长32%到2272亿美元，利好海外设备商收入增长和中国国产化率提升，建议投资人关注AI需求外溢对#成熟工艺代工 （中芯、华虹、GFS、Tower有望进入量价齐升的上升周期）、
#先进封装#
 （日月光、长电盛合）和
#半导体设备#
 （ASML、应用材料、北方、中微）公司业绩的拉动效应。

📞 联系人：黄乐平/陈旭东/于可熠/李晨晖
🔗 报告链接：华泰行知 - 华泰证券机构服务平台


【浙商计算机】量子计算：美股升温、政府入股、High NA EUV验证，产业化信号继续增强

[太阳] 美股量子计算集体走强，板块风险偏好快速升温
以2026年5月22日收盘当日涨幅计，Rigetti涨19.87%，D-Wave涨14.22%，Infleqtion涨11.22%，IonQ涨8.07%，Quantum Computing涨7.89%。量子计算正在迎来政策、制造、资本三条线索的同步强化。

[太阳] 美国政府拟投20亿美元入股，IBM独揽10亿美元
美国商务部宣布向量子计算行业注资20亿美元，并首次大规模采用“股权换资助”模式，将量子技术提升至经济与国家安全战略高度，支持2家量子制造公司和7家量子计算公司。IBM拟获得10亿美元，建立美国首个专用量子晶圆代工厂。量子计算正在从科研项目，逐步进入国家级战略制造能力建设。

[太阳] High NA EUV切入量子芯片，制造端验证进一步提速
imec宣布展示全球首个使用High NA EUV光刻制造的量子点量子比特器件，栅间距可做到约6纳米，并强调路径从实验室单器件走向300mm晶圆厂兼容、可重复制造。量子芯片进入先进半导体工艺体系，后续关注点将从“原理验证”，逐步转向“工艺兼容、可重复制造和规模化潜力”。

🌟 相关公司：#国盾量子、科大国创、国网信通、东信和平、神州信息、格尔软件、吉大正元

🔥 风险提示：商业化进度不及预期；政策不及预期；技术路线不确定性；制造良率不及预期。


#报告

#报告#

纺织服饰-周专题：Amer Sports 2026Q1业绩超预期，经调整后归母净利润增长47%.pdf


#研报

#研报#

社会服务-行业AI系列报告之（三）：AI Agent加速落地，OTA从智能导购走向交易闭环.pdf


#研报

#研报#


#研报

#研报#

医药生物-Gyre Therapeutics专题报告（无评级）：吡非尼酮稳固基石，F351引领未来增.pdf


#文字纪要#

#文字纪要#


【Mstech半导体】韬定律解构：受约束条件下的工程范式革命

【Mstech半导体】韬定律解构：受约束条件下的工程范式革命

华为在ISCAS 2026抛出的"韬定律"，市场普遍解读为先进封装故事，我们认为这是误读。本质上不是物理定律突破，也不是简单的3D堆叠，而是芯片设计方法论的系统性重构——把传统"压缩晶体管尺寸"的路径，切换为"压缩电路设计路径"。

🔔两条技术路线的分野
传统摩尔路径：晶体管做小→信号延迟降低→密度提升，依赖EUV与先进制程。韬定律路径：版图布局做短→等效信号延迟降低→单芯片等效密度对标先进制程。在14/7nm工艺底座下打出7/5nm的实际性能，相当于绕开制程封锁的工程级解法。

🔔产业重估的真正逻辑
封锁倒逼出来的不是替代品，而是新范式。EDA工具、版图优化算法、IP复用平台、Chiplet互联标准——这套方法论一旦跑通，国产链条从设备到设计到封测全栈受益。麒麟2026秋季首发即首次商用落地，最具说服力的产品验证窗口已经打开。
主线判断：韬定律不止是技术名词，是产业话语权的转移信号。约束条件解除之日，即海外厂商压力骤增之时。
重点关注：三佳科技、福日电子、通富微电、长电科技、华大九天、概伦电子、华天科技、华海诚科。


再次提示需重点关注近期AI电源新技术/新变化标的：

❗重要❗
再次提示需重点关注近期AI电源新技术/新变化标的：

1、【新雷能】
上周五盘后董事长调研，# 核心超预期的点在于：其已经有适配800V供电架构的柜内PSU电源-即800v～48v电源模块（也就是台达、麦米、欧陆通下一代量产方向），且通过强绑定ADI对接上谷歌预计7～8月份送样，在一次电源领域成功卡位。

如何看空间？# 潜在市值天花板超过500～800e：
1）主业+已经批量出货的二次电源，看200e；

2）一次电源若顺利切入，增量市值可对标麦米、欧陆通看300～500e；

3）三次电源目前先拓展国内，后续有出海的期权，若能通过ADI顺利出海增量市值不低于一次电源。

2、【中富电路】
核心是三次电源新技术-VPD方案
已在CSP客户陆续批量：

1）竞争格局优（国内仅中富、深南，需在客户研发初期即切入供应链）；

2）价值量较原方案翻倍以上增加。

by TFDX GX


北美算力链观点更新：拥抱新技术趋势&稀缺环节

北美算力链观点更新：拥抱新技术趋势&稀缺环节

CCL及上游物料：高端产能瓶颈显现，溢出效应明确；中低端步入月度议价周期
🚀生益科技（台资厂商产能吃紧，M8级别订单持续外溢，生益科技份额有望持续提升）
🚀铜箔：铜冠铜箔/德福科技（HVLP3→4升级削减供应，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商；铜箔涨价节奏晚于玻纤布，且尚未看到北美战略锁产动作，后期具备更大的成长空间）
🚀玻纤布：宏和科技/国际复材（织布机短缺，Low DK及T布持续挤占普通布产能，在供给刚性与结构性短缺的双重压力下，布迎来全面涨价）

MSAP设备：MSAP系PCB加工方式大变革，激光打孔与电镀迎最大增量红利
🚀大族数控：凭借超快激光在微孔加工精度及热影响控制上的优势，成功打破传统CO2激光的技术壁垒，实现对三菱等海外龙头的弯道超车，抢占高端市场份额。
🚀亚洲联网科技：公司深耕MSAP电镀赛道多年，系北美A客户手机主板PCB电镀核心供应商，目前相关设备已批量供应1.6T光模块核心PCB厂商。

光：步入产能为王时代，核心资源卡位定胜负
🚀东山精密（手握光芯片/DSP/隔离器三大稀缺物料，光模块份额持续提升，光芯片扩产提速成为光入柜内最大赢家）


❗【持续重点提示】东来技术：无任何利空，公司在新车车身漆百亿市场已迈出重要一步！

❗上周五我们到公司现场交流，今天与公司确认，公司无任何利空，且新车车身漆验证非常顺利！近期已获得一家车企技术认证通过！迈出最关键一步，上半年有望继续取得其他车企突破。技术认证为最关键一步，后续试喷、商务认证完成即可开始拿定点，公司新车车身漆明年有望开始放量。

24年中国汽车涂料市场约436亿元，其中占比最大的新车车身漆国产化率极低，国产替代空间巨大。公司25年产能1.7万吨，销量1.4万吨，对应收入6.6亿元利润1亿元，当前新建产能落地后提升至8.8万吨，有望于26年年内投入使用，产能数倍提升，增长弹性巨大！

建投中小盘 秦基栗/邓皓烛/林赫涵


【天风电子】迅捷兴：高阶RCC工艺对标mSAP ，承接行业订单缺口

【天风电子】迅捷兴：高阶RCC工艺对标mSAP ，承接行业订单缺口

🥇# 行业核心逻辑：高端光模块mSAP产能紧张-行业扩产存在明显瓶颈
高速光模块PCB精密化升级趋势持续推进，高端制程长期依赖mSAP工艺路线。现阶段行业mSAP产线建设周期长、投产节奏偏慢，整体产能扩张速度难以匹配下游需求增长，行业持续存在有效产能缺口，大量存量订单缺乏可落地的制程产能。

🥈# 产业格局推演：RCC工艺可对标mSAP-扩产节奏具备明显优势
从主流制程结构来看，行业14层高速光模块PCB采用分层设计逻辑清晰：板体下层采用常规PCB板材，主要起到结构支撑、稳固板材整体性能的作用；上层核心线路层采用高阶RCC材料，依托无玻纤布的材质特性，适配减成法精细加工，可实现极小线宽线距与微小孔径的制作效果，整体制程能力可对标现有mSAP工艺标准。同时对比传统mSAP产线，RCC工艺落地及产能扩张周期更短，迭代落地效率更高。

🥉# 公司核心稀缺价值：深度对接核心客户-赛道空间持续打开
公司提前布局高阶RCC工艺技术，贴合高端光模块PCB的生产需求。目前公司正积极与下游光模块核心客户开展技术对接与试样验证，整体推进进程较快。在行业mSAP产能供给受限的背景下，公司有望在明年承接行业现有mSAP存量转移订单。
# 市场空间 明年光模块mSAP市场规模约200亿，长期公司工艺还可延伸切入500亿规模的ABF载板市场，双高价值赛道持续打开公司中长期成长空间。

天风电子团队 李双亮/冯浩凡


【开源海外|四环医药】Q1动销情况良好，当前位置具备投资性价比

【开源海外|四环医药】Q1动销情况良好，当前位置具备投资性价比

＃Q1动销情况良好，童颜针份额提升显著

（1）乐提葆销售33-34万支，目标完成率超100%；

（2）童颜针：童颜针Q1销售接近20万支，目标完成率超100%，价格体系稳定。回颜臻在童颜水光赛道目前份额排第二，第一是艾维岚的上瘾红，回颜臻快速放量有望超越上瘾红；

（3）少女针：Q1销售1000多支，今年指引5000-6000支，今年优化打板方案，4月加速推广目前动销情况良好。

＃整体完成全年目标的22％，符合医美上下半年4：6的季节性分布。

＃渠道结构有望持续优化，头部机构竞争优势明显

前40+头部机构KA集团收入占比80-90%，围绕成熟头部机构公司各产品做联合解决方案，近期也放开中腰部机构打板。

＃公司丰富的产品线可以持续为机构提供迭代产品和差异化方案，和机构需求高度匹配，单机构产出提升空间充足。其中：乐提葆入院8000多家，童颜针入院1500多家，冻妍入院600家。预计今年研发费用相应也增加。

＃公立医院成为新的渠道增量： 公立医院出于寻求新增长点需要，布局医美为大势所趋。2025年开设皮肤医美科室的公立医院同比增长229%。

四环医药针对公立医院（皮肤科、整形美容科）成立销售团队，2025年20人，以乐提葆为切入品种打造品牌力。2025年中国公立医院1.2万个，具备广阔布局空间。

# 管线规划：30+款产品处于注册/临床阶段
-2026年：预计下半年3-4款产品获批，包含一款童颜针+3款水光针（含瑞士水光针），预计报产5款。

–2027年：4款产品获批（含ECM（国内首家）、三文鱼针、胶原蛋白等），报产10款品种。

–未来3-5年：每年预期3-5款重磅产品获批，管线含多款款水光针、复合胶原蛋白、羟基磷灰石、PLLA等。

＃创新药和生物药减亏显著，仿制药加速剥离

惠升生物2026年减亏趋势明确，一季度与通化东宝的合作确认4500万收入，预计2026年上半年即可实现扭亏，惠升生物明确将推进资本化。惠升+轩竹整体亏损预计大幅减少。

2026年将加快仿制药，剥离后将回笼资金，集中资源发展医美和创新药业务，预计带来一次性收益。

# 公司近期连续两次回购1000万股，体现托底信心和决心。＃富途/老虎/长桥持仓占比极低（1％）可忽略不计。公司作为港股通优质标的，流动性有望受益于灰色渠道调整而向好。

受消费大盘拖累，四环医药作为基本面持续向上标的被严重错杀。即使只考虑医美业务，公司也是大大低估，股价向上弹性翻倍+，“强烈推荐”。

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联系人：初敏／程婧雅


【天风电子】MLCC历史级周期，拥抱高容最强斜率

【天风电子】MLCC历史级周期，拥抱高容最强斜率

#数据中心功率需求持续增长，元件需求量价齐升：随着对服务器需求的大幅增长，电路设计需要不断提高的元件数量以及性能要求。

#以电容为核心，被动元件周期启动#
 ：Murata的BB值连续6个月环比提升，元件接单持续高于库存，MLCC订单需求领先元件平均水平。

🏅三星电机核心供应商，博迁新材最强卡位： 精细镍粉生产工艺壁垒十足！博迁新材PVD技术国内独家，🚀包揽三星未来五年新增需求，增长空间持续拉开。下游持续反馈镍粉紧张，高阶产品占比推高单价。# 公司量、价、利；三维齐升！

📒观点：GPU晶体管密度增加拉高功率需求，供电强度提升意味着大电流，高压差，高功率。技术升级推动电阻、电容、电感同步迈向高阶。

📈推荐标的：博迁新材

☎天风电子团队李双亮、高杨


【东财机械】科瑞技术，现价强call

【东财机械】科瑞技术，现价强call

#市场预期差#

[太阳]1）精密零部件板块：25年营收4.6e，其中半导体+光模块1.7e，硬盘1.2e；其中，硬盘、半导体领域产品净利率高，存储客户西部数据、希捷扩产，26年增速超预期；半导体H客户独家供应
[太阳]2）光模块和半导体设备板块：25年营收1.2e，此前我们预期26年4亿，lite订单有望超预期&cx业绩超预期带来业绩上修预期；#客户卡位，光Lite、Cohr等&半导体H、CX等

【东财机械】陆陈炀/张艺蝶


【周观点】算力需求爆发优选光芯片&国产算力&光纤缆@0525

【周观点】算力需求爆发优选光芯片&国产算力&光纤缆@0525

需求爆发：1⃣【国产算力】26-27年有望大幅增长，腾讯Q1 Capex 319亿+16%，环比+63%；阿里269亿。2⃣【思科】Q1业绩超预期，AI订单指引从50亿美金上修至90亿美金（+80%）；3⃣【海外算力-新技术】 NPO&轻相干等驱动28年需求旺盛增长。4⃣【CPO-新技术】 需求&产业订单边际向上。

【通信】最好的时代❗❗
拳头❗1⃣AI需求爆发-> 光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量（光通信提升算力利用率），#光通信增速高于Capex整体增速；❗2⃣光模块短缺，#新技术百花齐放，商用化落地加速；❗3⃣NV入股LITE/COHR/MRVL/康宁，CSP各种长期订单，#板块长期估值有望上行。

首推
#业绩超预期、边际变化大的个股！！#

1⃣业绩超预期：旭创、东山、剑桥、源杰、杰普特、亨通、翱捷、大普微、紫光、中瓷等
2⃣光芯片+边际变化：#光迅、剑桥、源杰、东山、仕佳、永鼎、长光、汇绿、旭创等
3⃣国产算力：光迅、华工、翱捷、大普微、紫光、锐捷等
4⃣光纤缆：长飞、亨通、中天、烽火、永鼎、特发、通鼎等

【国泰海通通信团队】


❗【天风电新】安靠智电：SST产品布局要点更新

❗【天风电新】安靠智电：SST产品布局要点更新
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公司合作形式
安靠与星辰瀑布一期签署委托研发合同，10KV，6个月内出样机、12个月内完成所有工程阶段。

下游客户及下一阶段：公司和世纪互联签了合作，只要产品出来，可以通过世纪互联给维谛、台达、伊顿等送样。后续安靠和星辰瀑布成立合资公司，安靠65%股份，建工厂。

即：26年底送样后，预计将有1年半左右的挂网测试周期，28H1同步完成测试+建成工厂。

公司SST核心优势
与市场普遍的DSP控制器不同的是：优势1：# 星辰瀑布自研碳化硅控制器，计算效率更高，精细化管理功率元器件，可以实现：

1、	提高开关频率至300K，下一步实现500K。更高频率对应更小的变压器体积。

2、	实现功率元器件并联（同行目前均为串联），解决单个元器件损坏带来的可靠性问题，并且可以分散热量、解决散热问题。

3、	用薄膜电容替换同行的支撑电容，降低损耗，延长寿命，同时薄膜电容成本更低。

优势2：# 中磁独家配套研发铁芯。

优势3：# 成本可做到1.5元/W，领先行业。变压器+支撑电容占SST成本70%。1）公司SST可做到更高频率，变压器体积减少带来成本降低；2）支撑电容替换为薄膜电容；3）自研控制器实现精细化控制，功率模块可以选择性价比更高的国产元器件。
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欢迎交流：孙潇雅/吴佩琳


🔋【中信电池】海博思创深度跟踪：国内独立储能基本盘稳固，出海+算电协同贡献增长弹性

#国内业务：基金模式发力独立储能、从设备商向综合服务商转型
[玫瑰]公司早期客户以国央企为主，2025年积极转型独立储能。公司以基金模式为切入点，先后与中信金租、兴业金租、昆仑金租等金融租赁公司达成合作，赋能融资端。公司先后与范式集团、中威电子等签约合作，形成发电侧配储、机房侧配储两大解决方案，布局算电协同业务

#海外业务：深耕出海能力布局全面、欧洲北美等贡献业绩弹性
[玫瑰]2023年为公司出海元年，2025年最初在瑞典、德国投运标杆项目，为海外交付积累经验。目前公司在欧洲落地西欧、中东欧、波罗的海等各区域业务，在美国与知名IPP达成加州、佐治亚州项目合作，在东南亚、非洲均成功实现项目落地

#供应链：合作协议实现战略保供、积极布局大电芯&钠电等技术
[玫瑰]在碳酸锂持续上涨背景下，2025年11月，公司与宁德时代签署合作协议，实现电芯战略保供。公司率先导入587Ah电芯，并与宁德时代签署储能钠离子电池战略合作协议，积极应对原材料波动

#投资建议#

[玫瑰]考虑到公司国内储能受益于独立储能需求爆发迎来出货高增长，叠加海外订单持续超预期，我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为19.10/30.50/40.86亿元，给予2026年28x估值，目标市值535亿元，对应目标价297元/股，维持“买入”评级，积极推荐


【华西中小盘】产业最前瞻，东芯洁美双板

【华西中小盘】产业最前瞻，东芯洁美双板

🔥东芯封板
显卡开售即刻售罄，打破质疑，国产GPU最扬眉吐气的一次！
➠申报H股，为投资募资，参考兆易港股上市涨了3倍。
➠更重要的是全球投资者现在除了英伟达、AMD、英特尔，多了第四个能买的显卡公司，也是目前微软认证唯四的显卡企业。

📈洁美封板，继续新高
3月复牌后我们第一时间发布了报告，当时就前瞻的表示MLCC涨价将大幅拉动洁美的需求，公司是MLCC领域核心材料公司，订单爆满，一路新高！

🌟继续看好碳化硅SiC，今年AI新主线
➠今年AI材料大涨，电子布、铜箔等不断新高，SiC今年大反转，AI带来巨大增量，碳化硅有望成为下一个AI主线！

#天岳先进=以前的胜宏#

#晶升股份=以前的中际#

更多信息与报告欢迎联系华西中小盘团队卜灿华17773117781


【国信汽车｜缺电链系列04】渤海汽车更新&推荐

【国信汽车｜缺电链系列04】渤海汽车更新&推荐

[玫瑰]定位：渤海属于海纳川（北汽旗下零部件平台）零部件板块的上市平台；海纳川（持股23%）与北汽（21%）为控股股东一致行动人。

[礼物]两大逻辑：资产整合增厚利润&缺电链活塞卡位打开新成长空间

1⃣资产整合

收购海纳川旗下3家零部件，把优质资产装入上市公司，做强零部件上市平台：

1）北汽模塑：主营汽车保险杠等外饰塑料件（独供北京奔驰、小米等，其他客户包括mega、享界），25年1-8月收入55e，年化利润4.5-4.7e；

2）廊坊莱尼：–主营低压&高压线束，北京奔驰、小米独供商，其他供享界等。25年1-8月营收44亿元，年化利润约2-2.5e。

3）安道拓：Tier2，座椅骨架（供北京安道拓）；26年拿到享界3款新车型座椅骨架定点，26年净利润预计回升至5-6kw。

对26年业绩增厚：北汽模塑（并表全年）贡献约2-2.5亿元、莱尼（7月开始）权益法核算贡献约0.8-1亿元；廊坊安道拓贡献约3-5kw；合计3-4亿元。

2⃣柴发/燃发活塞

收入：2024年大缸经活塞收入1.5亿元，25年达2亿元，2026年计划4亿元，27年翻倍。

产能：钢活塞产能200w年化（不全是大缸经），26H1、H2各安排一次扩产，当前活塞产能拉满，三班倒。

ASP：钢活塞单价约2500-3000元（按照20缸就是合计Asp 5-6w)，大缸径型号如280、300缸径单价达大几千甚至上万。

利润率：展望20-25%，先发优势。

[红包]空间展望：1）（原有主业1e利润+并入资产3-4e）合计主业4-5e利润，给15x=60e；2）AIDC活塞，按照27年8e收入，1.8e利润，给30x，55e市值，合计展望120e市值，#翻倍以上空间，继天润工业、中原内配后下一个翻倍柴发票！推荐重点关注！

我们下周安排了上海公司线下反路演，也欢迎邀约交流[抱拳][抱拳]


#文字纪要#

#文字纪要#

欧洲SAF价格创历史新高，SAF扩产+能源价值中枢上行，看好废油脂稀缺增值-东吴环保公用260525.pdf

食饮周观点：新鲜零食风起，关注餐饮链复苏与百润底部机遇-国盛食饮260525.pdf


[太阳]【华泰地产】二手房重点数据周度跟踪-W21

[太阳]【华泰地产】二手房重点数据周度跟踪-W21

[玫瑰]二手房边际挂牌价：本周84城冰山指数月环比-0.37%（上周-0.33%），一线、二线、三线城市月环比分别-0.13%、-0.39%、-0.37%；房价周度环比上涨的城市有10个（上周18个）。

[玫瑰]实时成交：5月1-22日，26城二手房门店成交套数同比+21%（4月+31%），年初至今累计同比+16%。

[玫瑰]门店带看：5月18-24日，90城冰山活跃指数(门店带看)同比-2%，环比-7%。

[玫瑰]挂牌量：截至5月22日，49城二手房挂牌量环比上周+0.05%，一线城市环比上周-0.26%。


华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量

华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《
半导体新路径探索与实践
》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

＃突破传统摩尔定律
从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

＃3D堆叠助力
从物理实现上看，3D堆叠成为重要技术手段。我们推测，首先实现的结构为sram+logic die的形式，通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠，进而提升晶体管密度。后续解决了散热问题后可以做更多形式的堆叠。

更多技术细节详见此前深度报告《3D IC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅》。

建议重点关注：
晶圆厂（平房变高楼)：村龙、华虹等

封装厂：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子等

CMP：华海清科、鼎龙股份、安集科技等

键合：拓荆科技等

TSV：中微公司，北方华创等

塑封及EMC（高楼的水泥浇灌)：耐科装备，三佳科技，华海诚科等

芯片级散热：德邦科技、鸿日达等


汇成真空调研要点：为光镀膜，左手光刻机，右手光器件

汇成真空调研要点：为光镀膜，左手光刻机，右手光器件

主业变化：今年有望拿到富士康镀膜设备大订单，两年包量可达公司全年订单的两倍，是去年消费电子订单的28倍。业务收入与利润在今年上半年就是拐点。

左手-光刻机镀膜放量：预计今年光刻机镀膜设备订单数增长6-7倍，五家核心大客户均有望陆续下单，第一批预计于上半年给到，公司是国内最核心光刻镜头镀膜企业。

右手-光器件镀膜：公司产品已经在国内外两家企业进行验证；公司已经敲定新战略向光通信领域加速布局，预计后续将推出数款面向光器件镀膜的设备产品。

为什么今年光刻与光器件镀膜开始陆续放量？除了公司自身产品力的提升，还有客户订单爆炸，海外莱宝和光驰交期大幅延长而客户需求旺盛推动。

此外，还有公司交流中验证到的关键进展与行业卡位：

情况A：公司拿到了宇量昇数台光刻镜头镀膜机设备订单且年内交货，国内唯一

情况B：公司机台通过的FNS验证，并收货批量订单，国内唯一

情况C：公司设备拖入OCS产业链客户Demo，国内唯一


[礼物]华丰科技：近期催化密集，超聚变IPO+昇腾大会共振，持续看好！

[礼物]华丰科技：近期催化密集，超聚变IPO+昇腾大会共振，持续看好！

[太阳]5月22日，华为昇腾开发者大会于北京举办，华为发布一系列基于950芯片及超节点架构的全新生态，进一步打开卡间互联需求天花板，华丰作为其超节点高速线模组一供核心受益。

[太阳]超聚变IPO受理：超聚变5月22日IPO于深交所受理，拟募资80亿元，公司面向AI算力及通用算力两大算力需求类型，覆盖数据中心场景下AI服务器及通用计算服务器的全系列产品。华丰为其AI服务器高速连接器核心供应商，核心受益。

[太阳]公司为昇腾超节点高速线模组一供，已于2025年底实现950PR配套线模组出货，预计2026年逐季度业绩爆发。此外公司亦拓展阿里、字节等国内核心云厂商，加速光铜并进布局，长期有望成为覆盖国内所有CSP、所有超节点供应商的全品类AI互联龙头。定增方面，公司本次募资总额不超过 9.7 亿元，核心将重点布局 AI 高速线模组扩产，同步推进防务连接器扩能、通讯连接器研发能力升级，剩余部分用于补充流动资金，线模组产能进一步提升。公司如今已成长为稀有的，业绩已开始爆发的国产算力硬件供应商，卡位优秀，长期持续看好！

☎欢迎联系中信证券通信 李赫然/田宇昊


【研讯社】市场板块阵型：

【研讯社】市场板块阵型：
 进攻型板块：半导体，pcb，cpo等
 防御型板块：电力，白酒

 今天上午，三大指数维持震荡，全A指数在零轴附近震荡，虽然上午还有六成以上的个股都是下跌的，但是市场的整体情绪不弱，因为市场足够聚焦，共振主升的科技阵型和赚钱效应不弱。

 拆分来看：

 pcb：这轮和大盘共振的核心板块，先锋人气鹏鼎控股2连板一字，中军胜宏科技震荡，沪电股份/深南电力/兴森科技等补涨的也不弱，没有大的亏钱效应。pcb今日震荡为主。上周五板块大涨6%，本身获利盘就很高，今天都是窄幅震荡，阵型维持还可以。

 半导体：半导体/两存产业链是上周三本来走出的主升板块，被量化打断之后，没有改变板块的上涨结构，成为pcb之外的最强轮动分支了。

 盘前，设备多家公司披露减持方案，比如中微公司：大股东巽鑫投资拟减持，所以开盘后又一波杀跌调整，但是市场消化之后继续往上。

 中芯国际，上游设备北方华创，中微公司，兆易创新都很强势。

 另外，华为发布了“韬（τ）定律”。这里做过一个解读：
 华为从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
 传统摩尔路径：晶体管做小→信号延迟降低→密度提升，依赖EUV与先进制程。韬定律路径：版图布局做短→等效信号延迟降低→单芯片等效密度对标先进制程。在14/7nm工艺底座下打出7/5nm的实际性能，相当于绕开制程封锁的工程级解法。
 3D堆叠成为重要技术手段我们推测，首先实现的结构为sram+logic die的形式，通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠。

 这件事有几个重要意义：
 1）中国第一次定芯片规则。以前跟跑摩尔定律，现在华为提出“韬定律”，自己出题。
 2）纳米竞赛过时了。不比谁刻得细。
 3）华为输出玩法，国产链重估。六年量产381款芯片，不用追最顶尖制程，国内厂商都能上车。

 利好的分支：
 1、上游制造（中芯国际，华虹公司）
 2、3D封装厂：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子
 3、键合：拓荆科技

 除了半导体强势补涨外，cpo ，国产算力芯片都有不错的补涨。之前分享的一些走出趋势行情的容量核心基本都是继续新高。

 从光纤——>光芯片——>cpu，这次pcb（半导体是被打断的），AI科技链内部的轮动主升。每一个分支的主升，都伴随其他分支的轮动上涨，整体是形成AI硬科技一个强趋势结构。

 今天上午开盘有一波较强的兑现，很多人会有点慌，我在开盘的时候持续提醒市场比较良性，虽然有煤炭，白酒这些弱干扰，但是本质还是AI科技自身内部结构的稳定，内部补涨稳定，所以早上的调整就是正常的获利盘小回吐。

 整体上，市场依然是一个明显的主升结构，以pcb为代表的AI科技持续不弱，内部的半导体等分支强势此起彼伏，市场情绪良好，无忧。

 风险提示：涉及到的个股只是做客观梳理，不是做推荐买卖。文章不构成任何投资建议或意见，投资者需自主作出投资决策并独立承担投资风险。股市有风险入市需谨慎。投资资格证号：A0030624080012


再次快速更新下这四个票：

再次快速更新下这四个票：

【精智达】
核心逻辑是【中国大陆capex高景气的beta】+【AI芯片对于测试产业链的通胀效应】，通过这个逻辑，我们前期重点给大家提示了长川科技、和林微纳。现在龙头公司长川科技把市值空间也打开了，精智达作为【长鑫标签股+业绩释放期】，也将迎来自己的爆发阶段
从基本面的角度，我认为【今年是精致达从“长鑫概念股”向“长鑫业绩股”转变的一年】，去年收入才11.2亿收入，今年收入指引15-20亿（大概率是上限），新签订单35亿，而且高速FT测试设备进展非常顺利，年内估计也会有批量订单，他算是我觉得设备里面潜力比较大的标的之一。

【长电科技】
前期因为”先进封装敞口不足+消费电子产业链的悲观预期（核心原因）“而被压制了估值，目前【shjw把估值空间打开+AI挤出效应导致的稼动率淡季不淡+先进封装的弹性释放】，EPS弹性也是释放，PB估值来看也会与其他友商对齐。
现在市场情绪好，不断找有空间和确定性的品种，长电科技老业务受益于周期的向上，稼动率上半年淡季不淡，下半年又有很多的客户新品，盈利能力会持续上行，而且大陆地区和韩国地区的先进封装产能开始加速扩张，【EPS上行确定+先进封装提振PE】，这个位置的空间感还是很不错的

【中芯国际】
就一句话，【任何关于先进制程的逻辑演绎，都利好smic】，感兴趣的去翻我去年十二月份推smic的段子，【只要你看好国产算力，那smic就应该买】
周末发酵的hwj的出货量上修，不是妥妥的先进制程叙事吗？

【传音控股】
我说一下我的理解--【一二季度的业绩趋势，已经能充分说明了市值低（安全边际），接下来的“产品结构优化+Ai端侧的逻辑演绎”是会给市场演绎空间感（估值弹性）】，我不觉得短期会大涨，但考虑到【公司的业绩趋势+AI端侧的产业进展】，这个位置一是安全，二是应该涨一涨
对于这个公司，无非想清楚三个点：【底+顶+节奏】
底：一季度ASP环比提升20%以上，同时出货量环比持平，这已经很能说明问题，【在这一波存储的逆风中，对于这种主观能动性很强的公司，是“主动+被动”地优化产品结构的黄金窗口】，对比22年和当前的【出货量、ASP、市值】，现在这个为主一定是底部了
顶：手机的净利率不能用今年，可以参考24年（收入和成本都比较正常的年份），顶的拍法是想清楚两个问题-【手机业务的远期稳态利润+AI端侧入口价值变现的想象空间（我就不说其他的扩品类如储能等业务了）】，真到了讲这个叙事的时候，是很性感的
节奏：最近去调研了公司，二季度依然很好，就一个问题--【一季度业绩超预期，你觉得我在往渠道压货做业绩，二季度我要是在环比修复，阁下该怎么应对？】
这个票，我不认为是一个短期大涨的票，但是用1年纬度来看，是一个1～2倍起步的票，非常适合长线资金现在配置，我当前位置明确看好

还有一个【晶方科技】，也好牛，我上周没注意，这里自己就不蹭了，让我们组的熊宇翔老师给大家讲，她一直在推


【申万电子】功率半导体需求展望乐观，预计年中开启二次涨价202605

【申万电子】功率半导体需求展望乐观，预计年中开启二次涨价202605

[转圈]#功率半导体推荐：芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、华润微、士兰微、新洁能等。

🌟#2026年1月起，各个公司相继调价。深圳深爱半导体针对双极型晶体管调增10%，江苏新顺微针对高反压双极型晶体管上调8%。1Q26功率大厂MOS产品几乎全部调涨，芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微、新洁能均发布涨价函，涨价幅度10%起。

🌟 #推荐顺序基于8寸产能规模，规模越大后续涨价所带来的利润弹性越大：芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微、扬杰科技、新洁能等。国内8寸产能规模排序：芯联集成17w片/月，捷捷微电15w片/月，华润微14万片/月，士兰微7-8w片/月。

[转圈]详情欢迎联系申万宏源电子 杨海晏/杨紫璇13683337639


#液冷板块更新：继续再提示液冷板块的主升机会

#液冷板块更新：继续再提示液冷板块的主升机会

近期我们密集跑了液冷产业链调研，Q2开始产业订单和业绩迎来爆发，不管是Tier1系统集成商还是Tier2核心部件公司，在核心卡位的普遍反馈产能远远跟不上订单的节奏，都在加速扩产，#未来1-2年的扩产可能是当前产能的5-10倍甚至更高，产业需求爆发但是供给在收敛，对于投资是最黄金的时间，建议重视Q2开始液冷板块的主升机会

其中，Tier1系统集成商环节，#建议尤为要重视【申菱环境】，海外订单今年有比较大概率超预期，核心订单增量来自北美客户。公司反馈产能吃紧，预计产值扩张提速，对营收的指引比之前乐观，且核心增量都是来自北美数据中心核心客户，盈利能力展望乐观，建议重视

此外，其他具备边际变化和核心卡位的Tier2核心部件公司也值得重视，当前订单远远大于产能，#后续放量弹性非常大：金富科技、飞龙股份、大元泵业、骏鼎达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、鸿日达、硕贝德等等

细节欢迎交流

风险提示：需求下滑、竞争加剧等

中泰电新 曾彪/吴鹏


[太阳]【申万宏源化工】电子材料持续重点推荐：持续强call半导体材料板块，短期MLCC、MSAP及玻璃基板方向重点关注

一、存储，长鑫业绩超预期+长存IPO新进展+设备厂上调订单预期，利好长存、长鑫等产业链链核心标的，删选扩产强受益品种：【鼎龙、雅克、安集、广钢、兴福等】，此轮行情雅克、安集、广钢前期是滞涨的，尤其国内海力士+长鑫核心材料标的【雅克科技】，以及即将受益下游招标的【广钢气体】，有极大的补涨空间，中长期均有千亿市值空间，重点推荐。

二、封测，当前封装材料所处阶段类似18年后的前道制造材料，国产替代加速+技术迭代配套，业绩+估值共振，细分赛道有机会出现新的安集、鼎龙，重点推荐塑封料龙头【华海诚科】，单塑封料领域价值300亿+，封装光刻胶级电镀液【艾森股份】（玻璃基板TGV光刻胶已小批量，电镀液认证中），当前少有100亿以下优质标的，主业200亿+玻璃催化；msap+TGV电镀【天承科技】，主业300亿+玻璃催化。

三、涨价品种，中船六氟化钨收益量价齐升，同时可关注六氟化钨国内龙二【昊华科技】，制冷剂、电解液、六氟、氟材料、特品等均处于向上趋势，全年业绩保底25亿+具备高确定性，目前估值不到20X，空间显著；同时【国瓷材料】氧化锆粉体逻辑与六氟化钨完全一致，量、价齐升将逐步兑现，叠加MLCC、商业航天、覆铜板硅微粉催化等，值得重视。

四、覆铜板材料，电子布价格持续上调，以及树脂、硅微粉高端产品持续放量。重点推荐Q布【莱特光电】，OLED主业支撑200亿市值，Q布兑现10亿利润弹性；以及树脂【圣泉、东材】和粉体【联瑞】等。

五、持续重点推荐TAC膜标的【天禄科技】，京东方+三利谱共同参股，项目确定性高，产品市场空间全球180亿，国内120亿，未来空间巨大，6月后项目进入整线安装调试关键节点，目前极佳的投资窗口，中长期可看200亿+。

[红包]路演链接：
http://navo.top/ZZbqqe
；

[红包]欢迎交流：周超/宋涛


#华为发布韬（τ）定律#

#华为发布韬（τ）定律#

#重视2.5/3D先进封装产业链#

🎁2026年5月25日，华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，由何庭波正式发布“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新定律。

#核心思路：#
 以# 时间缩微 替代传统的# 几何缩微，通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度。

#技术成果：#
 华为已据此在六年内量产381款芯片，# 预计2031年相关高端芯片可达到1.4纳米制程同等水平。

#后续计划：#
 今年秋季将发布采用该技术的全新麒麟手机芯片。

🔥
#利好2.5/3D先进封装#

1⃣#核心设备：拓荆科技（混合键合）、精测电子（星辰科技）、北方华创（混合键合）

2⃣终端设备：中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微等

3⃣封测：盛合晶微，长电科技，通富微电、甬矽电子、汇成股份


❗【天风电新&汽车】暴跌的AIDC和重点个股再call-0525

❗【天风电新&汽车】暴跌的AIDC和重点个股再call-0525
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1、【BBU和电容】
✅BBU-蔚蓝锂芯：原本预期26年10亿利润、28年20亿利润；目前看今年上修至12亿+，明年有望上修至18亿。

其中BBBU按照1.4亿颗计算，直供0.6亿颗占比提升至42%，直供单颗净利可达6元/颗。

明年18亿利润中，全极耳占比47%，其中BBU占比29%、无人机占比18%，当前仅19X PE，且业绩有进一步上修空间。

而行业层面
#从gb300-rubin-Rubin#
 altra，最大的变化【BBU有望逐步成为标配】。

✅电容-江海、法拉、艾华：以【江海】为例，按照2000万只/月的量计算，最保守35元/颗，一个月7亿收入，则年化84亿收入，25亿利润。

2、【PCB】
✅【泰金新能】：今日调整主要系担心异动（昨日比较多公司进异动）。后续看好光模块陶瓷壳体的客户配套和弹性。

3、【SOFC】
✅【潍柴动力】：海外Ceres power股价创新高（ubs上调目标价），五日跌幅前几大的标的，无外乎就是市值大、机构多；但我们看下来：明年sofc有望上修，目前指引200mw未被市场定价，实际或500mw，甚至更多。

✅【京泉华】：sofc从磁性元器件到模块代工，价值量从0.2元/w到1元/w弹性大。

4、【铜管铜排】
✅【海亮股份】：北美利润占比一季度已50%，往明年看北美贡献7-8成利润，铜管12wt*0.3w美金/t+铜排5wt*0.2w美金/t=保守至少贡献30亿+利润，整体利润40亿-60亿，当前对应明年10X不到PE
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欢迎交流：孙潇雅


近一周公募基金大幅加仓的行业有：电子 建材 银行 基础化工

近一周公募基金大幅加仓的行业有：电子 建材 银行 基础化工

其中 电子 建材 银行经连续出现加仓

近一周公募基金大幅减仓的行业有：汽车 食品饮料 纺织服装 家电 交运 有色 通信

其中汽车 交运 有色 通信 家电已经连续出现减仓


❗杰华特：#DrMOS成高端AI电源标配已是产业共识，国产算力斜率加速上移+DrMOS向#边端侧AI加速渗透，持续重点推荐昇腾链—杰华特【华福电子】

🔥DrMOS 成 2026世界AI 服务器电源大会核心亮点，#DrMOS成高端AI电源标配已是产业共识，DrMOS 凭不可替代优势，将快速从高端服务器向通用 AI 服务器、边缘算力、智算中心普及。

【杰华特】多重逻辑共振的优质标的（#本次底部重点持续推荐上涨的昇腾链标的）：
1⃣国产CSP边际提高capex，国家智算中心提速，算电协同大基建开启，国产算力需求1—10强驱动，国产算力中昇腾链锐度加强（全栈生态适配大模型），未来两三年至少cage 200-300%增速
2⃣凭借华为多年研发高投入，确定性DrMOS大份额导入昇腾，潜在海外大客户合作潜力，同时DrMOS海外涨价趋势下，供给收敛
3⃣业绩拐点预期
4⃣模拟芯片行业右侧回暖，TI营收Q1超预期

🚀🚀#估值算的过来国产算力预期差标的，AI服务器昇腾核心供应商，多相控制器+DrMOS大份额导入H，单卡价值70美金，随昇腾出货高增，预计还有更多大客户导入，长期H车单车价值提升，今年盈利拐点估值重塑

🚀未来随昇腾放量趋势及价格提升，有望持续超额表现！

我们预计今年收入端35-40亿，利润趋势拐点在即，市值预计随利润释放上修后进一步持续表现！看750亿市值

有详细长段子，拆分及估值测算欢迎电联


券商周度策略

券商周度策略


【天风电新】AIDC电容弹性测算表

【天风电新】AIDC电容弹性测算表


【DBDZ】华为用3D堆叠换性能，功耗大幅提升利好主动散热

【DBDZ】华为用3D堆叠换性能，功耗大幅提升利好主动散热

事件：2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《
半导体新路径探索与实践
》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

#靠堆砌换性能，❗散热方案必然需要迭代。通过逻辑折叠等创新技术，晶体管密度提升，必然带来更严峻的散热问题。为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案，替代传统的VC和石墨。我们观察到#Mate80 Pro Max风驰版首次搭载微型风扇，今年有望在Mate90标配。

#核心标的：飞荣达。华为散热战略供应商，微泵液冷和风扇最核心标的。明年不到20x PE，第一步看到400亿，60%空间。

#南芯科技、艾为电子：液冷泵核心供应商，今年有望放量，弹性充足。


PCB极载板上游核心标的市值空间测算

PCB极载板上游核心标的市值空间测算


【长江电新】钧达股份推荐更新：卫星密集发射期来临，CPI膜投产在即

【长江电新】钧达股份推荐更新：卫星密集发射期来临，CPI膜投产在即

1、钧达今日有所调整，我们认为主要是资金层面原因。公司处于主业+商业航天向好趋势共振阶段，主业Q2起土耳其出片利润逐季改善；商业航天层面，国内承接上海太空算力产业生态伙伴卫星需求，卡位优势明确；CPI膜投产在即，今年有望实现小批量供货。

2、卫星层面，上海太空算力产业生态伙伴总体规模1000颗，钧达股份为核心参与方，在其中角色为太空能源-卫星制造-星座运营；巡天卫星发射进入了今年的密集发射期，之前与之江实验室签署的10-20颗算力星，6月首颗#沐曦号有望发射，近期亦中标伏羲气象星采购项目。

3、能源系统层面，上饶钧达航天一期CPI膜产能预计6月投产，投产后将给北美送样，今年有望实现海外客户小批量供货。

4、估值层面，按照远期份额考虑CPI膜以及钙钛矿价值量，对应公司可达千亿以上利润空间。继续重点推荐！


[红包]【# 海天瑞声】：减持基本完成，具身数据业务加速开启第二增长曲线# 被低估的物理AI标的【建投计算机】

[玫瑰]# 物理AI引领AI发展新浪潮，#具身智能数据产业正迎来从0到1的破晓时刻。AI正加速从“数字世界”向“物理世界”跨越，需攻克物理规律理解、多模态感知融合、具身精准控制三大核心技术壁垒。与受益于互联网数十年海量文本沉淀的大模型不同，#物理AI面临着“现实世界无现成数据可用”的结构性断层。具身智能作为物理AI最佳落地载体之一，#高质量数据是其算法与算力之外决定智能上限的关键变量。全球高质量物理数据仅约50万小时、不足大模型语料的两万分之一，市场需求有望加速爆发。

[玫瑰]# 公司具身智能数据业务进展积极，# 第二增长曲线加速上扬。 公司已组建具身智能数据专项团队，已与国内某头部具身厂商签署真机数据采集合约，并与多家头部具身厂商、科技大厂及地方政府启动订单对接，正稳步推进样例数据方案的设计与落地，为具身智能数据业务的规模化发展蓄力筑基。

[玫瑰]# 一季度业绩持续高增，# 新签订单超预期。 2026Q1实现收入0.97亿元（同比+39%），归母净利润840万元（同比+2161%）。#新签订单及确认合作待签署订单同比增长超100%，在手订单充足。毛利率显著修复，主要受益于G端可信数据空间项目占比提升及平台化能力沉淀。

[玫瑰]# 减持基本结束。 1月23日公司披露的“联合减持计划”已100%执行完毕。其中，清德投资与宁波丰琬（3-4月）分别减持1%（各60.33万股）；5名高管及大股东一致行动人中毅安（5月）（减持2.95%，178.09万股）公告全面完毕。

# 公司具身智能大厂合作与数据要素等进展详情，# 请私聊。

[红包]深度交流，欢迎联系建投计算机应瑛/张敏


【Mstech半导体】韬定律解构：受约束条件下的工程范式革命

【Mstech半导体】韬定律解构：受约束条件下的工程范式革命

华为在ISCAS 2026抛出的"韬定律"，市场普遍解读为先进封装故事，我们认为这是误读。本质上不是物理定律突破，也不是简单的3D堆叠，而是芯片设计方法论的系统性重构——把传统"压缩晶体管尺寸"的路径，切换为"压缩电路设计路径"。

🔔两条技术路线的分野

传统摩尔路径：晶体管做小→信号延迟降低→密度提升，依赖EUV与先进制程。韬定律路径：版图布局做短→等效信号延迟降低→单芯片等效密度对标先进制程。在14/7nm工艺底座下打出7/5nm的实际性能，相当于绕开制程封锁的工程级解法。

🔔产业重估的真正逻辑

封锁倒逼出来的不是替代品，而是新范式。EDA工具、版图优化算法、IP复用平台、Chiplet互联标准——这套方法论一旦跑通，国产链条从设备到设计到封测全栈受益。麒麟2026秋季首发即首次商用落地，最具说服力的产品验证窗口已经打开。

主线判断：韬定律不止是技术名词，是产业话语权的转移信号。约束条件解除之日，即海外厂商压力骤增之时。


容大感光交流更新要点：高端PCB光刻胶量价齐升，国产替代卡位优势显著【东北计算机】0525

#公司是国内光刻胶全品类龙头，高端湿膜PCB光刻胶放量在即，干膜光刻胶第二增长曲线年底放量。
1⃣高端PCB光刻胶：AI服务器驱动价值量跃迁，日企垄断且扩产慢，国产替代窗口打开。
湿膜光刻胶（油墨）：AI服务器高端湿膜价格从5万/吨→20万/吨，9月跟随日本提价至25万/吨，上半年已涨30%+。公司现有2.4wt+产能，其中6000吨为高端准备，珠海二期3万吨高端产能27年投产。
干膜光刻胶：普通HDI用干膜5-6元/平，AI服务器高端干膜30-40元/平。公司现有1.2亿平低端产能，高端干膜已小批量出货客户端，26年放量确定性高。
2⃣半导体级光刻胶：IG线光刻胶年收入1.7亿元，已实现规模化供货；248nm KrF光刻胶27年进客户验证阶段。
📈📈 估值测算：
【27年】
低端PCB湿膜：1.8万吨×5万/吨×15%净利率 = 2.3亿利润
高端PCB湿膜：0.6万吨×25万/吨×30%净利率 = 4.5亿利润
中低端干膜：1.2亿平×7元/平×12%净利率 = 1.0亿利润
高端干膜：1亿平×35元/平×20%净利率 = 7亿利润

合计净利润15亿，30x对应450亿市值，叠加半导体光刻胶50亿市值，27年目标市值500亿。


[爱心]2.5D/3D封装技术持续迭代，持续关注国产封测板块

[爱心]2.5D/3D封装技术持续迭代，持续关注国产封测板块

#封测厂高稼动率+涨价行情，资本开支预期高增：行业景气度上行，26Q1国内封测厂整体稼动率超80%，台厂满产导致传统订单外溢；叠加产品结构优化、折旧压力下行，盈利能力修复趋势明确。26Q1:长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子归母净利润分别yoy+42.74%/+224.55%
/扭亏/+8.15%，营收分别yoy-1.76%/+22.80%/+34.49%/+23.97%。

#封测厂扩产意愿强劲，重视中后道设备材料零部件厂商业绩弹性。2026年资本开支规划：长电科技100亿（YoY+18%）；通富微电91亿元（YoY+47%）;甬矽电子40亿（YoY+79%）

#国产算力主线，先进封装扩产贡献业绩及估值弹性：高壁垒CoWoS-S及CoWoS-L承接国产算力芯片封测需求，假设26-27年国内算力芯片出货300w/500w颗，测算对应约26w/59w片CoWoS产能需求。国产高端算力芯片结构升级，带动CoWoS-L产能需求提升，预计27年占比90%以上。先进封装产能扩容，同步带动行业整体盈利中枢上移。

#相关标的#

【OSAT】长电科技、甬矽电子、通富微电、汇成股份、盛合晶微等
【三方测试】伟测科技、利扬芯片等
【设备零部件】金海通、光力科技、芯碁微装、强一股份、和林微纳等


#音频

#音频#


【华创计算机｜EDA】华为韬（τ）定律，重视 EDA 自主可控 20260525

❗定律：以''时间缩微''替代''几何缩微''，通过逻辑折叠与多层级协同优化系统性降低时间常数，为国产EDA带来全新增量逻辑。推荐沿''器件建模→电路设计→量产验证''链条布局：

① 华大九天（电路+芯片层）：作为国产EDA全流程龙头，其模拟/数字电路设计平台、物理验证及版图工具是逻辑折叠技术落地的关键载体，多层级协同优化需要全流程工具支撑，公司卡位最核心环节。

② 概伦电子（器件+电路层）：定律在器件层面强调优化晶体管及互连RC寄生参数，电路层面依赖逻辑折叠突破平面布局。概伦在SPICE建模、噪声分析与射频/模拟仿真具备核心优势，直接受益于时延压缩与寄生参数提取需求提升。

③ 广立微（芯片量产层）：华为已基于该定律量产381款芯片，大规模量产对良率提升与可测试性设计提出更高要求。广立微专注WAT测试与良率分析，在芯片量产设计环节不可或缺。

韬定律推动EDA从''制程驱动''转向''设计驱动''，国产替代与技术创新双重逻辑叠加。

建议重视！

☎ 华创计算机 吴鸣远 15601668682/周志浩


【HYDZ】

【HYDZ】
#晶方科技#

其实晶方科技从24年9月以来就是CIS+光的逻辑。

CIS是基本盘，beta是智能驾驶渗透率提升（今年1w片/月产能满产，年底海外厂投产，明年产能爬坡，规划1w片），alpha是晶圆级车规CIS封装的全球龙一，26/27年5/7亿利润是业绩底。

光一方面是cpo封装，一方面是mla。cpo封装是基于CIS封装要用的TSV技术，和下游客户已有长达三年的技术合作，目前工艺已经ready，等待的是下游cpo光引擎的需求。mla业务是基于wlo技术在光通信领域的拓展。光的市值弹性巨大。

基于主业+光，看400亿以上市值。


🧧【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间，龙磁科技有望开启第二增长曲线

🧧【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间，龙磁科技有望开启第二增长曲线

1⃣芯片电感为什么要升级：
#一方面，高端#
 GPU、ASIC、TPU 等算力芯片功耗快速提升，供电系统从“能供电”转向“要在极短时间内稳定供电”。随着芯片电压下降、电流上升，核心电压允许波动空间越来越小，传统多相 VRM 方案主要依靠提高开关频率、堆电容来改善瞬态响应，但会带来损耗、面积和成本压力。TLVR/多相耦合电感通过让多相电源在负载突变时协同响应，提高电流爬升速度；
#另一方面，VPD#
 把供电模块进一步靠近芯片，降低供电路径阻抗，但这会放大动态电流问题，需要用TLVR电感解决。两者共同推动芯片电感从普通低价值器件，升级为大电流、低 DCR、低温升、低高度、高一致性的高端电源器件。

2⃣AI芯片电感的市场空间有多大：AI 芯片电感的增长来自“量、价、结构”三重驱动。量上，全球高端 AI GPU、ASIC、TPU、FPGA/AI Switch 等加速平台持续放量；价上，单卡功耗提升带来电感颗数增加，同时 TLVR/VPD 电感 ASP 显著高于普通辅助电感；结构上，高端平台中 TLVR 和 VPD 渗透率提升，使单卡电感价值量持续抬升。根据我们测算，广义 AI 芯片电感 TAM 有望从 2025 年约 25 亿元增长至 2030 年约 440 亿元；其中狭义高端 AI GPU 应用市场有望从 2025 年约 21 亿元提升至 2030 年约 324 亿元，五年维度具备高成长弹性。

3⃣竞争格局如何：当前全球三次电源芯片电感仍由国际被动元件和电源模块体系主导。TDK、Murata、Vishay、Coilcraft、Pulse、Bourns 等具备长期客户认证、工艺积累和全球供应能力；台达/乾坤体系则依托电源模块深度绑定头部客户。国内厂商中，铂科新材、龙磁科技、顺络电子、麦捷科技、风华高科等正在加速切入，其中铂科新材在金属软磁材料和芯片电感已有先发优势，#龙磁科技已完成多个客户验证，预计下半年进入批量交付阶段。未来竞争核心不只是产能，而是材料能力、工艺路线、低 DCR 与温升控制、TLVR 结构定制能力、客户认证和批量交付稳定性。

4⃣推荐龙磁科技：传统主业提供利润底，AI 电感打开第二成长曲线。公司原有永磁铁氧体磁瓦业务具备稳定产能和客户基础，越南扩产有望强化海外供给能力；同时公司布局软磁材料和冷压芯片电感，具备从软磁材料向高端电感器件升级的产业链延伸逻辑。冷压路线在大电流、低温升、结构灵活性方面具备一定适配优势，公司定增规划 1.8 亿只芯片电感产能，若后续客户导入、订单放量、良率和毛利率兑现，有望显著提升公司盈利弹性。


【氟化工】关注英美计划放宽制冷剂淘汰限制，利好中国制冷剂出口量价双支撑

【氟化工】关注英美计划放宽制冷剂淘汰限制，利好中国制冷剂出口量价双支撑

#英国：近期英国政府宣布将原定2027年1月1日开始的氟化气体逐步削减计划推迟，承认在近期与行业进行磋商后，还需开展“进一步工作”。 2024年欧洲更新了含氟气体法规，出台了更严格的时间线并进一步实施设备禁令，英国脱欧后英格兰、苏格兰和威尔士一直沿用此前的欧洲含氟气体法规517/2014。据氟务在线，随着英国制冷剂价格进一步上涨，英国最大的制冷和空调批发商宣布将R410A制冷剂的价格上调60%，此次价格上调将于5月20日起执行，其中R407C的价格上调60%，R134a和R32的价格分别上调35%和30%。

#美国：5月21日，美国特朗普政府官宣多项监管调整措施，废止并修正拜登政府时期制冷、空调领域的严苛管控法规，通过放宽制冷剂使用、简化设备运维要求等方式，为企业减负、压降民众生活成本，覆盖商超冷链、民生家电、食品运输等多个关键领域。根据《
查找图书年技术转型规则
》修订内容，删除了从2026年1月1日起国内生产或2025年1月1日起进口至美国的冷水机、住宅和轻型商用空调和热泵系统700GWP的限制，实质性延长了美国对R134a、R410A及R125等高GWP品种的需求。

英美近期对三代制冷剂淘汰节奏的调整不是对《查找图书基加利修正案》的否定，而是对过去数年“超前、过陡、设备端先行”的本土加码政策进行修正。其核心含义在于：三代制冷剂并未脱离长期受限的总方向，但其在发达国家的实际使用寿命与维修替换周期被显著拉长，短中期需求下滑斜率明显放缓。中国作为全球主要的制冷剂供应方，在出口、补库与议价上的确定性提升。

#R22、R32、R125、R134a、R410a报价持续上涨。据氟务在线、卓创资讯，截至2026年5月22日，R22报价上涨至2.0-2.2万元/吨；R32报价上涨至6.2-6.6万元/吨；R125报价上涨至5.5-6.0万元/吨；R410a/R404/R507跟涨至5.95/5.25/5.25万元；R134a报价上涨至6.1-6.3万元/吨。

#关注原料价格上涨带动无水氢氟酸及电子级氢氟酸价格上行：无水氢氟酸是生产电子级氢氟酸主要原料，中东战争影响氢氟酸原料硫磺供应紧缺，据百川盈孚，截至5月25日国内无水氢氟酸华东地区市场价格为14900元/吨，自年初11925元/吨上涨25%。受此影响，国内电子级氢氟酸EL级价格为7935元/吨，自年初上涨25%；UP级价格为8085元/吨，自年初上涨22%；UPS级价格为8950元/吨，自年初上涨19%；UPSS级价格为9950元/吨，自年初上涨1.5%；UPSSS级价格维持11000元/吨。

#建议关注制冷剂：制冷剂配额龙头企业，巨化股份、东岳集团、三美股份
电子级氢氟酸：G5级氢氟酸生产企业，多氟多、中巨芯、滨化股份


昨天华为在上海发布韬定律，这是我国第一次在全球半导体领域提出产业指导新原则。不明觉厉，到底是啥？我请教了一个半导体行业的读者，通俗解读如下：

第一，老的 “摩尔定律”快走不动了。
摩尔定律是过去50多年芯片行业的“金科玉律”，就是把晶体管越做越小（几何缩微），塞进同样大小的芯片里；结果芯片上的晶体管数量翻一倍，性能翻倍、价格减半。

但现在遇到两大麻烦：
1）物理极限：已经做到 3 纳米、2 纳米，再往下接近原子尺度，漏电、发热、量子效应全出来了，做不下去；
2）成本爆炸：越往小做，研发和建厂费用天价，性价比越来越低。
一句话，靠“缩小尺寸”这条路，快走到头了。

第二，华为 “韬定律”：换条新路，从 “缩尺寸” 改成 “缩时间”。
1）核心就一句话
不再死磕 “把晶体管做更小”（几何缩微），而是改走 “时间缩微”：想尽办法缩短信号在芯片里的跑的时间（τ），用 “逻辑折叠”等技术，照样把性能和密度提上去。
2）通俗比喻
摩尔定律：房间不变，把人做更小，塞更多人，结果：人太小站不稳、成本极高；
韬定律：人大小不变，但把房间 “折叠”、道路拉直，让每个人干活更快、走路更短、配合更紧，结果：不用把人做极小，整体效率照样大爆发。

第三，韬定律具体怎么干？
1）逻辑折叠
芯片不再是平铺的二维平面，而是像折纸一样，把电路 “折起来”，信号不用跑远路，延迟大幅缩短，同样面积塞更多晶体管。
2）从器件到系统，全链路优化
不只是晶体管，而是器件→电路→芯片→整机系统层层一起优化：
3）过去 6 年，华为按韬定律思路，已经设计、量产 381 款芯片；
4）2031年目标：高端芯片的晶体管密度，相当于 1.4 纳米传统工艺水平（不用真做到 1.4 纳米那么小）。

一句话总结：
摩尔定律：靠 “缩小” 续命，快到尽头；
韬定律：靠 “提速 + 折叠” 超车，中国给出半导体新出路。


【鹏鼎控股】📈再创新高：# mSAP/SLP龙头。预计25-27年光模块SLP收入2亿、20亿、40亿+。仍有GPU/ASIC/CoWoP/礼鼎上市期权支撑# 30+PE。
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【申万宏源电子】臻鼎2026Q1：信心更具，将全面掌握HDI与HLC的黃金時代 20260512
# 催化事件： 臻鼎颁布出色的Q1业绩，载板/AI服务器/光通信正式上轨，推动公司净利润同比+100%。管理层积极展望臻鼎将进一步强化在AI关键供应链中的领先地位。26年是公司新一轮成长周期的起点，并强调正处于成立以来规模最大的产能扩充期。# 亦进一步确认大幅上修26年CAPEX计划至800亿新台币（此前500亿）。

# 礼鼎转盈+光模块SLP放量带动增长。Q1服务器/光通信收入41亿新台币，同比+93%，营收占比10.1%；IC载板收入39亿新台币，同比+65%，营收占比9.6%。业务结构向高阶AI应用倾斜，带动盈利能力优化，Q1毛利率同比+3.5ppt至21.6%。

# Q2起AI服务器硬板放量。AI GPU/ASIC下一世代平台陆续进入量产。我们亦验证到，Rubin计算板CCL Q1开始拉货，鹏鼎份额明显抬升。CoWoP、正交背板两大下一代战略级料号卡位领先。CoWoP量产时程预期在27年Rubin Ultra或之后，基于iPhone SLP经验积累的mSAP工艺，鹏鼎和欣兴进度靠前。正交背板（PTFE材料体系）进度靠前。

# 目标2027年成为全球最大高阶光通信PCB供应商。公司订单以1.6T为主，根据指引26年收入10X，我们预计光通信PCB收入可达20亿。mSAP SLP供不应求，# 客户开始预定27年产能。光通信大客户中际旭创站台4月22日淮安HD园区破土典礼，近期淮安旭创科技成立。淮安科技城将成为全球规模最大、技术最先进的单一PCB生产基地，并逐步形成完整产业聚落。

# 礼鼎于Q1转盈、启动港股上市。深圳ABF一厂已于Q1转获利，26年除高雄ABF继续开出外，同步推进深圳ABF二厂装机。礼鼎25年营收117亿新台币(约25亿RMB)；26年目标增长70%；全年营收有望达200亿新台币(约40亿人民币)。目前鹏鼎控股持股礼鼎13.72%。

# 核心观点：作为全球PCB领军，臻鼎/鹏鼎或将以自信的姿态追赶成为全球算力板的核心玩家。此前已陆续通过包括英伟达、MSFT/Google/AWS在内的海外算力主流平台的产品认证，加之臻鼎的全球商务触角与技术能力，鹏鼎在海外主流算力平台中份额持续上行有高置信度。

联系人 杨海晏/陈俊兆


【天风电子】HW韬定律投资机会解读：

【天风电子】HW韬定律投资机会解读：

— # 如何实现逻辑折叠？ 从结构图来看，是将高速信号部分的transceiver receiver和clock 这些金属互联部分单独分到第二片晶圆上（这部分信号的金属互联线一定要足够宽，才能延时低，这样会比较占芯片面积），主晶圆主要负责核心core 计算部分，这样就可以把有效晶体管密度大幅提升（原来给顶层金属互联线预留的布线空间可以腾挪出来）；

— 通过hybrid bonding 的工艺实现die to die 的3d垂直互联，这部分的布线和配套的工艺应该是最大的挑战；

— HW开辟了新的3D逻辑堆叠的产业趋势，重点关注核心产业链：

工艺环节 # 中芯国际 hybrid环节# 拓荆科技 TSV环节# 上海新阳 EDA布线 # 华大九天


【浙商大制造】# 巨星科技 大涨点评：宏观扰动缓解，公司稳健向上，持续推荐！

【浙商大制造】# 巨星科技 大涨点评：宏观扰动缓解，公司稳健向上，持续推荐！

事件：原油价格触及两周低点，10年期美债收益率下行至4.5%附近。

我们观点：公司业务稳健向上，地产周期底部，短期扰动无虞，中长期维度看好

长中短期三维看好：
长期：巨星科技作为全球手工具出海龙头，海外产能加速布局攫取超额份额

中期：AI基建催生电力工具与算力柜需求，公司已导入部分头部客户，新业务有望进入快速增长期。

短期：订单逐步开始交付叠加低基数效应，q2收入、利润有望超预期

风险提示：宏观预期扰动；需求不及预期等

浙商大制造 邱世梁/王华君18610723118/王家艺18021010821


【❗晶方科技603005 再更新❗】

【❗晶方科技603005 再更新❗】

🎉今日再度涨停！分歧换手下已突破21年12月高点，请相信晶方会继续突破前高直至不断新高！

☀诚然今日先进封装板块贝塔很好，这就是时来天地皆同力，但我们还是要强调晶方背后的重大预期差才刚刚被初步定价：
1⃣主业汽车CIS封测十分稳健，配合OV、STW将在27年进入海内外智驾共振放量阶段，后续也有望拿下Sony进入特斯拉供应链。

2⃣凭借TSV技术的深厚积累（大陆地区断档领先），配合ZJXC、TFTX将在27年逐步进入NPO/CPO光引擎封测量产阶段，数十亿乃至百亿收入空间可期。

3⃣子公司Anteryon的光学实力远远没有被发掘（提示可对比研究炬光收购的SUSS），GKJ、FAU硅透镜又将新增十亿以上收入。

 [玫瑰] 我们认为明年主业就将贡献7e利润，250亿市值打底，新业务NPO/CPO封测、FAU硅透镜、GKJ逐步落地将在27-28年贡献10e以上利润，市值可展望至800-1000亿！


🍎【DB电新&AI】致尚科技要点更新-05.25

🍎【DB电新&AI】致尚科技要点更新-05.25

🍒公司深度合作SENKO做MPC配套，SENKO的可插拔方案比友商更领先，不存在出局一说。MOB模具1出1在升级自动化到1出6，1出6测试效果不错，爆发在即。

🍒MPC也开始准备自动化线，单条线可以年产24万条。目前单个MPC是200美元/条，量产后会小幅降价。公司生产能力优秀，预计将在SENKO拿到较大份额。

🍒主业：MPO等基础光通信预计今年12亿元收入，游戏机2亿元收入。恒扬数据的DPU也在快速放量，一季度订单超预期。


【国城矿业】40%钼矿股权注入点评

【国城矿业】40%钼矿股权注入点评

#事件：公司发布公告拟以23.7亿元现金收购中信信托持有的国城实业40%股权，收购完成后公司将拥有国城实业100%股权，全资控股大苏计钼矿。

#大苏计钼矿：1）资源：国城实业主要资产为内蒙大苏计钼矿，矿山矿石资源量1.2亿吨，钼金属量14.5万吨，平均品位0.117%，禀赋较好；2）产能及扩产规划：矿山目前采矿证产能500万吨，对应钼金属产能约0.8万吨，25年钼金属产量7520吨；3）盈利情况：2025年钼精矿均价38.0万元，国城实业净利润11.5亿元，盈利贡献丰厚。

#对价及未来盈利贡献：钼行业紧平衡格局持续，秘鲁能源危机加剧钼矿紧张，26年钼价持续上涨，按目前50万钼价测算，大苏计钼矿年利润约20亿元，本次收购40%股权PE仅3倍。

#核心看点：1）锂矿产能弹性大：金鑫矿业拥有的党坝矿山产能扩张推进中，目前选矿产能150万吨（3万吨LCE），规划扩产至650万吨（13万吨LCE），集团拥有的25%股权有注入预期，自有矿产能弹性大；2）钼矿股权提升，盈利丰厚：钼行业紧平衡格局持续，钼价维持高位，收购国城实业剩余40%股权完成，全资控股大苏计钼矿，将进一步增厚板块业绩；3）新增业务多元，成长强：金矿27年投产，收购铜矿资产，打造新的业绩增长点，集团资产仍有注入预期，成长性强。

#风险提示：锂价超预期下跌，扩产项目进度不及预期


🔔【申万电子｜5月金股】东山精密：光进铜进双受益厂商2026/5/25

🔔【申万电子｜5月金股】东山精密：光进铜进双受益厂商2026/5/25

#子公司索尔斯：国内唯一量产高速光芯片且获海外头部云厂商认证厂商。卡位核心物料：磷化铟衬底供应已锁定未来2–3年；光学元件物料提前布局；2026年EML光芯片加速扩产。

#光模块芯片一体化扩产提速#

2026/27年光芯片（EML+CW+硅光）产能预计扩至1/3亿颗；光模块产能扩至2000万只（前次1500）/2500万只。26年以800G为主。

#VR200单柜PCB价值量增2.3倍#

Multek卡位数通PCB，送样正交背板；投资80亿布局AI PCB，2026-27年新产能陆续落地。
VR200机柜价值780万美金，PCB价值11.6万美金，较GB300机柜3.5万美金同比增长233%。

🌟2026/27年盈利预测70/170亿，自产光芯片给予30X PE，展望5100e。

☎申万电子 杨海晏/陈俊兆


🧲【GHDZ|FAB兴国】继续强call国产算力基座FAB 0525

🧲【GHDZ|FAB兴国】继续强call国产算力基座FAB 0525

#今天不是兑现！不是兑现！不是兑现！是FAB3.0时代!

华为新技术: 3D堆叠速度先起来，功耗(电池)和散热都是国内擅长的！。国内先进工艺不在彷徨，方向明确，大步向前！

➡三个层次，海外已经疯狂定义第三阶段，国内FAB目前仍处于第二阶段定价！
1⃣# 成熟制程：国内FAB正在演绎AI驱动的"量价齐升"行情;
2⃣# 先进制程：设计和制造协同正在上演“1+1>2”剧情；
3⃣# 封装/光协同:先进封装、硅光代工稳步推进，# FAB定义为算力物理新基座。

➡核心标的及市值空间
中芯: 1.8万亿
华虹：8000亿
灿芯：300-400亿
————————————
🟥🟦 SHZ 13162965997


江淮汽车大跌点评

江淮汽车大跌点评

1、大跌核心因为＃粤港澳车展mpv取消小黑屋展示 （与控制人流量等因素相关），实际mpv上市时间没有变化，并且新的展示时间预计在大湾区车展后。＃公司基本面及推荐逻辑没有变化！

2、重复此前观点，＃看好江淮汽车投资机会，短期催化多（s800高定预计6月中下旬上市，mpv预计q3上市），并且江淮、鸿蒙、玛莎拉蒂有望合作，公司估值空间有望打开。下跌或是更好的买点！

持续推荐


#阳光电源:#

#阳光电源:#
 NV电气部门高层近日来访ygdy，对yg提出# 构建数据中心场站电力系统的需求，不限于sst和储能系统! nv需要yg网侧（尤其是构网）的能力

#主业就值4500+亿，1-5月海外订单已达到25H1的2倍，海外涨价幅度15-20%，预计27年单wh盈利大概率扩张，27年主业（# 不考虑aidc配储）预计200-220亿利润，若年底落地aidc配储大单，# 27年230-250亿可期!

主业4500+aidc电源1000亿，# 半年看5500+亿目标市值!


🧧🧧🧧继续重点推荐# 胜蓝 和# 奥普特，强边际变化起点，翻倍空间，继续强call～

🔥# 胜蓝: 连接器行业格局的变化很大，# 公司在大厂Ali份额喜人，# 大厂Byte进展顺利，后续大厂T也值得期待。液冷阿里、光模块等核心几家客户都在测试。# 基本面Q3/Q4开始逐步兑现，# 明年全面开花。若大厂Byte进展顺利，明年能再上修。公司是高速连接器赛道最强的Alpha，翻倍以上空间，继续重点推荐；

🔥# 奥普特: 3D打印刚刚开始爆发，Apple需求很强，Apple设备端最强变化的起点。OPT的视觉检测方面卡位优势极其突出（小窗聊），这一次A客户创新的增量非常显著，业绩弹性巨大，# 2倍以上增量，超越历史。# 3D打印新挖掘硬核标的，目标400e，翻倍以上空间，务必重视。

☎欢迎交流～


【开源电子】谈谈我们对“韬定律”的理解

【开源电子】谈谈我们对“韬定律”的理解

事件：华为重磅提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，指明半导体产业发展的新准则—韬定律，即以时间微缩替代几何微缩作为电子系统演进的新准则。

#韬定律与摩尔定律本质是同源#

摩尔定律含义追求IC晶体管数量每18-24个月翻倍，在40nm以前是真实物理尺度的缩小，但到当前，性能的提升往往是一个等效的概念，并不代表实际物理尺度的微缩。本质上看，器件性能的提升就是信号时延、晶体管密度的提升，这与韬定律指向同一个目标。

我们理解华为韬定律分为工艺、系统两层3d创新
华为提到逻辑折叠等新技术构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。

1、器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数韬；意味着晶体管的创新，从平面MosFET到FinFET再到GAA都是这一准则的体现。

2、电路层面：关键在于缩短关键路径的走线长度，类似背面供电。我们理解该技术在于将芯片的底层器件层从一层转为多层，通过3d堆逻辑单元（晶体管）的方式降低逻辑单元通信时间，从原本的平面走线通信到垂直短距通信，即韬的体现。此外，市场也有从中道工艺层面的理解，即3D封装。

建议关注
器件与前道电路层面，价值量直接体现在Fab工艺中，关注：中芯国际、华虹半导体、燕东微，以及# 配合做开发的设备公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测等。

系统和中道工艺层面，价值量体现在封测、互联、系统级通信，关注：精测电子、拓荆科技、百傲化学等。

☎陈蓉芳/向俊儒


【横店东磁】SST及mlcc重要更新

【横店东磁】SST及mlcc重要更新

➡结论：SST带来市值增量500亿＋公司主业当下340亿市值＋账上现金100亿。再叠加集团下有mlcc资产新纳科技，目前三板，注入预期。# 合计看900亿，向上看1.5倍空间❗

1⃣SST磁材
SST磁材对接国外两家头部电源厂，市占率预计40%，软磁领域绝对龙一地位。SST成本构成中磁材占比15%，对应0.3元/W，市场空间150亿，公司市占率40%，按照30%净利率，对应远期利润增量18亿，给予20+倍pe，# 对应500亿市值增量 。

2⃣mlcc资产
集团下# mlcc资产，新纳科技，未来有注入预期。

3⃣主业
去年全年利润18.5亿，光伏业务利润稳定，磁材业务为公司当下核心亮点。

[玫瑰]当下360+亿市值，向上合计看到900亿，对应1.5倍增量空间。


[礼物]#【三祥新材】：AI小金属材料隐形冠军，或跃在渊【浙商化工 杨占魁】

[礼物]#【三祥新材】：AI小金属材料隐形冠军，或跃在渊【浙商化工 杨占魁】

[烟花]#铪材料或有望成为AI硬件难以替代的核心功能材料

氧化铪基高k材料有望逐步替代传统二氧化硅 SiO2，抑制栅极隧穿漏电、控制芯片功耗，#适配HPC/AI芯片高算力场景。据Intel Market Research，#台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点中使用氧化铪基高k材料，并计划在即将推出的3nm和2nm技术中进一步应用。

[烟花]海外铪金属价格持续上涨，锆铪项目打开长期想象空间

据Strategic Metals Invest，截至2026年5月15日，铪金属海外报价12508美元/千克（#折合人民币约8500万元/吨），较年初+31.67%，同比+196.46%，持续创历史新高。据阿格斯，鉴于燃气轮机、存储芯片、商业航天、核电站领域的铪需求已远超当前供应能力，预计#铪金属涨价有望持续。

截至2026年4月，#公司锆铪分离半工业化产线已可连续且稳定产出4N级以上氧氯化铪及氧氯化锆，均为电子级产品，预计投产在即。

风险提示：价格波动风险；在研项目的研发进度不及预期风险。

[太阳]详询【浙商化工】杨占魁


【广立微】核心卡位硅光、CPO、两存扩产，非常看好！！

【广立微】核心卡位硅光、CPO、两存扩产，非常看好！！

#传统主业EDA的独特性：公司原有的EDA软件主要聚焦在制造端，与前端设计仿真不同，更多是解决工程化问题，以提高晶圆厂的良率，这一点刚好解决国内晶圆快速扩产但良率低的痛点；同时未来会进一步向上延伸至前端仿真EDA；

#收购公司LUCEDA的稀缺性：LUCEDA是比利时微电子研究中心（IMEC）与比利时政府投资成立，前身为IMEC与根特大学联合开发的硅光设计工具，专注光子芯片，匹配硅光/CPO产业化；

#WAT测试机的卡位优势：国内唯一大规模量产WAT测试机供应商，对标Keysight，核心客户包括三星电子、华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等；同时自研硅光OWAT测试机，延伸CP测试设备；

#空间：1）EDA软件：1000多亿市场规模，海外两家对标公司Synopsys、Cadence收入分别是500亿、372亿，市值都是6500亿人民币，公司EDA目前收入2.78亿，软件空间巨大；2）WAT测试机：过去是小众市场，全球空间50亿元，中国10亿元，但是随着国内扩产和芯片复杂化WAT市场正在快速增长，目前每1万片对应10-11台，400万/台，未来1万片可能提升至15-20台，价格1000万+/台，光芯片可能提升至30台+/万片，公司目前市占率30-40%，未来有望突破60%；相较公司4.5亿收入至少3倍以上弹性；

[抱拳]申万机械：王珂/刘建伟/王开元


给领导汇报下这几天在苏试试验的调研情况：

给领导汇报下这几天在苏试试验的调研情况：

1⃣ 半导体检测：绑定头部客户，国产替代加速放量
核心客户壁垒：公司半导体检测业务第一大客户为
#华为海思，已成为#
 2026 年华为半导体测试业务第一供应商；同时覆盖#寒武纪、阿里平头哥、摩尔线程等国内头部芯片设计企业，客户结构优质且集中；
存储领域突破：成功切入#长鑫存储、武汉新芯供应链，实现存储芯片检测领域的关键突破，打开新的增长空间；
行业增长：半导体行业今年增长率高达100%。
2⃣ 商业航天：设备 + 服务双轮驱动，高轨领域优势显著
业务模式差异化：公司同时提供第三方检测服务与自主研发的振动台、热真空罐等测试设备，具备 “设备自研 + 服务交付” 一体化能力，相比西测测试等纯服务模式的同行具备显著成本与技术优势；
核心客户与项目：#蓝箭航天为商业航天板块核心客户，深度参与朱雀 3 号可回收火箭等重点型号测试工作；客户覆盖火箭与卫星全产业链，在高轨火箭、卫星测试领域布局时间久，体制内认可度高。
3⃣ 硅光检测：前瞻布局一体化能力，打开长期成长空间
产业布局落地：公司即将#入驻张江硅光验证产业园，与张江实验室达成合作，构建 “电检测 + 光检测” 一体化服务能力，切入硅光芯片、光模块检测赛道；
客户与场景拓展：已覆盖#张江实验室、源杰科技、禾赛科技等光芯片及光模块厂商，业务逻辑与原有电芯片检测高度协同，可快速复制成熟经验。
4⃣半导体、商业航天、硅光等检测设备业务今年预期增速达到100%以上。

🌹 核心催化与投资看点：
1⃣公司在华为供应商评比中首次获得第一名，受益于芯片国产化率持续提升，叠加华为服务器业务放量，行业放量，半导体业务将迎来确定性增长。
2⃣2026 年商业航天板块预计整体增速超 50%，客户导入节奏加快；同时华为西安卫星业务布局带来潜在订单增量，行业高景气下公司业绩弹性充足。
3⃣当前硅光芯片行业需求已进入快速起量阶段，公司前瞻卡位有望充分受益行业增长，成为未来重点发力的第二成长曲线。


【申万计算机】Coding&Agent推动LLM进入商业化快车道，建议持续关注基模公司！

[礼物]26年5月Anthropic预计Q2实现109亿收入，同比+130%，#有望实现首个季度盈利，若按年底1000亿ARR测算，此前预计的27年现金流打平可能提前至26年。

[礼物]26年初coding和Agent同样带动国产LLM公司ARR大幅提升，#智谱/月之暗面均达2亿美元ARR，Minimax3月达1.5亿ARR。盈利端仍相对较慢，主要是ARR体量仍偏低，且定价低，Claude平均毛利率在40%左右，国内平均在20%左右。

#我们认为国内LLM公司在能力提升叠加高性价比的场景下和海外形成差异化竞争。
[礼物]海外整体定价较贵，核心收入来自价格不敏感的B端客户。国内高效创新架构带来高性价比，token消耗爆发趋势下价格敏感客户群更为青睐。
[礼物]2）DeepSeek为例，26年5月V4 Pro降价75%，根据Open Router的模型使用市占率来看，#DS调用量稳定持续上升，#市占率在5月连续2周第一。高性价比仍是模型被选择的关键要素之一。
[礼物]3）预计未来模型竞争形成差异化，尖端模型提价，普适模型主打高性价比，分别适应不同人群。

[礼物]我们建议重点关注具备前沿基模能力且已开始展现token经济的LLM公司，如智谱、Minimax、月之暗面、科大讯飞、卓易信息等。

详情欢迎联系！


【国泰海通计算机】华大九天：AI创新、3DIC突破和生态跃迁构筑战略增长极

【国泰海通计算机】华大九天：AI创新、3DIC突破和生态跃迁构筑战略增长极

[玫瑰]国内唯一3DIC设计验证全流程EDA提供商，助力存储、AI芯片突破先进工艺瓶颈。公司在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案。公司与国内头部存储企业建立战略合作关系。

[玫瑰]公司EDA工具反哺AI芯片研发。Hima EMIR精准定位高功耗芯片供电风险，ALPS CS等工具加速数模混合仿真与可靠性验证，降低大模型训练成本与流片失败率。

[玫瑰]实控人增持公司股份。4月29日，中电金投拟通过二级市场集中竞价交易等方式增持公司股份，增持数量在1%-2%之间。

国泰海通计算机杨林团队


【东北汽车重要观点汇报】-0525

【东北汽车重要观点汇报】-0525

碳化硅产业专家核心观点汇报，核心结论：随着AI服务器GPU功率大幅提升，供电开始全面向800V切换，碳化硅需求已经开始大幅提升，供不应求下器件已经率先涨价。近期龙头企业英飞凌将再次提价，随着未来进一步向固态变压器SST切换，碳化硅需求会进一步大幅拉升。英飞凌占据AI服务器领域大部分碳化硅器件的份额，关注相关标的—器件厂商-国产替代【斯达半导】；衬底—【天岳先进】

PS今晚19:00 mlcc专家小范围会议，欢迎外呼~（新能车+AI服务器驱动下，mlcc全面进入涨价周期，专家在mlcc全球份额top3的公司就职，mlcc产业相关公司：村田制作所、三星电机、风华高科、三环集团、国瓷材料）

英飞凌专家部门观点：

AI服务器供电升级核心驱动为GPU功率持续提升，GB200单GPU功率达1.4千瓦，GB300将升至1.7-1.8千瓦，下一代Rubin GPU功率将达2.5-2.6千瓦。当前GB200机柜仍以220伏PSU为主，GB300机柜开始采用800伏HVDC，相同功率下，800伏方案碳化硅芯片面积为220伏方案的1.5-2倍，价值量随面积同步提升。预计2026年底美国新增AI机柜中800伏占比将达60%-70%。固态变压器（SST）方案将进一步拉动碳化硅需求：SS当前SST方案较800伏HVDC方案碳化硅成本高出10倍以上。

800伏系统碳化硅器件领域，英飞凌当前方案占比接近80%-90%，因当前尚未大规模量产，后续若出现供应短缺或成本压力，可能引入其他供应商。220伏PSU碳化硅器件领域，英飞凌份额约40%，意法半导体、安森美各占约10%。后续碳化硅出现明显供需缺口，国产厂商将获得很好的切入机会

碳化硅器件已在2026年3-4月涨价10%以上，预计2026年5月底-6月将再次涨价；涨价核心驱动为AI电源需求爆发，部分芯片交期已超过30周。

详细观点或纪要欢迎交流~


【国信机械-液冷更新2】# 持续重点推荐飞荣达：H客户散热核心供应商，有望受益3D堆叠性能带来散热需求大幅提升，建议积极布局！

 [玫瑰] 事件：华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《
半导体新路径探索与实践
》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
1）“韬（τ）定律”包含了时间微缩、逻辑折叠等技术，器件层面，通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容缩短器件级时间常数τ；电路层面：通过逻辑折叠技术，# 实现晶体管密度和电路性能大幅提升
2）“韬定律”的指引下，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片；预计到2031年，#基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平
3）今年秋季，#华为将发布新的麒麟手机芯片完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

 [玫瑰] 事件点评：# 华为3D堆叠带动散热需求大幅提升，# 利好国产散热核心供应商
1）华为通过逻辑折叠实现高端芯片晶体管密度和电路性能提升，性能提升对散热需求同步大幅提升。
2）华为3D堆叠芯片方案在其各领域芯片均有应用，华为算力服务器和消费电子散热核心供应商有望深度受益。

 [红包] 投资建议：公司是领先的热管理平台型公司，# 消费电子领域绑定H客户受益产品升级ASP提升，AI算力散热已在服务器液冷&交换机领域持续兑现订单营收，# AI算力散热高附加值新项目产品打样及试产有望打开更大成长空间，人形机器人散热方案、灵巧手、关节模组等业务持续推进，当前位置建议积极布局！

 [玫瑰] 上周我们刚组织公司最新情况调研，欢迎交流~

 [礼物] 深度报告链接：【国信机械|首次覆盖】飞荣达：领先的热管理平台型公司，充分受益AI服务器及人形机器人产业发展


瑞联新材： 电子材料增长提速、前景可期，显示材料及医药中间体业务发展稳健20260525

1⃣公司主营OLED 升华前材料、液晶单体、医药中间体、电子化学品业务。2026Q1实现营收3.79亿元，同比+10.1%、环比+1.01%；归母净利润0.44亿元，同比-4.34%、环比+53.35%。

2⃣# 电子材料布局多样、营收高速增长： 公司电子材料产品种类逐渐从聚酰亚胺单体、光刻胶单体、膜材料中间体拓展至光刻胶树脂、封装胶材料、光敏剂等，与国内外多家企业均有合作。2025 年电子材料实现销售收入 6,921 万元，占公司营业收入的比重为4.13%，同比增长 141.34%，毛利率为15.55%。业绩增长主要受益于：（1）PSPI材料，已实现量产并通过境外客户验证，公司正专项投资建设生产线，预计2026-2027年实现大规模放量；（2）封装材料，下游客户已通过面板厂商验证并实现量产供货，公司主要负责核心单体供应；（3）半导体光刻胶材料，产品矩阵丰富，涵盖已量产、客户端验证中、客户合成后终端验证等多个阶段，正逐步实现规模化放量。公司同时公告投资封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）材料产业化项目，总投资7,500万元，建设期12个月，公司生产的PSPI单体材料已经过客户多批次中试验证和量产批次验证，与客户达成稳定供应意向，为项目新增产能消化提供可靠保障。

3⃣# 显示材料及医药中间体发展稳健： 2025年公司显示材料、医药中间体实现营收13.14、2.93亿元，同比+3.0%、+89.6%；毛利率为42.01%、64.83%。随着高世代OLED面板产能释放和产品应用边界扩展，我们看好OLED中尺寸渗透率逐步提升，OLED材料前景可期。公司持续看好 OLED 显示赛道，将在稳固液晶基本盘的基础上，加大OLED 高端性能材料的投入。目前OLED产能处于偏紧状态，已公告投资8000万元建设OLED中间体及单体募投项目，预计2026年三季度末建成投产。

4⃣# 有序推进投资并购: 2024年公司增资参股出光电子20%股权向OLED终端材料顺利延伸。国资控股助力公司稳定经营和长远发展，当前已规划开展产业投资及并购布局，资金储备充裕。投资重点将聚焦与公司主业具备高度协同性的电子材料、半导体材料领域，积极挖掘优质标的，推动产业资源整合与赛。

5⃣盈利预测：预计公司2026-2028年归母净利润为4.03、4.60、5.08亿元，对应EPS为2.32、2.64、2.92元/股，当前股价对应PE为21.9、19.3、17.5倍。


【银河电新曾韬团队】最新钠电深度解读

【银河电新曾韬团队】最新钠电深度解读

龙头引领，26年有望迎来产业奇点。当前时点与历史的最不同在于宁德26Q4量产预期，龙头引领将对整个产业链形成明确的拉动效应。我们认为，动力、储能、两轮车将成为重点放量的领域，其中动力是最关键的启动信号。我们测算给出市场空间预测的锚为27年90GWh，30年640GWh，较25年10GWh出货翻数倍空间。

锂铜成本优势显著，规模化降本是关键。26年以来包括锂在内多种金属价格持续走高，钠电从逻辑上具备替代条件。当前主要因规模效应不足钠离子电池成本（0.41元/Wh以上）仍高于磷酸铁锂电池（0.36元/Wh），售价高25%左右。我们测算铜价不变基础上，锂价26.7万能使成本打平。若钠电降本持续，如同比-50%，钠电的经济性将迅速实现反超。

正极逐渐收敛，硬碳是核心，关注铝箔结构性机会。铝箔环节，钠电产业化发展将会为铝箔集流体带来明确的结构性增量机遇，当前，锂电池铝箔基本面已率先反转向上，叠加钠电“翻倍”用量逻辑及新品带来的价值量提升效应，铝箔环节正迎来周期向上行情。负极方面，硬碳是当前主流选择，但面临原料依赖进口和一致性控制难题，产业化仍面临一些挑战。正极材料方面，正逐步收敛至层状氧化物和聚阴离子两大路线，目前主要依赖三元、铁锂产线共线生产，大幅降低了产业化的初始资本开支。

投资建议：首推确定性和弹性最强的铝箔环节，推荐鼎胜新材，建议关注万顺新材等，其次是边际变化最大且最核心的硬碳负极，建议关注技术领先、产品性能稳定的企业，建议关注贝特瑞、中科电气、元力股份、圣泉集团等，正极注重成本、规模化制造能力、市场先发优势等，建议关注容百科技、当升科技、振华新材等；电芯制造看综合实力，技术、市场优势领先的企业率先受益，推荐宁德时代，建议关注维科技术、派能科技等。


【广发机械】半导体设备跟踪：华为发布韬（τ）定律，重视测试机&探针卡以及H链

【广发机械】半导体设备跟踪：华为发布韬（τ）定律，重视测试机&探针卡以及H链

#正式发布“韬（τ）定律”。5月25日，华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，由何庭波正式发布“韬（τ）定律”，核心思路是用“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度；华为预计通过此技术方案2031年相关高端芯片可达到1.4纳米制程同等水平，计划今年秋季将发布采用该技术的全新麒麟手机芯片。

#重视测试机&探针卡等先进封装设备。类比TSMC的COWOS以及HBM，测试环节将明显增多，近年爱德万、泰瑞达的增长明显超过行业；参考FormFactor，HBM放量带动探针卡的需求大幅增加，海力士的收入从23Q4的1800万美金大幅增长至26Q1的6700万美金，翻了将近4倍。

#重视H敞口的设备公司。长川科技（H敞口60-70%，H核心测试机供应商）、强一股份（H敞口80%，H核心探针卡供应商，近期合肥客户获得重大突破）、精测电子（量检测设备和H系FAB合作紧密）。

#坚定持续看好半导体设备。长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联讯仪器、联动科技、金海通、矽电股份、精测电子、微导纳米、迈为股份等。

孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔


【研讯社】下午，市场扰动的只有微盘股，微盘股主要是量化主控，从10点之后就一直没有弹性往下。

 随着微盘股止跌，日内最强的半导体板块继续上攻，带领全市场情绪修复往上。

 今天基本是昨日共振的pcb震荡消化获利盘，上一轮被打断主升的半导体/两存产业链强势轮动，盘中叠加了华为T定律的消息发酵，半导体/两存产业链进一步加强，并扩散到3D堆叠，EDA等细分。

 今天还是一个很明显的主升结构，资金围绕AI科技展开进攻。

 pcb：依然是这轮共振是核心，中军胜宏科技、人气先锋是鹏鼎股份。

 半导体，今日集体强势补涨，背后还是补涨为主。日内轮动的强势主线。

 上周五作为情绪拐点修复，埋伏主线pcb相关的AI板块，上周五和主线相关且涨幅弱的主要是cpo和半导体设备，今天这两个继续补涨，同时上周五中线做差价还是新布局都是一个不错的节点位置。

 今天，应该算是pcb前排核心的接力的日子，今天鹏鼎控股主动强势。

 我们熟悉的各种模式，在情绪主升初期都是有不错的反馈。

 整体上，今天是市场情绪主升的第二日，市场的板块结构和氛围都还可以，无忧。

 这里值得多说几句：
 当下，因为是情绪主升初期，虽然微盘股被量化主控持续回落和科技形成背离，但是只要没有加速恐慌调整，对当下的科技影响较小。
 但是当这波科技主升进入中后期的时候，本身AI科技随时也有调整的需求，一旦出现微盘股和科技的继续背离，要非常谨慎。
 这可能是接下来的一个先行指标。

 风险提示：涉及到的个股只是做客观梳理，不是做推荐买卖。文章不构成任何投资建议或意见，投资者需自主作出投资决策并独立承担投资风险。股市有风险入市需谨慎。投资资格证号：A0030624080012


#文字纪要#

#文字纪要#

大摩闭门会：中国生物医药“登月”系列报告，国内线下调研反馈及ASCO重点预览 260522.pdf


#文字纪要#

#文字纪要#


#音频

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【半导体设备】华为发布"韬定律”，关注先进封测设备需求【东吴机械】

【半导体设备】华为发布"韬定律”，关注先进封测设备需求【东吴机械】

1、华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能：预计到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。#（1）材料升级：采用寄生电容更小的材料，代替现有导线，比如Cu代替Al、W代替Cu、Co代替W等，新的金属导线材料减少了原有导线的寄生电容，从而提高速度，主要就是PVD、Metal CVD和Metal ALD；#（2）先进封装：即“逻辑折叠”，减少了电极和电极之间，连接“导线”的距离，从而提高速度；#（3）系统软件设计：“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，定义了灵衢总线，重构计算系统互联协议。

2、先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求：（1）测试机：SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，同时先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持、其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，对高性能测试机需求显著增长；（2）封装设备：AI芯片主要采用HBM、CoWoS等2.5D、3D封装，涉及TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备等前道图形化设备、同时对减薄机要求提升、还新增了混合键合等新电气互联方式。

3、投资建议：（1）测试设备：关注AI芯片带来的国产SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控、联动科技等；（2）封装设备：相关标的为北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、光力科技（划片机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。

东吴机械：周尔双/李文意/谈沂鑫


🔥【Mstech】易天股份今日异动解读：华为''韬定律''点火，CPO+先进封装+Mini LED 三线共振
5月25日华为正式发布半导体''韬（τ）定律''，以''逻辑折叠''对冲制程瓶颈，把竞争范式从先进制程拽向系统级集成——先进封装、Chiplet、3D IC 直接成为产业映射主线，易天股份(300812)盘中获资金抢筹，背后是华为催化+CPO+Mini LED三条线一起兑现。

🔔 先进封装：华为''韬定律''映射最直接的设备商
子公司微组半导体设备已覆盖 Flip Chip、Bumping、WLCSP、FOWLP 及 2.5D/3D 全封装路线。年报披露 Chiplet 专用 AMH 微组装设备+真空贴膜机已拿下高通、长电科技、华工正源订单，3μm 高精度贴片设备实现国产替代——华为''逻辑折叠''路线的核心买单方，正是这套设备。

🔔 CPO 光模块：海外验证+订单双击
上海证券报报道英伟达与康宁 5 亿美元股权合作，美国光连接产能 10x、光纤 50%+，叠加 G.657.A2 光纤一年飙涨 650%——光连接产业链高景气坐实。微组装设备已切入 800G 光模块器件组装，拿下索尔思订单，1.6T 精度同步推进。

🔔 Mini LED：第二曲线在外面
巨量转移设备 UPH 突破 30 万，AM-10HB 已供货上海显耀，京东方、视涯科技已经在合作名单上。
事件、订单、产能三层利好同日发酵，先进封装设备+光模块+Mini LED+华为映射四重标签压一票，产业辨识度还在升档——节奏上重点跟踪资金持续性！


【东吴电子陈海进】韬定律：告别尺寸竞赛，开启半导体全栈时延优化新周期

【东吴电子陈海进】韬定律：告别尺寸竞赛，开启半导体全栈时延优化新周期

#韬定律是什么？#

τ缩放是以晶体管、电路、芯片、系统四层延时（时间常数τ）为统一优化指标，全栈压缩时延。它不靠先进光刻机，而是通过3D堆叠、架构与互联优化实现半导体性能能效持续提升的全新技术路线。

#韬定律的意义：#

1. 底层迭代指标革新：终结摩尔定律 “缩小晶体管尺寸” 的传统路线，提出时间缩放理论，以全链路《
延时
》为统一优化指标，实现晶体管 - 电路 - 芯片 - 系统全栈协同迭代，打破各环节独立优化的壁垒。
2. 芯片端弯道超车：依托逻辑折叠、3D 堆叠等先进封装技术，可在先进光刻工艺之外，开辟芯片性能提升新路径，实现芯片密度与能效的显著优化。设定2029 年等效追平、2031 年超越传统摩尔定律迭代性能的时间里程碑。
3. AI 算力系统升级：打造超节点统一总线、高速光互联、3D折叠方案，结合存内计算与存储接口优化，全链路压缩通信延时，优化AI集群数据传输并适配万卡级算力需求。
4. 产业格局重构：AI 时代逻辑与存储深度融合，封装、内存环节话语权显著提升；3D 堆叠、系统架构、互联优化成为未来十年半导体核心发展主线。

#利好标的：#

逻辑折叠、3D 堆叠——先进封装：盛合晶微、通富微电、长电科技、甬矽电子
国产晶圆制造——中芯国际、华虹
近存、存内方案、存储接口优化——澜起科技
算力系统级提升、互联——超节点方案：盛科通信

[烟花]东吴电子陈海进/刘玥娇


❗【天风电新】重点推荐聚和材料，受益“韬（τ）定律”的通胀环节-0525

❗【天风电新】重点推荐聚和材料，受益“韬（τ）定律”的通胀环节-0525
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今日华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《
半导体新路径探索与实践
》的主旨演讲中，正式提出“韬（τ）定律”。我们认为核心是通过EDA设计优化，结合先进制程（中心N+1、N+2）、先进封装（2.5D/3D异构集成），实现等效1.4nm制程。

Blank Mask会是受益于“韬（τ）定律”的核心材料：
1）先进制程中多重曝光技术将成为主流解决方案，通过将单一图形拆分至多张掩模进行多次曝光，使得#单层所需掩膜数量由1张提升至2~4张甚至更多。
2）2.5D/3D封装、混合键合一般须用超高密度互联基板，通常需要多层（4层以上）高密度布线，
#每一层都需要一张对应的高精度掩模版。#

3）多重曝光、先进封装推动Blank Mask向高精度、高附加值方向升级，
#需求增长与价值量双重提升。#

最受益于“韬（τ）定律”的Fab厂是中芯国际（先进制程+先进封装）。聚和材料的Blank Mask产能落地上海，#目标客户就是中芯、华虹。上周中芯、华虹共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司，将助力聚和等国产电子材料企业加速进入头部晶圆厂供应链。

投资建议：目标市值600亿，看翻倍空间
光伏贱金属替代全面推进，下半年出货量、盈利都可能会超预期。预计主业今年8~10亿净利润，明年15亿，光伏主业即值200亿市值。市场隐含对半导体材料业务估值不到100亿，仍然被低估。

Blank Mask按照中期8万片产能，30亿收入、10亿净利润测算，给30X PE对应300亿市值。目前光刻胶上市公司市值均300亿起步，即使打三折假设光刻胶贡献100亿市值增量。#主业、Blank-Mask、光刻胶合计看600亿市值，较目前仍有翻倍空间，继续重点推荐。
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欢迎交流：孙潇雅/敖颖晨


【国联民生计算机】🚀【寒武纪】再次创历史新高：我们如何从最悲观底部强推至今

【国联民生计算机】🚀【寒武纪】再次创历史新高：我们如何从最悲观底部强推至今

我们持续强推寒武纪，并于昨日解读120亿高额授信，今日公司股价再创历史新高！

[太阳]260203 连续大跌最悲观之际，当日旗帜鲜明坚定看好【寒武纪】

[太阳]260208 《小吕说AI电话会》再度强化：怎么看大跌后的寒武纪与算力主线
https://1ij.cn/F3wDQ
[太阳]260210 强调字节国产算力服务商【寒武纪】:有望迎来 Seedance2.0算力需求大幅提升和国产化提升的戴维斯双击

[太阳]260213发布《Seedance 2.0算力需求知多少》字节Seedance2.0算力需求测算与标的梳理
http://a.u9c.cn/6qyIEd
[太阳]260228 发布《寒武纪-U：LPU引领推理算力创新，国产算力龙头新机遇可期 》
https://a.hoisen.com/YLkBNN
[太阳]260305 再次强调重视3月金股【寒武纪】:Token需求“通胀”主线的核心受益者

[太阳]260305发布 《Token需求“通胀”：国产算力是双重受益的“大国重器” 》有道云笔记[太阳]260314发布 《寒武纪：国产算力龙头迎来重要业绩拐点》
https://a.hoisen.com/87nxqT
[太阳]260315发布《 Token需求通胀主线确立》“龙虾”之“火”，可以燎原：一“芯”二“模”三“云”｜国联民生计算机[太阳]260329发布《AI存算加速成为大模型竞争升级的关键》 【国联民生计算机】AI存算加速成为大模型竞争升级的关键[太阳]260409 发布深度报告《Token“通胀”谁受益？一“芯”二“模”三“云”》，重点提出在推理需求快速增长下，“一芯”寒武纪有望迎来系统性重估 深度：Token“通胀”谁受益？一“芯”二“模”三“云”|国联民生计算机[太阳]260419发布《Token“通胀”呼唤国产算力：“一芯二模三云”之“一芯” 》强推寒武纪【国联民生计算机】Token“通胀”呼唤国产算力：“一芯二模三云”之“一芯”[太阳]260422 全市场首提‼模算协同‼将是国产大模型与国产算力的独有的伟大机遇！

[太阳]260425 发布《深度解析DeepSeek V4：“模算协同”全国产闭环+Coding 》，【国联民生计算机】深度解析DeepSeek V4：“模算协同”全国产闭环 Coding[太阳]260505《寒武纪:业绩大幅增长，国产算力龙头自身核心竞争力凸显》

https://a.hoisen.com/X35Xod
[太阳]260510《查找图书聚焦字节AI链》
【国联民生计算机】聚焦字节AI链[太阳]260524发布第十三期《小吕说AI：解读寒武纪120亿高额授信》纪要

https://a.hoisen.com/PNNzQM

风险提示：行业需求释放节奏不及预期；行业竞争加剧

联系人：国联民生计算机吕伟/郭新宇


【中泰电子】华海清科：重视先进封装下的价值重估！！

【中泰电子】华海清科：重视先进封装下的价值重估！！

[红包]华为发布韬定律推进至等效1.4nm
今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，# 先进封装成核心迭代方向！

# 先进封装核心供应商、助力超越摩尔
AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和2.5D/3D先进封装有望成重要方向，其中CMP抛光/减薄/划切/边缘抛光用量大幅提升，#公司全面布局先进封装设备、每万片价值量可达大几亿，有望深度受益。

# CMP龙头+离子注入核心卡位
公司为本土CMP绝对龙头，百亿市场空间有望逐步占据大多市场份额；离子注入方面，全资收购芯嵛，打造第二核心曲线，当前该环节国产化率较低，公司产品已交付国内先进存储等龙头企业！

风险提示：行业景气不及预期，研发进展不及预期。


【东北电子】推荐帝奥微，光模块模拟芯片高确定性

【东北电子】推荐帝奥微，光模块模拟芯片高确定性

＃ 光模块模拟芯片加速突破
公司是国内少数系统布局光模块模拟芯片的企业，围绕头部客户电源管理需求，已在高功率密度TEC控制器、大电流DCDC、负载开关、电平转换及I2C开关等产品上实现批量出货。在高速光模块方向，公司进一步推出大电流高效率DCDC、升降压电源模块、EML及硅光AFE、高压DAC等产品，多款产品已导入光迅科技、华工正源、剑桥科技等国内头部光模块厂商；模拟开关、负载开关、PMIC等产品也已向海外头部光模块厂商Coherent送样。

＃ 多场景延展提升模拟芯片平台价值
服务器方面，公司已推出覆盖全接口的服务器信号开关解决方案，构建从PCIE到I2C、USB、SPI、I3C的完整产品体系，切入服务器高速互联核心环节，并进一步布局开发如Retimer 等高速接口产品。车规方面，公司产品全面覆盖智能座舱、车身、车灯及智驾等关键应用，成功获得IATF 16949功能安全认证和车规实验室CNAS资质。机器人方面，公司低电压、超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已应用于国内头部机器人客户，并持续推进无刷马达驱动、磁编码、霍尔开关、电流霍尔等产品研发，同时投资了实现高自由度灵巧手千台级量产的企业灵心巧手。

风险提示：光通信发展不及预期；下游客户需求不及预期；新产品研发进度不及预期；市场竞争加剧的风险。

☎联系人：李玖（SAC：S0550522030001）/武芃睿（SAC：S0550522110001） / 黄磊（SAC：S0550124060014）/叶怡豪（SAC：S0550526010002）


罗博特科与 FiconTEC：亚洲通信与技术大会光网络专题讨论 —— 光通信上行趋势

我们邀请了罗博特科（Robotechnik）创始人以及 FiconTEC 联合创始人兼首席执行官参加了题为 “光网络：驱动 AI 基础设施周期” 的专家小组讨论。
 核心讨论内容围绕光网络对 AI 基础设施的重要性、CPO（共封装光学）趋势以及 FiconTEC 的竞争优势展开。
✨ 此次讨论再次印证了我们对光网络领域的积极看法。
 我们认为光网络能够释放单个 AI 芯片的计算能力，连接多个芯片协同工作，实现无缝数据交换和低延迟，从而推动 AI 迈向新高度。
 罗博特科于 2025 年完成了对 FiconTEC 100% 股权的收购。
 公司在 2025 年第四季度和 2026 年第一季度的营收分别同比增长了 494% 和 69%，其中 FiconTEC 在 2025 年贡献了超过 50% 的营收。
 作为硅光（SiPh）器件组装和测试设备的全球领导者，其设备可用于可插拔光模块和 CPO 光引擎，我们预计罗博特科（Robotechnik）的营收在 2026E-28E 期间将实现 **+103% 的复合年增长率 **。
 维持 “买入” 评级，12 个月目标价维持 688 元人民币不变源头信息加微DYXZ0524（对应 2027E 市盈率为 221 倍，而 2027E-28E 的净利润同比增长率为 + 187%）。
 关键要点
 光网络助力 AI 基础设施：管理层对 AI 基础设施周期保持乐观，全球领先的 CSP（云服务提供商）持续加大对 AI 的投入，且规格的不断升级正推动高速连接的渗透率提升。
⚡ 随着 AI 服务器中海量的数据传输，光网络承载着高带宽和高速度，实现了无缝的数据交换和低延迟，推动 AI 迈向新高度。
 与电子集成电路（IC；半导体）相比，光子集成电路（光；PIC）的自动化生产水平较低，生态系统也尚不够完善。
 公司的工具和 WaferLine 旨在提升行业自动化水平，通过引入标准化和多轴主动对准系统来制造硅光（SiPh）器件，助力客户实现从实验室到工厂的跨越，并使硅光器件具备可扩展性并缩短上市时间。
 CPO 趋势：管理层强调，其工具可用于各类硅光器件，涵盖光学互连（如数据通信、电信）、光学传感（如 LiDAR）以及光学计算（如生物医学）等领域。
 在 AI 数据中心领域，其工具目前主要用于可插拔光模块，而CPO 光引擎则是新兴趋势；同时，考虑到基础设施的上升周期，管理层预计这两者在未来几年都将保持强劲增长。
 在我们的光网络专题报告中，我们强调了在 Scale-out（横向扩展）/Scale-up（纵向扩展）架构中，单机价值量（dollar content）分别增长了 16 倍和 45 倍，且随着光学应用从 Scale-out 扩展到 Scale-up，其潜在市场规模（TAM）扩大了 13 倍。
 我们预计，即使在 Scale-out 中引入 CPO，可插拔光收发器仍将保持强劲增长：从 GB300 到 Rubin Ultra NVL576，即便 Scale-out 中的 CPO 渗透率达到约 30%，可插拔光模块的市场价值仍将增长 10 倍。
 正如我们在全球光模块市场总量（TAM）更新中所强调的，我们预计 2026E-28E 年 CPO 交换机出货量将分别达到 1.5k / 8.8k / 110k，800G 及以上可插拔光模块出货量在 2026E-28E 年将以 42% 的复合年增长率（CAGR）增长，到 2028E 年达到 1.18 亿只。
 竞争优势：管理层强调，硅光（SiPh）器件需要纳米级精度的光学校准，这是传统半导体设备无法达到的性能水平。
 该公司是全球唯一一家能够提供用于规模化制造的超高精度硅光组装和测试设备的供应商，其直线运动分辨率高达 5nm。
⚙ 高效且高吞吐量的组装与测试源头信息加微DYXZ0524对于规模化生产硅光器件也至关重要，而 FiconTEC 是全球唯一一家提供覆盖整个制造过程端到端解决方案的供应商：从晶圆级测试、PIC 和硅光器件组装，到硅光器件的最终认证。
 目标价、风险与估值方法
 罗博特科 12 个月目标价 688 元人民币基于 50 倍的 2031 年预测市盈率（2031E P/E），并以 11.3% 的加权平均资本成本（COE）折现至 2027 年预测值（2027E）。
 我们的目标倍数源自消费电子行业同行 P/E&MH（2026 年预测市盈率）与 2027 年预测净利润同比增长及营业利润率的相对相关性，其中罗博特科 2032 年预测净利润同比增速为 39%，2032 年预测营业利润率为 24%。
⚠ 主要下行风险：市场竞争比预期更激烈；光连接终端需求低于预期；光伏市场下行周期比预期更严重


裕同科技：液冷进入验证周期，回调持续推荐

裕同科技：液冷进入验证周期，回调持续推荐

[玫瑰]近两日公司调整幅度较大，当前位置坚定看好、再述公司成长逻辑：

#主业现金牛、重型包装等对冲3C周期波动。24-25年经营现金流净额19.8亿、27.4亿，支撑公司高分红以及对新兴赛道的布局；虽26年3C周期或有扰动，但公司积极开拓重型包装（动力电池、AI服务器等）高价值量业务，通过海外供应链优势加速抢占客户份额，且以利润率为导向，主业利润韧性强。

#液冷市场高潜、有望进入验证周期。公司收购华研科技在液冷核心产品线有布局，搭载裕同强大科技客户资源即将进入订单验证周期，稀缺性与成长性凸显。

#AI眼镜、新材料布局深入。AI眼镜链条通过华研、仁禾、华宝利三个优质子公司绑定核心品牌，供应充电式眼镜盒、声学喇叭、转轴模组等，我们预计价值量较高，期待26年Meta、华为等AI眼镜新品带动产业景气。

#大手笔回购已迅速完成。5月12日公司公告回购已完成，4月24-5月11日9个交易日通过集中竞价以2亿元回购股份0.57%，回购价格区间在36.81-40.8元/股，动作迅速彰显后续成长信心，维持核心推荐！

风险提示：新业务开拓进度、汇率波动


【安克创新更新】储能短期定价，AI重构平台化是中长期核心逻辑0525

【安克创新更新】储能短期定价，AI重构平台化是中长期核心逻辑0525

❗我们认为今日安克跟随户储板块调整，核心触发是美伊谈判进入”最终阶段”引发油价回落，市场对储能需求预期短期降温。但储能仅占公司收入约15%，且地缘博弈反复性强，TACO概率仍存，当前回调或提供布局窗口，我们仍然看好中长期AI转型下平台化逻辑重构，叠加通话降噪耳机发售、UV打印新品发货，当前或是较好布局窗口。

🔍储能短期承压但中期逻辑未破，美伊谈判变数仍多

🔸美伊虽释放缓和信号，但伊朗方面明确表示”强烈不信任美国”，谅解备忘录仅为30天框架协议，霍尔木兹海峡恢复通航的实质进展或有限，后续仍有变数。安克储能业务2025年收入同比+50%，Solix阳台储能在欧洲市场份额持续提升，受益于算力挤压导致电价上涨与新能源政策支持的中长期逻辑并未改变。

🔍搭载自研芯片的耳机新品落地，UV打印机持续贡献增量，多品类增长飞轮加速

🔸5月22日Anker Day全球发布会正式推出搭载自研Thus™存算一体AI音频芯片的Liberty 5 Pro Max/Pro旗舰耳机（售价229.99/169.99美元），芯片实现较传统蓝牙耳机芯片150倍AI峰值算力提升，配合8颗MEMS麦克风+2颗骨传导传感器，可在约100dB嘈杂环境中实现精准通话降噪。

🔸UV打印机量产进度领先同行（Longer/Xtool/拓竹等尚未量产），预计Q1贡献收入2-3亿元（全年指引10-15亿），公司量产进度领先，具有一定先发优势。

🔍AI平台化转型迈出关键一步，软件服务占比提升有望持续带动盈利优化

🔸本次耳机新品搭载内置垂类领域小模型的芯片，或标志着安克从跨境电商平台向业绩会 提到 的”芯片+端侧大模型+家庭超级大脑”平台型公司转型的关键落地。当前公司正在积极进行AI组织 优化，日均Token使用量达1500亿，多部门的关键经验正在沉淀为skill，转型进度显著快于友商。

🔸此外，AI赋能下也将带来包括影音、安防等多种产品的订阅制软件服务更为多元 ，有望持续推动盈利与7系产品占比提升。目前7系高端产品占比从2020年的3%提升至2025年的16%，中期目标30-40%，有望持续驱动品牌溢价与毛销差扩张。

🔍预计2026-2027年归母净利润32/40亿元，对应当前股价PE约20.6/16.5x，我们看好公司站稳平台化逻辑后25x估值，随着业绩不断兑现，估值有上拔可能，建议关注。


【华创食饮丨策略会反馈】淡季表现分化，龙头积极求变

【华创食饮丨策略会反馈】淡季表现分化，龙头积极求变

一、策略会反馈：酒类需求偏弱，大众品有望延续改善
近期华创证券于上海举行2026年中期策略会，结合产业与公司的交流反馈看，当前消费需求、成本波动等外部因素不确定性仍存，优质企业正积极寻找转型新路，产品推新及多元化布局稳步推荐，看好积极求变、产品力突出的企业提升市场份额。详细交流反馈如下：
（一）酒类：淡季需求偏弱，企业普遍降费增效
酒类整体观感：淡季需求持续偏弱，酒企普遍深化内功，提升费效。4月以来步入淡季，酒类需求整体偏弱，价盘承压下行，酒企普遍收缩渠道费用，提升经营效率。具体分品类来看，白酒4月以来行业动销预计下滑双位数，龙头茅台量价表现相对坚挺，多数品牌批价小幅回调；黄酒行业动销有增长，头部企业积极作为，产品高端化+年轻化并举，目前已有初步成效，渠道库存相对可控。

古越龙山：26年务实深化内部改革，高端化与年轻化稳步推进。 公司积极推进产品结构梳理与市场化经营改革，不追求短期激进增长，更侧重全链路管理提效与长期基础夯实，改革红利有望在未来2-3年逐步释放。产品端公司构建清晰矩阵，三年、五年系列作为基础口粮酒筑牢基本盘，青花醉系列打造价格带全覆盖的小通天塔矩阵并启动瓶型升级，国酿系列实行限量与放量分层，坚持保真年份黄酒，凭借国内最大手工酿造产能及中央酒库老酒储备构筑中高端核心壁垒。年轻化产品积极拓圈，公司通过与华润联名“越小啤”、黄酒冰淇淋及低度预调酒等创新动作，成功卡位年轻消费场景，越小啤复购表现不错。渠道端公司持续优化经销商质量，2025年主动出清部分低质渠道，2026年侧重产品新老替换与线下调整，电商渠道目标两位数增长。

上海白酒专家：淡季需求持续偏弱，茅台价盘稳健。五一节后淡季动销表现偏弱，商务场景未见起色，宴席场景降幅相对略小，4月至5月上旬整体预计行业动销下滑双位数。品牌表现延续分化，茅台相对稳健，渠道库存较低，飞天批价坚挺，次新酒批价逐步回升，代售制改革渠道配合意愿较好，茅台1935动销延续增长态势表现突出。五粮液淡季周转较好，但批价较春节期间略有回落，4月以来渠道政策已在缩减。郎酒主打“庄园酱酒”差异化竞争，消费者接受度较好。

（二）大众品：淡季需求平稳，业绩改善向好
大众品：26Q2淡季需求平稳，业绩有望延续改善。一是渠道变革持续深化，传统商超客流逐步企稳，会员店、零食量贩成为核心增量引擎，企业普遍从盲目网点扩张转向存量精耕与新渠道协同开拓。二是产品结构持续优化，企业开辟新增长曲线。三是头部企业盈利能力稳步改善，26年盐津、新乳业净利率预计稳中有升。具体公司反馈如下：

零食折扣专家：零售进入效率时代，巨头时代将至。2020-2021年是中国线下零售分水岭，行业从粗放红利期全面转向效率竞争阶段，未来5-10年将迎来消费巨头时代，头部企业规模有望实现数倍增长。核心逻辑在于全链路效率提升压缩中间环节与虚高毛利，行业并非走向去品牌化，而是淘汰伪品牌，留存优质产品品牌与强势零售自有品牌。零售下半场彻底告别卖货架的低效模式，转向以消费者为中心，聚焦冷、热、鲜、散、冻等电商难以替代的品类。当前行业核心创新方向为新鲜零食店与社区折扣店，前者通过品类折叠、低毛打高毛实现碾压式竞争，下沉空间广阔；后者需坚持鲜食优先逻辑，大小店形成互补。行业集中度将快速提升，单一业态将被折叠整合，头部零售商自有品牌将打开数千亿市场空间。

盐津铺子：加速转型品牌驱动，盈利能力稳步提升。公司加速由渠道驱动转向品牌驱动，26年魔芋品类保持良好增长势头，全年收入增速有望达30%以上，当前麻酱口味占比超八成，月销破亿为行业稀缺爆款。海味与蛋类零食增长亮眼，全年增速有望在双位数以上；烘焙与薯类经营回暖。渠道端，传统流通渠道组织调整完成，零食量贩、高端会员商超渠道表现亮眼，山姆渠道单品位居肉制品品类前列。公司已完成SKU精简，产品结构持续优化，叠加魔芋原材料价格回落、供应链提质增效及规模效应，26年净利率有望同比提升。

新乳业：成长动能充足，盈利提升具备保障。公司多维度夯实成长基础，核心品牌唯品和活润成长动能较强，唯品依托山姆渠道快速扩张，同时拓展咖啡、高端茶饮B端客户，净利率表现优异；活润凭借轻食瓶、轻食杯大单品实现高增长，持续推进全国化渗透与新品迭代。渠道端布局多点开花，零食量贩、即时零售、会员店等均实现较好开拓进展，多款产品表现亮眼。Q2以来经营延续较好势头、产品结构持续优化，26年公司有望提前完成此前制定的五年净利率目标。

锅圈：经营延续景气，持续回馈股东。2026年4月、五一假期门店均实现中单位数同店增长，经营延续较高景气，同时目前开店符合预期，26Q1门店净增192家，26Q2净增数量有望环比Q1进一步提升，26H2为传统开店旺季，预计全年净新增3000家门店左右。盈利层面，公司26年目标利润增速快于收入，自产比例提升、规模效应释放、费用精细化管理均提供改善空间。资本回报方面，公司年度分红不低于净利润的60％，目前持续推进回购动作，积极反馈股东。

好想你：业务优化见效，经营稳步复苏。公司持续推进业务结构优化升级，25年通过产品清单管理，聚焦核心产品；优化渠道策略，重点突破省外商超渠道，提升电商渠道运营能力；红枣原料精准采购、生产精细化管理等举措，虽短期影响收入规模，但毛利率较大改善。26Q1公司业绩迎来拐点，一方面产品端聚焦核心单品打造，黑金枣、去核枣、去皮去核枣、三蒸三制枣、红枣芝麻丸等核心产品销售亮眼；另一方面渠道端实施差异化布局，河南门店战区重点是高端产品体验营销，服务升级，同时积极探索新型门店建设，目前落地郑州黄河路城市旗舰店、开封清明上河园文旅首店，创新打造沉浸式消费体验；省外商超战区聚焦山姆、胖东来等高势能会员商超，实现规模突破；电商战区重点发展三蒸三制枣、去核枣等，持续领引新产品突破。股权激励绑定核心管理层和员工，行成向心力、凝聚力、战斗力。未来，公司将坚持四个不动摇和十大经营战略，不断提高盈利能力。

均瑶健康：业务转型加速，双赛道驱动增长。公司味动力老品业务承压，坚持保毛利不跟进价格战，判断老品生命周期进入尾声，未来将全面转向低温饮品与益生菌双赛道。低温饮品重心转向存量产品开发和头部渠道ODM合作，与盒马的联合开发进展超预期，提供菌株技术与配方支持而非纯代工，毛利率表现相对较好，并同步持续扩张产能承接需求。益生菌业务形成BC双轮驱动，B端均瑶润盈海外需求旺盛，凭借性价比优势获得客户替换订单，产能满产并规划扩产；C端每日博士运营效率提升，已实现盈利，成为重要增长极。26年收入弹性较大，利润端受益于历史减值包袱基本出清。

桃李面包：经营企稳，调整深化。26年公司多维度推进经营调整夯实基本面，一是渠道端放弃盲目网点扩张转向存量精耕，通过优化终端配置挖掘存量增量，传统商超客流逐步修复，未来重点开拓早餐、酒店等稳定需求场景，同时与头部量贩零食品牌开展区域性合作；二是业务模式上在产能富余区域试点代工、小单快返、冻转鲜等创新业务，主要对接山姆、盒马等会员渠道，提供定制代工；三是产品端常态化执行SKU末位淘汰，精简终端产品数量，通过品类迭代和新鲜属性产品导流。公司26年设定稳健增长目标，二季度经营已恢复平稳，全年业绩预计呈现前弱后强的特征。

二、投资建议：底部信号渐明，白酒筑底分化，大众品业绩为王
当前板块基本面底部更加明确，市场预期和持仓逐步筑底，更需重视基本面率先回升至右侧的标的。具体来看：

酒类：基本面加速筑底，关注动销拐点，全年维度优选茅台。节后白酒需求整体偏淡，酒企普遍优化费投力度，提升经营效率。26年全年看，酒企从被动应对进入主动调整，机会在于茅台批价回落并企稳之后，预期筑底企稳。周期节奏上，25H2板块矫枉过正、压力增大，26H1酒企主动调整、曙光微现，26H2有望拐点渐明、渐次改善。优先推荐穿越周期的绝对龙头茅台，其次关注见底节奏相对较快的古井、今世缘，持续推荐经营稳中向好的五粮液及汾酒，关注低基数下弹性品种老窖。

大众品：业绩为王，优选餐供乳业龙头。一是需求结构性复苏，餐饮供应链及乳业β已在边际改善，优秀企业获取份额α，且部分企业进入补库阶段；二是成本压力影响或在H2体现，调味品成本压力最为顺畅，乳业周期好转利好下游乳业龙头。标的上，餐饮供应链首推海天，优选安井、颐海、巴比，关注中炬、天味改善持续性，乳业推荐蒙牛、伊利、新乳业。此外，量贩业态、饮料景气度仍高，推荐旺季将至望迎催化的农夫、东鹏，关注鸣鸣很忙、万辰；持续推荐海外高增的安琪，战略性推荐华润啤酒等。


推荐【快克智能】：国产ASMPT，存储设备+光模块设备+多种AI设备共振白马公司！

[礼物]#TCB热压键合设备为HBM产业链关键！HBM实现dram堆叠的主要工艺目前是使用TCB设备，TCB设备通过加热压头，对芯片之间连接点进行局部加热，同时施加压力，使得焊接过程更精准稳定，避免整体加热引发的热失配。据摩根大通预测，HBM用TCB键合机的整体市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元（约2.16兆韩元），增长两倍以上。目前TCB键合机市场主要有韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽（Toray）、新川（Shinkawa），新加坡ASMPT，国内厂商仍在替代摸索过程中。

[庆祝]#快克智能背靠大客户攻克HBM/C2W核心TCB设备，为国内领先。公司与大客户合作开发聚焦TCB技术攻坚，2023年9月开始，#目前已经在给多位大客户付费打样！TCB设备单台价值量较大，单台价格在千万以上，我们预计未来三年随着存储扩产与c2w工艺进展，国内每年tcb设备需求在百台以上量级，对应30亿+市场。

[太阳]#光模块/PCB/功率半导体设备均有快速放量！ 1⃣光模块焊接设备，AOI全检设备，固晶设备均供应头部光模块厂商，目前公司已切入zjxc，xys，H，ses等头部光模块厂商，今年有小批量供应，预计明年会快速放量，公司有望依托3C设备积淀，成为光模块设备龙头。2⃣功率半导体设备：公司功率半导体固晶机与SiC纳米银烧结设备爆单，半导体26年有望贡献3-4个亿收入；3⃣子公司激光打标/激光切割设备已批量供货鹏鼎等板厂，近期放量也较快。

[烟花]公司为3c设备小白马，主业持续稳健发展。果链：2026/2027苹果创新大年持续带动。折叠屏手机、耳机/手表加装摄像头，Ai眼镜均会陆续推出，每年苹果有望带来2-3亿收入增量。

[红包]我们预计公司26年利润有望达3.5亿以上，且远期空间广阔，当前市值基本只反映主业市值。hbm需求爆发拉动tcb设备确定性较强，公司国内卡位优秀有望充分受益。


也不知道对不对，反正这个比喻是比较简单明了的

也不知道对不对，反正这个比喻是比较简单明了的

第一段：芯片行业过去 60 年在干嘛
想象你在盖一栋大楼，里面要塞越多越好的房间。最直接的办法是什么？把砖头做小。砖头越小，同样面积能塞的房间就越多——这就是过去 60 年整个芯片行业在做的事。砖头叫''晶体管''，做小砖头这件事叫''摩尔定律''。
每两年砖头小一半，房间多一倍，电费还更省。所有人都开心，英特尔、台积电、三星，都靠这个吃饭。
第二段：问题来了，砖头小不下去了
但是砖头不能无限小。现在的砖头已经只有几个原子那么厚了，再小就要打架了——电子会乱跑、会漏电、会撞墙。
更糟的是：砖头做得更小，反而更贵。以前砖头小一倍，盖房子还便宜了；现在砖头小一倍，光是做砖头的机器（叫 EUV 光刻机）就一台 2 亿美元，一颗芯片设计费超过 10 亿美元，平均每块砖的成本不降反升。
这就是为什么大家都说''摩尔定律死了''。
第三段：华为这位包工头说了句''你们想错了''
华为这位包工头何庭波站出来说：你们都在死磕''砖头大小''，但盖房子真正在乎的不是砖头多小，是住进去的人多快能从厨房走到卧室。
她把这个新思路叫 τ 缩放。τ 是希腊字母，读''陶''，意思就是''时间''。
翻译成人话：别再纠结物体多小了，开始关心信号跑多快。
这一刀切下去就很妙——因为''时间''这东西，从一颗晶体管开关（万亿分之一秒），到整个数据中心跑一个 AI 任务（百万分之一秒），全都能用同一把尺子量。一把尺子量到底。

那她具体怎么做？四个招数。
招数一：LogicFolding —— 不再摊大饼，开始盖楼
砖头不能再小了，那就往上堆啊！
以前的芯片是一层平铺的，像个老北京四合院。LogicFolding 直接给你盖成上海陆家嘴——把逻辑电路、存储、模拟电路分到不同楼层，垂直叠起来。
这一招用在麒麟 2026 上，同样面积塞进 55% 更多的晶体管（密度从 155 涨到 238 MTr/mm²），还更省电 41%。注意，砖头没变小，工艺没换代，纯靠''会盖楼''赚到的。
这相当于在土地不够的城市，告诉大家：你们别再为地皮打架了，往上盖二十层就行了。
招数二：Unified Bus —— 把高速公路全部统一
现在的数据中心里，数据从一个芯片跑到另一个芯片要换好几次''车''：

在主板上跑用 PCIe（一种协议）
在 GPU 之间用 NVLink（另一种协议）
在机箱之间用 Ethernet（再一种协议）
跨机房用 InfiniBand（又一种协议）

就像你从北京去上海，要先骑自行车、再换公交、再换地铁、再换高铁、再换出租车，每换一次都要排队办手续、买票、安检。80% 的能源都浪费在''换车''上了，真正''赶路''的时间反而很少。
Unified Bus 一刀切——全部统一成一条超级高速公路，从你家门口直达上海。数据不用换车、不用握手、不用排队，跑得飞快。
实测下来，跨机箱传数据的延迟从几十微秒降到 100 纳秒，快了 500 倍。整个机房就像变成一颗超大芯片，文章给这个起了个名字叫''系统即单芯片''。
招数三：Hi-ONE —— 把电线全部换成光纤
数据在芯片之间跑，传统上用''电''——通过铜线传输。但电信号跑远了会衰减、会发热、会变慢。
Hi-ONE 干的事很直接：把芯片之间的''电线''全部换成''光纤''，让数据用光速传。一个模块能传 8 Tb/s（相当于一秒钟传 1000 部高清电影），传输距离从 1 米压到 5 厘米——光的引擎直接贴在封装旁边。
这相当于以前快递员骑电瓶车送货，现在直接换成传送带，瞬间到。
招数四：3D Folding —— 解决''出口太挤''的问题
最后一个问题更隐蔽：当你有很多颗芯片要互相说话时，两两之间都要拉一根线。10 颗芯片要 45 根线，100 颗芯片要 4950 根线，这个增长是平方的（N²），完全失控。
3D Folding 的思路是：别让大家在中间见面，把每个芯片的出口都引到表面，让所有信号在''楼顶''对接。这样连线数量从平方级（N²）降回线性（N），出口不再打架。
这有点像北京春运——以前所有人都挤在一个候车厅，现在改成每个人有自己的天台直接坐直升机走，立刻不堵了。

这四招合起来，到 2035 年的目标是什么？
文章给了一组很硬的数字：硬件集成度提升 100 倍以上。也就是说，2035 年的一颗''系统级 AI 芯片''，能力相当于今天 100 颗芯片堆起来。
而且这一切，不依赖 EUV、不依赖 2nm 制程。

最后说回这篇文章真正的含义——这才是它最值得品的地方：
何庭波是华为半导体的老板。她在文章里反复强调一句话：''我们 2020 到 2026 年量产了 381 款芯片''——这是在告诉所有人，我们说的这些不是 PPT 理论，是已经造出来摆在你面前的东西。
而文章的真正潜台词是：

''你们卡我们 2nm、卡我们 EUV？没关系，我们不跟你们玩这个了。我们换个赛道——不比砖头小，比楼盖得高、比路修得直、比信号跑得快。这个赛道你们没卡过、也没规则，我们来定。''


【浙商美护】抖音618美妆大盘GMV增速跟踪（截止5.23）

【浙商美护】抖音618美妆大盘GMV增速跟踪（截止5.23）

🌟我们重点监测国内外52个重点美护品牌（25年合计市占率超50%，对行业景气度跟踪具有一定代表性），主要结论有：

1⃣重点国内外美护品牌1H26(截止5.23）GMV仍维持高双位数增长，景气度仍存

2⃣618大促拉动5月（截止5.23）抖音重点美妆品牌销售表现优于4月整月，26Q2(截止5.23）优于26Q1

3⃣国产高端表现突出增速高于其他类型品牌、显示国产品牌升级进入中高端领域竞速

4⃣以欧莱雅集团为代表国际品牌618表现总体强势，在大众、功效等领域表现优于国货

🌟上市公司重点品牌：Q2（截止5.23）增速环比Q1看，高端、创新（以油养肤、湿敷膜）表现更优

1⃣产品创新，Q2（截止5.23）提速增长➡水羊股份RV一夜回春油；上海家化旗下佰草集大白泥、太极套组、仙草油，六神驱蚊蛋+小六神花露水；敷尔佳湿敷膜、次抛

2⃣高端/新消费品牌延续高增➡高端品牌毛戈平、林清轩延续高增，若羽臣一枝独秀持续100%+增速

3⃣边际改善➡华熙生物合计增速转正、巨子生物合计降幅收窄


🐴【建投食饮|杨骥】新鲜零食专家交流

🐴【建投食饮|杨骥】新鲜零食专家交流

[礼物]单店模型：#单店面积约300平、月营业额区间240万-600万（根据商场不同）。客单价普遍60-65元，日销表现：平日8-9万元，周末15-20万元，节日约30万元；平日客单数约2000单。20-40岁女性为主（占比95%以上），多为工薪白领和学生。

[太阳]选址：A类商场B1或1层（全国仅1000个左右），且进驻时会签订排他协议，避免同赛道品牌进入同一商场分流客流；街边店都刚开1个月，还在试验期；

[红包]盈利与投入：#毛利率35%-60%（35%是保本线、短保约35%）。前期投入约350万（含备货），回本周期极快，仅需3-6个月。

[玫瑰]SKU构成：#3天内的极致短保产品占比15%以内、毛利率低且损耗大；1个月以上的长保产品是营收和利润核心、销售额占比60%-70%，且毛利率高。饮品10%、烘焙20%-30%、膨化食品30%以上、卤味等短保10%、果干20%、海产品10%，饮品定价9.9元在商场引流，通过长保膨化类等产品盈利，门店中排名前10的核心SKU贡献30%-40%的销售额。#街边店砍掉3日以内短保产品（损耗大），仅保留中长保产品。

[福]供应链：仅头部品牌金粒门几多全一栗有自有工厂，其他品牌均为找中小品牌代工，当前集中精力抢A类商场门店，对供应链建设和产品特色打磨相对较滞后。

[烟花]主要品牌：金粒门：稳扎稳打，先建厂后开店，产品力领先但拓店慢；几多全：激进抢位，主打“零添加”，2026年目标600家；一栗：强调体验，推出开心果酱现制等，主打顾客参与感；其他品牌均以跟风为主，学习金粒门风格，创始人也多出自金粒门团队。

[礼物]业态对比：当前具有商场网红店特征，相比盒马等更侧重一人食、上新速度快；相比薛记炒货等SKU更全、环境更好；相比量贩零食等更新鲜健康。

联系人：杨骥/张家祯/高畅


#HW韬定律paper都讲了啥#

🔥
#HW韬定律paper都讲了啥#
 （0525）@华泰计算机

🌟核心逻辑：
摩尔定律表面是在用先进制程压缩空间，本质是在压缩时间，也就是让信号传得更快、数据等得更少、系统响应更快。HW 这篇论文提出 τ scaling，从第一性原理出发，直接把“压缩等待时间”作为后摩尔时代的新方向。

🌟产业含义：
7nm 之后继续缩小制程的收益变弱，国内短期突破更先进制程难度较大。因此，在已有 7nm 级别制造底座上，通过 3D 集成、先进封装、系统互连和 EDA 优化，
#有机会绕开一部分先进制程约束。#

🌟落地情况：

#手机SoC侧更接近落地#
 。论文里 2023–2025 年 Kirin planar 产品是量产，Kirin 2026/2027 LogicFolding 是 silicon，说明已有硅片验证，但还不是明确的大规模量产。Kirin 2028/2029 是 pre-silicon，属于规划阶段，不是已经实现。

🌟AI 数据中心：
Unified Bus（统一互连）和 Hi-ONE（近封装高速光互连）技术，可能
#已有关键模块验证#
 。但完整的 System-as-One-Chip、AI 3D Folding、2035 年 100× 集成度，主要还是中长期路线图，不是已经大规模落地。近期 DeepSeek V4-Pro API 永久降至原价 1/4，#说明国产AI算力成本下降可能快于预期，也#可以作为AI数据中心侧技术进步的旁证。

🌟产业链重点：
如果只看软件，最核心就是 EDA。论文明确把 3D-native EDA / τ-native toolchain 说成
#未来十年最重要的使能投资#
 。核心三大件是
#华大九天#
 、
#广立微#
 、
#概伦电子#
 。

☎From 华泰计算机 郭雅丽/范昳蕊/袁泽世/岳铂雄/王浩天/徐诚伟


今日交易总结：

今日交易总结：

一、股基
1.被动权益：净赎回强度-0.17，占比1.21%
多空比1:5，理财子、券商净赎回，主题较为杂乱，包括银行、家电、芯片、医药等。
2.主动权益：净赎回强度-0.02，占比1.622%
多空比2:3，保险、理财子净赎回，信托、公募、券商净申购。穿透来看，军工、汽车、医药、化工和机械遭赎回。

二、含权债基
1.固收+：净申购强度+0.10，占比5.71%
多空比3:2，理财子净申购，公募、信托略有少量净买入，券商、保险卖出。穿透看，电力设备、有色、机械获得加仓，电子和银行有所净流出。分类型看，理财子以中波产品为主，公募和信托买入低波型固收+。
2.可转债：净赎回强度-0.05，占比1.06%
券商、保险、公募净赎回，理财子净申购。电力设备、电子遭到较多减仓。

三、债基
1.纯债：净申购强度+0.22，占比21.69%
依然是理财子大幅净流入，其余客群少量交易，多空比8:1，几乎没有分歧地一致看多。中低等级、中高等级信用债基各占据一半。
2.短债：净赎回强度-0.21，占比14.98%
分歧度1:4，理财子出现大幅赎回，信托也有较多卖出。
3.被动债券：净赎回强度-0.02，占比1.84%
仅理财子有一定赎回


【韬(τ)定律-逻辑堆叠--光刻阶段消耗0525】

【韬(τ)定律-逻辑堆叠--光刻阶段消耗0525】

华为--逻辑堆叠，基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。

目前确定每多一层， 在光刻阶段 就要多用一次掩膜版、多一次光刻胶、多一次清洗。

这是在中芯国际 华为的 四重曝光技术路线的基础上 还要多N次（层）工艺。

引入专用
#掩膜版（增加Mask层数）：#

● 该技术的核心之一是“缩短关键路径的走线长度”。在芯片制造中，要打破传统平面布局的限制，往往需要增加额外的金属互连层或局部过孔层。每增加一层金属或过孔，就需要增加对应的光刻掩膜版。

 增加
#光刻胶清洗次数：#

● 工艺步骤叠加： 既然为了实现“逻辑折叠”需要增加特定的光刻层（用于上述的互连或器件优化），那么光刻工艺的基本流程（涂胶 -> 曝光 -> 显影 -> 清洗/去胶）就会随之重复。
● 高精度要求： 资料提到该技术旨在“持续压缩信号传播时延”。这意味着对线路的精细度和洁净度要求极高，任何微小的残留都可能影响高频信号传输，因此对光刻胶清洗的彻底性和次数可能有更严格的管控。

重视技术物理端--光刻环节耗材

【
#光刻胶清洗--国林科技#
 】：2026年5月8日投资者关系管理信息:国林公司产品已经应用成熟制程与先进制程中，在先进存储芯片(3DNAND，232层)，3D先进封装等应用，以及晶圆代工fab厂中14-28nm制程中均有应用。

逻辑折叠=上下两层逻辑层+多层金属互连层，每层都要沉积高k介质、SiO₂绝缘层，ALD是必选工艺：垂直堆叠层数越多，ALD循环次数成倍增加，高纯臭氧（200~350g/m³）气源设备单机用量提升50%~150%；折叠结构深孔通孔多，臭氧低温氧化薄膜台阶覆盖更好，替代N₂O、双氧水，臭氧成为首选氧化剂；

【
#掩膜版--冠石科技#
 】：国内唯一先进制程光掩膜版“逻辑堆叠”引入专用掩膜版（增加Mask层数）韬定律，每增加一层金属或过孔，就需要增加对应的光刻掩膜版


‼再次强Call【汉钟精机】

‼再次强Call【汉钟精机】

今天受传闻影响回调，做个更新：#大客户端不管是螺杆还是磁浮离心都是汉钟独供！

#汉钟是唯一有机会替代丹弗斯的磁浮离心品牌（产品已经完成美国市场准入+在美国有产能准备）！ 丹弗斯产能不够，排产时间太长，北美对磁浮离心需求增加有利于汉钟的市占率提升。

#汉钟也是全球唯一将气浮离心新技术应用于Aidc领域的品牌。关于气浮离心的技术优势见我们上条信息。

回调是加仓时机！欢迎交流～

☎国泰海通机械 肖群稀


周一舆情热度：①商业航天-

周一舆情热度：①商业航天-
SpaceX正式递交IPO申请，估值或超1.75万亿美元；撬动卫星互联网+太空算力两大赛道机遇；千帆星座步入全球组网快车道 国产商业火箭正加紧补上运力短板；SpaceX 星舰V3首飞成功，全球商业航天迈向新阶段；（通宇通讯、弘信电子、西部材料、信维通信、斯瑞新材、航宇微、天银机电、再升科技 等）

②Token-
 国家数据局：将把推动词元经济发展纳入工作体系；日前，三大运营商推出Token套餐，标准化Token运营走向千家万户。（弘信电子、首都在线、易点天下、宏景科技、润建股份、川润股份、科华数据等）

③机器人-
深交所受理乐聚智能创业板IPO申请，是首家选择使用创业板第四套标准申请上市的企业。（锋龙股份、弘信电子、强达电路、航宇微、智立方、鼎泰高科、康平科技、国机精工 等）
④算力/超聚变-超聚变创业板IPO获受理；华为昇腾950或提前上线；（算力/首都在线、宏景科技、润建股份、 通宇通讯、华丰科技等；超聚变/荣科科技 、弘信电子、亚康股份、东方明珠、中国移动 等）

⑤MLCC-
算力硬件：算力产业链保持高景气度，光模块、MLCC、超级电容、PCB、液冷等环节反复活跃。(博迁新材、信维通信、国瓷材料、利和兴、三环集团、风华高科、达利凯普 等)
⑥PCB-国金计算机，PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300，下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升，PCB加速半导体化_价值量与技术壁垒并行跃升。（东山精密、三孚新材、中钨高新、鼎泰高科、锐翔智能 等）

⑦芯片产业链-
近日，在上海国际电路与系统研讨会上发布国内首个半导体原创产业定律——韬（τ）定律；华泰证券认为我国存储厂、晶圆厂等扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益。（合百集团、大众交通、恒林股份、华软科技、盈方微、兆易创新 等）

⑧光通信-
记者在第二十一届“光博会”现场注意到，光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快，业内6.4TNPO、12.8TXPO等新型方案不断涌现。（利和兴、飞亚达、跃岭股份、智立方、水晶光电 等）


【国盛计算机臻选】全球燃机供需缺口持续扩大，国产出海逻辑全面强化

【国盛计算机臻选】全球燃机供需缺口持续扩大，国产出海逻辑全面强化


中泰电子 | AIPCB最紧缺核心工艺 - msap专家交流会议纪要

中泰电子 | AIPCB最紧缺核心工艺 - msap专家交流会议纪要

会议要点

1. PCB核心工艺对比
 • 不同工艺线宽线距差异：
 · Tenting工艺（减成法）：线宽线距为50-75微米，40-50微米区间也可通过减薄铜箔的Tenting工艺实现，使用12微米厚度的二维铜箔。
 · mSAP工艺：线宽线距为25-40微米，使用2-3微米厚度的铜箔，采用闪镀微蚀工艺。
 · SAP工艺：主要用于ABF载板、高阶HDI，线宽线距更窄，不使用铜箔，采用溅射铜工艺，同样为闪镀微蚀工艺。
 • 三类工艺共同点是均采用激光盲孔、叠孔设计、任意层互联，核心差异为蚀刻方式、铜箔使用类型不同。

2. mSAP工艺壁垒与扩产情况
 • 核心技术壁垒：
 · 高阶任意层互联HDI需要7次压合、7次蚀刻、7次图形、7次填孔、7次激光烧孔，流程循环次数多，若单次良率为98%，7次循环后良率会出现明显下降，过程管控难度大。
 · 所需激光孔孔径仅为50-60微米，仅为传统Tenting工艺孔径的一半，打孔难度高。
 • 生产要素短缺情况：
 · 人才端：中国大陆mSAP制程工艺工程师、一线员工供给严重不足，高阶HDI生产经验的厂商极少，人才培养或从台湾地区引进需要时间。
 · 设备端：核心设备包括曝光机、水平电镀线、水平填孔线、水平蚀刻机、激光机，当前高端设备供给紧张：
 · 曝光机目前主要以日本OATX、奥宝的设备为主，国产仅芯碁微装具备少量供应能力。
 · 水平闪镀线、蚀刻线主要供应商为德国、美国MKS（安美特），单条线价格约8000万元，国产仅东威在布局，当前设备订单已被订满，常规排队交期为1年以上，加急采购也需要7-8个月。
 · 材料端：高端可剥离铜箔目前以三井供应为主，国内厂商处于研发、小批量测试阶段，尚未导入高端产品供应链。
 • 扩产周期：从土建、设备安装、客户认证到产能爬坡稳定产出，至少需要2年以上，进度不及预期则需要3年时间。
 • 供需情况：当前mSAP产能跟不上1.6T等下游需求增长，短期短缺情况很难缓解。

3. 消费电子mSAP产能转光模块应用情况
 • 转产可行性：苹果供应链的高端消费电子mSAP（SLP）产线设备与光模块mSAP产线可共用，但是光模块产品验收标准更高，材料、孔数、孔径要求均高于消费电子板，难度更大。
 • 产出与盈利对比：
 · 产能转换：原月产能2万平米的消费电子mSAP产线，转做光模块后月产能仅为4000-5000平米，为原产能的1/4。
 · 单价差异：1.6T光模块mSAP板单价约8万元/平米，手机类mSAP板单价约1.5-2万元/平米。
 · 毛利率差异：1.6T光模块mSAP板毛利率约60%，800G光模块mSAP板毛利率约40%，而苹果供应链消费电子mSAP板毛利率仅为27%-30%。
 · 产品参数差异：光模块mSAP板为6-7阶，层数多为14-16层，比消费电子mSAP板多4层左右。

4. mSAP产品价格与成本构成
 • 价格变动情况：
 · 1.6T光模块mSAP板：涨价前单价为190-200元/片，当前单价为220-230元/片，涨幅约10%，涨价主要为上游材料成本传导，毛利率基本维持60%左右不变。
 · 800G光模块mSAP板：2025年12月单价为80-85元/片，当前单价为90多元/片，同样为成本传导性质的涨价，毛利率维持40%左右。
 · 消费电子SLP板：2026年以来价格涨幅约5%，同样为成本传导。
 • 成本构成（按1.6T光模块mSAP板，4万元/平米成本计算）：
 · 覆铜板（含T-glass玻璃布）：占比30%，约12000元/平米。
 · 黄金：占比15%-20%，约6000-8000元/平米。
 · 可剥离铜箔：占比8%，约3200元/平米。
 · 人工+水电：占比15%，约6000元/平米。
 · 沉铜+电镀药水：占比5%，约2000元/平米；其中安美特进口药水约100-110元/平米/次，国产药水约40-50元/平米/次，7次循环合计约700元/平米。
 · 干膜：占比2.5%-3%，约1000-1200元/平米。
 · 油墨等其他材料：占比约0.几个百分点。

5. mSAP下游应用与未来需求
 • 现有核心应用：高端消费电子主板、800G/1.6T光模块，其中1.6T光模块所有层均需要使用mSAP工艺，800G光模块部分层需要使用mSAP工艺。
 • 未来增量应用：
 · BT载板。
 · 英伟达、谷歌、亚马逊等厂商的垂直供电系统。
 · NPO（可插拔替代方案）产品。
 · CoWoS封装工艺的部分信号层。

6. 国内厂商mSAP产能布局情况
 • 深南电路：无锡厂现有800G光模块相关mSAP产能约3000平米/月；南通高阶HDI厂（十号工厂）一期已投产，新增产能约6000平米/月，可用于1.6T光模块、CoWoS相关产品，二期规划产能约1万平米/月。
 • 鹏鼎控股：现有高端mSAP产能约4000-5000平米/月，可从苹果供应链转产光模块产品；未来规划新建高端mSAP产能约1.5-2万平米/月。
 • 方正科技：老厂现有mSAP产能约1500-2000平米/月，已实现800G、1.6T产品批量供应；长春新厂规划高端mSAP产能约2万平米/月，当前厂房已封顶，预计2026年完成装修。
 • 景旺电子：现有mSAP产能约700-800平米/月；珠海新厂规划高阶mSAP产能约1.5万平米/月，专门用于7阶、9阶高端产品，当前厂房已封顶。
 • 胜宏科技：规划CoWoS工艺相关mSAP产能约2万平米/月，公司2019年就开始布局高阶HDI技术，目前已实现相关产品突破。
 • 广合科技：广州厂规划SLP/类载板mSAP产能约6000-10000平米/月，当前厂房已封顶，正在大力招人中。
 • 台湾厂商：Unimicron现有mSAP产能约4000平米/月，目前没有扩产计划，相关厂线已出售给晋华，产能将维持原有规模。
 • 投入产出比：建设几千平米的mSAP产能需要投入约25亿元，投入产出比约1:1.2，年产值约3-4亿元，属于重资产投入行业。

7. 行业未来趋势判断
 • 价格趋势：2026年1.6T光模块需求规模仍相对较小，价格上涨以成本传导为主；2027年随着需求进一步放量，若新增产能释放不及预期，价格有望上涨并带来超额利润。
 • 竞争格局：2027年行业核心供给仍将集中在深南电路、鹏鼎控股等头部厂商，景旺、方正等厂商的新产能释放及良率爬坡需要时间沉淀，存在一定不确定性；若资金、人才投入充足，新进入厂商预计需要1-1.5年时间实现量产。

QA

Q: Tenting、mSAP、SAP三种PCB工艺的特点和区别是什么？
A: 三种工艺均属于HDI PCB相关工艺，共同点是采用激光盲孔、叠孔设计，为任意层互联结构，差异主要体现在以下方面：1. 线宽线距：Tenting工艺适用线宽线距为50-75微米，40-50微米区间也可通过减薄铜箔的Tenting工艺实现；mSAP工艺适用线宽线距为25-40微米；SAP工艺适用于更高阶的ABF载板、高阶HDI产品。2. 蚀刻方式：Tenting工艺采用常规碱性、酸性蚀刻液；mSAP和SAP工艺采用闪镀微蚀方式。3. 铜箔使用：Tenting工艺使用12微米厚的二维铜箔，mSAP工艺使用2-3微米厚的铜箔，SAP工艺不使用铜箔，采用溅射种子铜的方式。4. 工艺类型：Tenting工艺属于减成法工艺。

Q: mSAP工艺的技术壁垒主要体现在哪些方面？扩产难度和扩产周期是多少？
A: mSAP工艺的技术壁垒和扩产难度可从人机物法环维度分析：1. 人员：中国大陆mSAP制程工艺工程师和一线操作员工非常缺乏，早年仅有台系厂商如鹏鼎、欣兴大量应用该工艺，大陆厂商布局时间短，人才需要培训或者从台湾地区引进。2. 设备：核心设备包括曝光机、水平电镀线、水平填孔线、水平蚀刻机、激光机，此前大陆采购量少，验收、调试、试产均需要时间。其中曝光机目前除芯碁微装外大陆暂无其他供应商，高端mSAP工艺主要采购日本OATX曝光机和奥宝曝光机；水平闪镀线、蚀刻线除东威在布局外主要采购美国MKS（安美特）的设备，单条线价格超过8000万元，目前产能被订满，排队交期至少1年，加急也需要7-8个月。3. 物料：核心的可剥离铜箔目前主要由三井主导，中国大陆厂商处于研发和小批量阶段，高端产品暂未导入。4. 工艺：高阶任意层互联HDI需要做7次激光叠孔、7次压合、7次蚀刻、7次图形转移、7次填孔，循环次数多，单环节良率按98%计算，经过7次循环后整体良率会大幅下降，良率管控难度大。扩产周期方面，从土建到稳定产出、完成客户认证、实现产能爬坡至少需要2年时间，部分情况可能需要3年。

Q: 原本做消费电子SLP（mSAP工艺）的厂商转产光模块领域的mSAP产品是否有难度？转产后产值、利润变化如何？
A: 原有做苹果供应链消费电子SLP的厂商转产光模块mSAP产品，线体基本可以共用，但产品验收标准、材料、孔数、孔径均有变化，光模块产品难度比消费电子SLP高很多。产值和利润方面：1. 价格：1.6T光模块用mSAP板单价约8万元/平米，消费电子SLP单价约1.5-2万元/平米。2. 产能转换：原2万平米/月的消费电子SLP产能，转产光模块后仅能产出约4000-5000平米/月。3. 产值：整体产值会有提升，但不会达到价格差的4倍幅度。4. 利润：1.6T光模块用mSAP产品毛利率约60%，800G光模块用mSAP产品毛利率约40%，而消费电子苹果供应链的mSAP产品毛利率仅27%-30%左右，转产后利润会有显著提升。

Q: 当前mSAP相关产品的涨价情况如何？涨价的驱动因素是什么？
A: 不同应用的mSAP产品涨价情况如下：1. 1.6T光模块用板：涨价前单价约190-200元/块，涨价后约220-230元/块，涨幅约10%。2. 800G光模块用板：2025年12月单价约80-85元/块，2026年5月约90元/块，有小幅上涨。3. 消费电子SLP：涨幅约5%。涨价主要是成本传导驱动，上游三井可剥离铜箔涨价约12%，黄金价格较2026年第一季度上涨约400元/盎司，同时玻璃布等材料也有涨价，超额利润涨幅不大，涨价前后1.6T光模块用板毛利率基本维持在60%左右。

Q: mSAP产品的BOM成本拆分结构是怎样的？
A: 以1.6T光模块用mSAP板为例，成本按4万元/平米计算，各部分占比为：覆铜板占比约30%，黄金占比约15%-20%（单平米成本约6000-8000元），可剥离铜箔占比约8%，沉铜药水占比约2.5%（安美特药水单价100-110元/平米/次，共需要7次，国产药水单价40-50元/平米/次），电镀药水占比约2.5%，干膜占比约2.5%-3%，油墨占比约0.几个百分点，人工+水电占比约15%，剩余为其他费用。

Q: 除了手机主板和光模块，mSAP工艺未来还有哪些应用场景？
A: 未来mSAP工艺的新增应用场景包括：BT载板、英伟达、谷歌、亚马逊等厂商的垂直供电系统电源板、NPO（代替可插拔光模块的相关产品）、CoWoS封装工艺的相关PCB板（主要为表层信号层）。

Q: 当前mSAP的供需格局如何？国内主要厂商的产能规划和进展是怎样的？
A: 当前mSAP产能紧缺，短期内难以缓解，需求端随着光模块、先进封装等应用爆发快速增长，供给端扩产周期长、壁垒高，预计2027年随着新建产能释放紧缺情况会有所好转。国内主要厂商产能情况：1. 深南电路：无锡厂现有800G光模块相关产能约3000平米/月，南通十号工厂（高阶HDI项目）一期产能约6000平米/月，目前正在爬坡，二期规划产能约1万平米/月，主要面向CoWoS、1.6T光模块应用。2. 鹏鼎：现有高端mSAP产能约4000-5000平米/月，可转产光模块产品，未来规划新建高端mSAP产能约1.5-2万平米/月。3. 欣兴：现有产能约4000平米/月，暂无扩产计划，相关厂务已出售给晋华。4. 方正科技：老厂现有产能约1500-2000平米/月，已量产800G、1.6T相关产品，长春新厂规划高端mSAP产能2万平米/月，目前已封顶。5. 景旺电子：现有产能约700-800平米/月，珠海新厂规划高阶mSAP产能1.5万平米/月，面向7阶、9阶产品，目前已封顶。6. 胜宏科技：规划产能约2万平米/月，主要面向CoWoS工艺相关产品，布局时间较早。7. 广合科技：广州厂规划SLP/类载板产能约6000-1万平米/月，目前已封顶，正在招人布局。投入产出比方面，建设几千平米的mSAP产能需要投入约25亿元，投入产出比约1:1.2，年产值约3-4亿元。

Q: 未来mSAP产品的价格走势如何？是否能涨出超额利润？
A: 2026年1.6T光模块的整体需求量还不大，价格上涨主要还是成本传导逻辑，难有超额利润上涨。2027年若上游原材料价格继续上涨（如黄金上涨）、且新增产能释放不及预期，mSAP产品价格有望进一步上涨，不排除出现超额利润上涨的可能。供给端2027年主要的竞争参与者仍是深南电路、鹏鼎等头部厂商，景旺、方正等厂商的产能释放需要时间沉淀，工艺爬坡和良率提升存在不确定性，供给缺口仍可能存在。


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华为发布韬定律，重视玻璃基板产业趋势加速【中泰建材&化工|孙颖团队】

华为发布韬定律，重视玻璃基板产业趋势加速【中泰建材&化工|孙颖团队】

#华为提出“时间缩微”，先进封装材料体系迎来升级
今日，华为正式发布“韬定律”，提出通过“时间缩微”与逻辑折叠持续提升系统性能。在先进制程逼近物理极限背景下，AI芯片性能提升路径正从“单纯制程微缩”转向“先进封装+材料升级”。Chiplet、HBM、2.5D/3D封装重要性持续提升。
#封装底层材料的重要性持续提升。#

#玻璃基板是下一代先进封装核心方向之一#

当前AI芯片持续向大尺寸、高带宽、高功耗演进，传统方案瓶颈逐步显现：①硅基TSV高频损耗较大、晶圆利用率偏低；②ABF载板存在CTE失配与翘曲问题。而玻璃基板具备低介电损耗、低翘曲、CTE可调、方形大尺寸等优势，正成为CoPoS/Glass-Core路线核心材料底座。

#海外量产临近，国内原片环节值得重视#

海外方面，台积电预计2026年进入中试阶段，英特尔、SKC等持续推进样品验证，玻璃基板商业化节奏逐渐明确。产业核心壁垒之一在于半导体级玻璃原片，目前主流路线为低碱硼硅玻璃，对CTE、机械强度、耐高温及介电性能要求极高，海外仍由肖特、康宁、AGC主导。国内相关企业正持续推进技术攻关，#建议重点关注旗滨集团、力诺药包、山东药玻、凯盛科技等。

风险提示：玻璃基板量产进度不及预期；TGV良率提升慢于预期；下游验证节奏不及预期。

派点请支持中泰建材&化工：孙颖、黄雪茹


【天风医药】政策点评：处方药网络零售合规指南出台，行业合规进一步强化

【天风医药】政策点评：处方药网络零售合规指南出台，行业合规进一步强化

事件：2026年5月25日，国家药监局发布《处方药网络零售合规指南》，系统性地对处方药网售的审方流程、营销边界、技术应用等进行了明确界定，提出“实名购药、配备药师、信息真实、风险预警、未成年人保护”等多项规范销售流程的要求。

核心内容：全流程可追溯，处方审核去AI化
1）处方管理：审方环节“去AI化”，网售处方药必须凭真实处方、实名制销售，处方审核必须由真实的执业药师或药学技术人员完成并签字，严禁AI替代审方、重复使用处方，审方数量控制在合理范围；

2）营销推广：杜绝促销，回归严肃医疗属性：明确禁止以买药赠药、提货卡、核销码等形式变相销售处方药；严禁通过直播、短视频、私域社群等方式诱导消费者购买与治疗目的不符的药品，处方药营销回归“严肃医疗”属性。

3）调配配送：全程可追溯，销售凭证标注追溯码，处方、审方记录、销售数据全程留痕，线上线下记录区分，确保 来源可查、去向可追。

天风简评：
我们认为新规大幅提高了网售处方药的合规门槛（执业药师配备、风控系统投入），中小型药店及纯线上平台的运营成本增加，市场份额有望进一步向合规能力强的头部企业集中，线下药店的“药事服务”价值有望凸显。

欢迎联系天风医药杨松/李臻


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Token新时代，传媒游戏和AI应用有望迎来价值重估-招商传媒260525.pdf


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